聯發科朱尚祖：三叢集是目前功耗最適合的架構

C114訊 3月17日消息（劉定洲）昨日下午，聯發科在深圳正式發布首款三叢集十核處理器曦力X20，吸引了約600餘位產業鏈上下遊人士出席。

Helio?X20主要規格與去年公布的基本一致，基於台積電20nm工藝，集成了兩顆主頻2.3GHz的Cortex-A72核心，四顆主頻2GHz的Cortex-A53核心和四顆主頻1.4GHz的Cortex-A53核心。

所謂「三叢集」，可以簡單理解為大中小三種核，相比ARM的big-LITTLE大小核架構，相當於增加了一個「中等核」。

聯發科技資深副總經理暨首席技術官周漁君在發布會上指出，三叢集架構把任務按照輕重等級進行了更精細的劃分，搭配CorePilot 3.0技術自由調度內核，平均功耗相比傳統雙叢集架構處理器降低30%，運算能力提升15%。

最適合的架構

聯發科執行副總經理、聯席COO朱尚祖接受C114等媒體採訪時指出，大核的功耗永遠比中小核大，通過降頻也不能解決，這是三叢集架構面世的原因。

三叢集相比大小核是從兩個檔次分為三個檔次，也就是更加細化了任務，提升功效。

「汽車從五檔到六檔到七檔，並不是為了加大馬力，而是控制油耗。

三叢集的基本出發點是一樣的。

」

那麼，是不是有了三叢集，就會有四叢集、五叢集？朱尚祖認為，理論上從三叢集到四叢集，相當於從三檔變四擋，當然有好處。

但同時還要考慮到工藝難度、設計成本，根據聯發科的模擬結果，當前架構選擇處於三叢集和四叢集的邊緣，選擇四叢集的好處有限，也就是還沒有達到臨界點。

對聯發科而言，更傾向於三叢集。

製程是架構選擇的關鍵。

根據聯發科的測試，即使到下一代的10nm，三叢集還比較適合，當然到了7nm製程就不一定。

聯發科可能會在今年底發布採用10nm製程的旗艦級處理器Helio X30，屆時仍將採用三叢集。

儘管展訊2015年滿血復活、來勢洶洶，朱尚祖認為，今年高通對聯發科的壓力仍然更大。

不過，在「核戰爭」層面，高通似乎一直被聯發科牽著鼻子走，去年年底終於下決心「不玩了」，旗艦新品驍龍820「僅僅」是四核。

朱尚祖表示，架構對功耗的影響很大，「相信高通會重新回歸大小核架構。

核數多少不是最關鍵的，重要的是如何對核進行配置。

」

出貨目標高於X10

今年春節前，台灣南部發生6.7級地震，波及了位於南科園區的不少電子產業公司，包括台積電、聯電、南茂等半導體大廠，也將影響到智慧型手機處理器的代工。

朱尚祖承認，地震對X20的出貨有影響，要到5月份才完全恢復。

不過，今年第一季度聯發科表現極為出色。

X20也在第一季度量產，朱尚祖透露，預計3月底4月初就有兩三家搭載X20的智慧型手機面世。

「全年的出貨目標，應該比X10要多一些。

」朱尚祖說。

去年聯發科將X10「當地攤貨含淚賣給小米」，搭載在小米的「爆款」紅米Note2手機上，X10的出貨量達到了很高水準。

可想而知，聯發科對X20抱有極大期望。

不過，業界也出現了不同聲音，認為聯發科將精品當地攤貨賣，無疑是砸了Helio的中高端品牌定位。

朱尚祖回應稱，聯發科的產品是好產品，但客戶要怎麼用，並不是聯發科關心的問題。

「品牌做的好不好，是聯發科自己的責任，不是客戶的責任。

」朱尚祖說，「我們的產品有高價位，也有中價位。

可以做成高價位的，有的客戶會用低價位打動他的客戶，這個我沒有什麼立場，也沒有打算改變這件事。

」

去年展訊母公司、紫光集團董事長趙偉國在台灣放話要和聯發科合併，曾引起了聯發科的積極回應。

朱尚祖在採訪中也談到了產業的整合。

「我相信產業應該要整合，但客觀條件要到位。

高通、聯發科、英特爾、海思，現有的幾家供應商規模都足夠大，大的整合是比較困難的，還需要外在的條件。

整合會持續，不一定是手機晶片，手機之外各個產品線的整合會不斷發生。

」

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