投抱聯發科？新款iPhone或將用上聯發科！
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面對專利問題，蘋果不得為自己留一條後路。
近期，據台灣的科技媒體稱，蘋果已經開始投向聯發科並開始使用聯發科的基帶晶片。
據悉，在蘋果即將要開賣的 HomePod 智能音箱的 Wi-Fi 定製晶片便是採用了的基帶晶片，這個基帶晶片是基於最新的台積電 7nm 工藝製程。
除了在HomePod上投奔聯發科，據產業鏈人士稱，在下一代 iPhone X 中，聯發科將會是蘋果非常重要的的基帶供應商。
蘋果將有很大的可能性在下一代旗艦中蘋果將有很大的可能性在下一代旗艦中誰用聯發科的基帶技術！
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