華為巴龍5000和高通X50在5G能力相比，強在哪裡？

2020-09-11

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現在5G真的是比我們想像中的還要快，現在可以說是國際科技巨頭，晶片巨頭，運營商巨頭，手機廠商巨頭，同時發力，都是在做關於5G方面研究。

並且各個行業都是有各個行業的使命，比如科技巨頭主要是研究5G的技術，而手機廠商要研發適配5G的手機，進行相關的優化，而晶片巨頭也是需要研發支持5G網絡的晶片，運營商則是負責搭建5G的技術實施！這幾個環節，都是在一起進行，缺少一環，5G都是不能夠實現的。

其中在晶片的技術上，咱們國家一直都是比較弱的，唯一在手機晶片上能夠拿得出手的就是華為的麒麟晶片。

因為華為是國際通訊巨頭，在5G技術上是非常強大的，每年所投入的研發經費也是非常的多，還有相關的5G技術經驗，所以在研發5G晶片時就更加的得心應手。

近日華為也是發布了自己的首款5G晶片，巴龍5000！並且余承東表示：這是目前世界上最強大的一顆5G晶片！

在晶片領域一直都是美國的高通實力最為強大，但是這次在5G晶片上似乎是輸掉了。

但是實際上高通還是有自己的5G基帶晶片，那就是可以和驍龍855搭配的X50。

但是這款基帶晶片和華為的巴龍5000還是有不小的差距的。

因為X50齣世的比較早，早在2016年就已經問世，在2017年下半年開始出樣，所以在工藝上相對來說是比較落後的，採用的是28nm工藝製程。

現在的晶片製造業，頂端的都是採用的7nm工藝了，所以X50的性能已經是和時代脫軌了！

不過高通方面也是在積極的進行X50的升級，至於何時能夠成功，目前還沒有確切的消息！而華為的巴龍5000是在2019年1月份，也就是近日才問世的。

所採用的也是最為先進的工藝——7nm工藝製程。

所以在性能上能耗上的表現都是更好。

而且兩者還有不同，那就是高通的X50基帶晶片，只是一個單模晶片，僅僅能夠支持5G網絡；而華為的巴龍5000晶片則是一顆多模晶片，能夠支持3,4,5G網絡的使用。

因此兩個晶片巨頭在5G基帶晶片的博弈上明顯是華為更勝一籌，能夠有這樣的優勢，也是因為每年不計成本的對於技術的追求。

自己的5G技術上掌握了優勢，那麼在關於5G方面的產業來說都是非常有利的。

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