於麒麟970發布前夜看華為SOC發展歷程

2020-09-17

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麒麟前身：

在2009年，華為就開始啟動研發手機處理器晶片，當時主要做AP和Modem兩款晶片，皆以海拔6000米以上的雪山為主題來命名，AP晶片叫K3，Modem晶片叫Balong，寓意著華為晶片勇攀最難關。

K3V2迎難而上：

2009年才推出華為第一款智慧型手機晶片——Hi3611（K3V1）。

2012年1月，華為發布K3V2晶片，集成了四核ARM A9，GPU選擇圖芯的GC4000。

實事求是地說，K3V2是個大坑，的確把華為這個親爹給坑了——因為在性能、功耗、兼容性、穩定性等方面完敗給小米手機搭載的驍龍600等SOC，使華為中高端機型的銷量受到了很大影響。

很多花粉被K3V2坑的粉轉黑，看到搭載海思晶片的華為手機自帶迴避光環。

因此，發熱大、遊戲體驗差、小毛病多成為K3V2的代名詞。

華為為了扶持麒麟晶片，壓制了華為終端公司反對的聲音，在2年時間裡堅持在自己的中高端機型上使用K3V2。

步入正軌的麒麟910

直到2013年，「麒麟」才開始有了進一步的成長。

這一年華為對K3V2進行了大手術，將40nm製程提升為28nm，將GC4000換成Mali-450MP4，一舉解決了兼容性問題和功耗問題，同時集成了自主研發的Modem晶片Balong710，打造華為第一款手機SoC晶片——麒麟910。

初露頭角麒麟920

2014年6月麒麟920驚艷亮相，成為全球首款商用並支持LTECat6的SoC。

麒麟920採用大小核架構，集成了四核ARM cortex A15和四核ARM cortex A7，在GPU方面選擇了Mali-T628MP4。

客觀的說，麒麟920在性能方面相比於麒麟910是一個質的飛躍。

良好的功耗控制和多核調度使麒麟920在保障性能滿足絕大多數應用的同時，功耗優勢明顯。

同年搭載該系列soc的mate7手機發布，該手機上市後受到一致好評，標誌著華為手機的高端崛起之路！

飛躍性進步的麒麟950

2015年初，發布麒麟93X系列晶片，11月發布麒麟950，950集成了四核ARM cortex A72和四核ARM cortex A53，採用的是16nm FinFET工藝，與28nm工藝相比，性能提升60%，功耗降低70%。

Mate8、P9、P9Plus、榮耀V8手機都用的是麒麟950。

2015年華為智慧型手機銷售達1.08億台，市場對華為手機開始好評如潮。

在製程工藝方面率先採用業界領先的台積電16nm FF+工藝，是首個商用16nm FF+工藝的SoC晶片，這裡和蘋果的台積電的A9使用的 16nm FF+工藝區分開來，因為A9採用的是外掛的高通基帶，嚴格意義上，只能算是AP不是SoC。

麒麟960王者歸來

2016年10月，華為正式對外發布麒麟960晶片，這款晶片採用ARM cortex-A73（2.4GHz）+A53（1.8GHz）核心，形成四大四小big.LITTLE組合，內置Mali-G71 MP8的GPU，存儲方面支持LPDDR4和UFS2.1。

麒麟960與前幾代相比去除了外掛基帶集成Balong全新自研Modem，支持2G/3G/4G多頻段雙卡漫遊，無需更換手機，便可在世界更多地方實現流暢通訊。

支持四波聚合（4CC CA），峰值速率高達600Mbps，上網速率更快，網絡信號更好。

另一方面，麒麟960還率先在Android 7.0上支持新一代圖形標準Vulkan。

Vulkan能解除CPU對GPU性能的束縛，改善多線程性能，渲染性能更快。

海思麒麟的成功，源自華為對海思不計成本的投入，源自ARM和谷歌開創的技術體系，源自華為的垂直整合模式以及華為員工的辛勤奮鬥。

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2020-09-17

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麒麟980要來了，從2012年麒麟誕生到現在2018年，這6年會是麒麟成長的真實記錄，這篇文章帶你看背後或熒幕前不一樣的麒麟。

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