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世界首款7納米手機晶片麒麟980即將來臨！

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華為終端作為中國手機中的龍頭老大，其實力毋庸置疑，自研海思麒麟晶片，彰顯出其強大的實力，繼海思麒麟首發世界上首款手機AI智能晶片麒麟970，在2018年9月份華為即將推出世界首款7納米手機晶片麒麟980處理器，華為手機產品線總裁何剛在Nova3發布會時披露，已經接近研發尾聲，發布會將會在2018年8月份的IFA期間舉行。


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麒麟980的具體規格為4*A76+4*A55的八核心設計，而且確認會使用7納米工藝製造，最高主頻高達2.8GHz。

麒麟980採用7納米製程工藝，由台積電代工。

麒麟980CPU、GPU、NPU全面升級，NPU將採用中科院寒武紀1M人工智慧晶片，GPU將自研並採用第三代GPU Turbo技術。

由於麒麟970在麒麟960基礎上，並未對CPU進行升級，因此麒麟980將採用最新的4*A76+4*A55的八核心設計，最高主頻高達2.8GHz，協同最新發布CPU Turbo技術，超負荷狀態下，主頻有望更高。


麒麟980使用台積電的第一代7nm工藝製程，相比上一代基於10nm的麒麟970來說，單從工藝上來說，性能至少提高20%，而功耗可以降低40%。

麒麟980依然是八個核心，內部組成是四核A76+四核A55，作為對比麒麟970也是八核，但是由四核A73+四核A53，其GPU為Mali-G72 MP8。

麒麟980的GPU可能是G76MP16，如果這個GPU優化好的話，G76 MP14會比Mali G72 MP18強的多
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麒麟980將搭載寒武紀1M的人工智慧NPU，也就是該晶片將是華為第二代人工智慧晶片，更加擅長處理視頻、圖像類的多媒體數據。

麒麟980上首發自主研發的GPU性能大約會是高通驍龍Adreno 630的1.5倍左右，而且在GPU Turbo（通過軟硬體的協同處理，達到60%的性能增長，以及 30% 的功耗降低）加持下，遊戲表現應該會更加出色，這一點可以更高的彌補麒麟處理器GPU性能不足的缺陷。


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此外，華為最強的基帶是balong 765，支持cat.19，最高下行速度達到1.6Gbps，被稱為「4.5G基帶」，麒麟980很有可能會搭載這一款基帶。

華為發出邀請函，將在2018年8月31日的德國柏林IFA展會上發布麒麟980晶片。


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文章參考信息來源於網絡，與發布的實物或許有誤差，請大家諒解！
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