手機重拾平衡 解析聯發科CorePilot技術

經過這幾年的努力，聯發科迅速崛起，技術、晶片、平台方案越來越完備，在智慧型手機領域一路高歌猛進，旗下晶片產品深受手機廠商的青睞。

可是，每當提起聯發科，腦海中總會第一時間把它與千元機聯繫在一起，一直以來聯發科為打造高端處理器而不斷努力，但造化弄人，定位高端的處理器總被用在「中低端機」上，低端似乎成為縈繞在聯發科上方揮之不去的夢魘。

在2013年，聯發科全球首創CorePilot異構計算技術，CorePilot是聯發科為旗下多核心產品量身定製的一項新技術，CorePilot異構計算技術可以簡單的看做ARM Big.LITTLE，是一種大核心+小核心的架構技術，如今已經進化到了3.0版本，不僅可以支持大小核異構計算，還能夠靈活的控制CPU與GPU之間的協同工作，使用場景不同智能調配，讓它們能發揮出最優性能和最佳功耗，讓採用聯發科晶片的終端產品更加節能省電。

聯發科首創CorePilot異構計算技術

聯發科CTO周漁君曾表示：「現在影響手機的體驗並非手機處理器的性能，而是電池的使用時間，我們的CorePilot技術可以分配不同任務讓不同的核心處理，這就讓功耗與性能得到了完美的統一」

舉列來說，當智慧型手機運行一個流媒體應用時，需要占用CPU的資源，在螢幕上需要對應的顯示，所以會占用螢幕的資源，還需消耗處理器當中多媒體模塊的資源，如果這個流媒體從網絡過來，則還要使用到modem的資源。

在上述這個過程當中，所使用到的電路都會影響到發熱，而對於用戶來說，體驗就是上述所有過程的一個結果，CorePilot技術在這個過程中，對處理器作出調整，讓不同的模塊都作出相應的變化，從而手機體驗更優、用戶感覺最好。

CorePilot 1.0：合理調用CPU核心

2013年7月，聯發科推出第一款搭載CorePilot異構計算技術的移動處理晶片——MT8135，用於Android平板電腦，在使用時最大限度提高性能並且降低功耗。

big.LITTLE核心調用演示（圖片引自聯發科官網）

CorePilot 1.0是專為對稱和非對稱多核CPU的高效管理實現負載均衡和更好性能。

因使用場景不同智能調配，讓它們能發揮出最優性能和最佳功耗，相比之前，日常使用任務可以降低70%的功耗，讓採用MTK晶片的終端產品更加節能省電。

CorePilot 1.0包含三個方面的技術。

第一，最新的異構調度算法，能夠更有效的平衡每顆CPU核心的工作負荷從而提高系統工作效率。

第二，自調式溫控技術，可根據溫度的變化來打開或者關閉CPU核心，在特定範圍內進行動態調節功耗預算，進而獲得更好的性能提升。

第三，動態功耗管理技術，可通過動態電壓、頻率調節模塊來檢測正在進行的進程和任務負荷量，從而進行自動調節CPU的頻率、電壓，最終決定開啟或者關閉某些CPU核心，以便更有效的降低閒置CPU核心所帶來的熱量和能耗。

CorePilot 2.0：合理使用CPU/GPU核心

程序運算調用過程（圖片引自聯發科官網）

2015年，聯發科推出CorePilot 2.0，CorePilot 2.0增加了非對稱的big.LITTLE CPU核心，支持OpenCL及CPU及GPU間的異構運算。

不僅增強管理CPU核心，而且還有效的管理處理器的GPU核心。

由於CPU和GPU中的核心適合不同的工作負載，在這方面，CorePilot 2.0技術可以確定哪些任務由哪些核心運行效果更好。

人臉檢測和性能/能量消耗比較（圖片引自聯發科官網）

聯發科Corepilot 2.0技術支持120Hz動態影像顯示技術，將移動設備螢幕的畫面更新率提升到120Hz，比一般60Hz顯示提供了雙倍流暢的翻屏效果及更加清晰的影像，降低文字及影像的殘影或模糊現象。

CorePilot 3.0：最大限度提高續航和極致性能

三叢集架構介紹（圖片引自聯發科官網）

CorePilot 3.0通過設備Tri-Cluster處理器架構支持三種不同負荷等級：輕度、中度以及高度叢集處理器來解決問題，三方各司其職的處理方式效果顯著，有效提升了智慧型手機的性能，高度叢集處理器的極致性能預留給特定應用需要才啟動，中度叢集處理器對於處理日常應用已遊刃有餘，輕度叢集處理器負責處理器一般背景更新的應用，以確保無需額外功耗的工作任務，以至於不損耗過多電量。

CorePilot 3.0技術（圖片引自聯發科官網）

CorePilot 3.0持續沿用自調試溫控管理，不僅能夠延長電池的壽命，還能讓手機隨時處於待命狀態，通過密切監控溫度，主動調整效能，使其不超過特定溫度空間，讓手機性能達到最優化，同時也不至於過熱，CorePilot 3.0智能優化功能可為移動設備節省功耗平均達30%，另外，除了延長電池壽命，日常中度使用負載任務處理效能可提升12%，處理重度負載的極大效能更是提升15%，使得智慧型手機可以做更多的事情。

寫在最後

從目前的情況來看，聯發科的高端夢一直在路上，雖然發布全球首款十核大殺器Helio X20，但事實證明聯發科高端夢再次被「玩壞」。

其中不可置疑的是，聯發科的CorePilot技術在性能體驗上做出了不可磨滅的貢獻，使得搭載該技術晶片的終端產品性能續航更加均衡，隨著技術的不斷優化，未來CorePilot技術將更加完善，相信會給智慧型手機帶來更佳的體驗。