高通炮轟台積電10nm，良率攸關晶片廠戰鬥力

2020-09-04

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高通是在CES 2017展上唯一發表10納米處理器晶片的通訊大廠；對於競爭對手的10納米產品重炮回擊指出，聯發科、海思的10納米晶片和高通的Snapdragon 835完全不在同一個水平上，談不上是競爭對手；然估計2017年上半預計會有5顆分別由台積電和三星電子(Samsung Electronics)操刀的10納米晶片先後問世，論時程、效能、良率、客戶青睞度，2017年開春10納米戰火已嗅到濃濃火藥味。

2017年10納米製程半導體市場估計會有5顆10納米晶片先後問世，分別為高通的Snapdragon 835、聯發科Helio X30、海思的Kirin 970、蘋果(Apple)用於iPad的A10X，以及三星的Exynos 8895。

其中，蘋果、海思和三星的處理器晶片都是自家手機用，因此在市場上，互相競爭的還是高通和聯發科。

無論10納米戰爭最後勝負如何，這次高通確實搶下10納米在智慧型手機晶片上的頭香，預計首發客戶是三星S8或小米5，因此說話自然大聲。

高通指出，智慧型手機的處理器晶片主戰場早已不是CPU的核心數，不是10核就比8核好，核心數的重要性日益降低，在現在訴求高影像像素、擴增實境(AR)、虛擬實境(VR)功能下，晶片大廠的高端晶片要有能力做出差異化和客制化的GPU、ISP、DSP技術。

這次聯發科推出的Helio X30即是ARM的10核心架構，高通的Snapdragon 835和海思的Kirin 970都是8核心架構。

高通強調，尤其是人工智慧、機器學習(Machine Leaning)大量依賴GPU技術，是未來新趨勢的關鍵要角，高通有自己的IP且有能力客制化每一個晶片，相較之下，競爭對手都是授權自ARM、Imagination這些第3方IP公司，差異化能力自然降低，也凸顯高通在高端10納米製程上的優勢。

2017年5顆10納米晶片先後問世的交鋒下，客戶的背書絕對是關鍵，其中蘋果的A10X用在平板電腦iPad上，第2季起會開始進入iPhone的A10處理器晶片生產；高通的Snapdragon 835預計首發顆客戶不是三星S8就是小米5；海思的Kirin 970用在華為的新機上，而聯發科Helio X30估計拿下魅族、樂視新款手機的訂單。

不過，三星和台積電10納米製程的良率絕對攸關高通、聯發科10納米晶片的戰力，尤其10納米技術問題頻傳，後續產能配置和良率提升將左右高通和聯發科的新晶片戰況。

隨著智慧型手機成長率趨緩，高通自然不滿足於此，多方布局接替2020年5G時代來臨前的空窗期，因此這次推出的新晶片Snapdragon 835也把戰線拉長，強調這不僅用於智慧型手機上，還有AR、VR、無人機、汽車電子等領域都是目標；另外，日前天價購併恩智浦(NXP)也是為物聯網(IoT)和汽車電子搶先卡位。

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