手機、晶片競速「5G」 看國內廠商如何對抗蘋果三星

在首個5G標準落地、多個國家完成5G頻譜拍賣、分配之後，5G的輿論熱點開始正式向終端產業鏈轉移，在運營商、設備商之後，手機廠商接過了5G接力棒。

在4G時代遲到了3年的蘋果，並沒有打算在5G時代引領節奏，2018年9月13日發布的三款新手機中，並沒有發布任何支持5G網絡的相關信息。

需要指出，2017年5月，蘋果公司向美國聯邦通信委員會（FCC）申請在28GHz、39GHz頻段進行毫米波應用試驗，28GHz、39GHz為5G網絡高頻場景的主要頻段，其後，美國專利局又公布了蘋果的毫米波天線專利，兩則新聞讓業界普遍預測蘋果將在2018年的新機中支持5G。

一位接近蘋果產業鏈的知情人士告訴記者：「蘋果最開始有計劃在這次的手機中支持5G，但是後來並沒有按計劃進行、測試線中的5G測試也取消了。

」

雖然距離5G在全球商用還有1-2年時間，但5G已經成為當前手機廠商爭相追逐的熱點。

8月底至9月初，OPPO、vivo、小米已相繼宣布了5G手機的研發進展，三家公司均採用了高通的驍龍X50基帶晶片，OPPO、小米先後在手機上打通了5G信令和數據鏈路，而vivo則初步完成了手機的軟硬體開發工作，包括其架構規劃、主板、射頻、天線設計等等，手機尺寸和外觀上達到了可商用級別。

在首個5G標準落地、多個國家完成5G頻譜拍賣、分配之後，5G的輿論熱點開始正式向終端產業鏈轉移，在運營商、設備商之後，手機廠商接過了5G接力棒。

5G的變數

手機是決定5G商用的關鍵因素，而移動通信技術的更迭對全球手機市場競爭格局也同樣能起到決定作用。

在蘋果發布會的同一天，美國運營商Verizon公布了5G服務的資費，開始面向4個城市接受用戶預訂，並於10月1日起正式提供服務。

但是，由於尚未出現商用5G手機，Verizon的5G服務只能通過5G家庭路由器（CPE）提供家庭寬頻業務。

同時，AT&T也已經宣布今年在美國12個城市提供5G服務，當然目前同樣只能開展寬頻業務。

兩家運營商均計劃在2019年可以提供移動服務。

這與4G商用之初類似。

Verizon、AT&T在2010年開始推出4G業務，但直到2011年初HTC才推出了首款可商用的4G終端，這也使得HTC在2011年超越了三星、蘋果，成為美國市場上銷量最大的手機廠商。

而蘋果直到2013年的iPhone 5S才開始支持4G網絡，但適逢中國4G市場起步，中國移動與蘋果在2014年初正式簽署合作協議，彼時，國產手機廠商尚未推出成熟的4G商用手機，中國爆髮式增長的4G市場迅速超越了美國成為蘋果最大的收入來源。

值得一提的是，曾經推出全球首款4G雙卡雙待手機的酷派，也一度成為國內4G手機出貨量最高的手機廠商。

最早搶占新技術窗口期的手機廠商，總能在這一窗口期中迅速積累先發優勢。

而如今，新一輪變革到來，手機市場也到了再次洗牌的時機。

根據中國信息通信研究院近期發布的2018年8月國內手機出貨量數據，今年8月，國內手機市場總出貨量3259.5萬部，同比去年下降20.9％，前八個月累計出貨量2.66億部，同比下降17.7％。

而根據IDC最新數據，2018年Q2，全球智慧型手機出貨量為3.42億部，同比全年的3.482億部下滑了1.8%，全球手機市場已經出現持續下滑。

雖然排在全球前五的手機廠商可以在新興市場搶占二線手機公司市場以保持增長，但相比之下，儘早占據5G窗口期顯得更為重要。

除了OPPO、vivo、小米之外，摩托羅拉已與Verizon宣布全球首款可升級5G手機Moto Z3，該手機本身只能支持3G\4G網絡，但可以在手機背面搭載一個與手機大小相近的模塊以支持5G。

而在國內，中國移動已經啟動「5G終端先行者」計劃，中國電信則在9月13日發布的「Hello 5G行動計劃」中啟動5G終端研究，數十家終端晶片、品牌廠商、測試公司致力於成為首批推出5G手機的企業。

「首發」競速

但從目前來看，5G手機的問世時間點，主要取決於手機的晶片平台的成熟度。

「一部商用的5G手機，還需要同時支持現在的3G、4G網絡才行，這比設計最先進的4G手機難很多。

」一位正在參與5G手機研發的企業人士告訴記者，「目前全球5G的頻段相對零散，600MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.8GHz，還有毫米波，手機里的天線數量、射頻器件數量都要大幅增加，但手機的厚度、屏占比卻不能受到影響，而且各種器件之間的干擾、5G帶來的功耗等問題也需要解決，還需要考慮NSA、SA兩種5G標準。

很多難題，需要一步步解決。

」從幾大手機廠商公布的進展來看，解決上述問題已經找到了可行路徑。

不過，值得一提的是，OPPO、vivo、小米、聯想4家計劃在同一時間公布了5G進展的手機廠商，均採用了高通的驍龍X50基帶晶片。

與4G之初相同，高通憑藉長期的技術優勢積累，在5G初期依然能夠加速整個產業鏈的成熟。

但是，手機晶片的競爭卻比4G初期更為激烈。

高通最早發布了驍龍X50基帶晶片，目前5G手機的主流研發方案均通過高通驍龍855晶片與X50晶片組合實現。

在高通之後，Intel發布了5G基帶晶片XMM 8060，在智慧型手機初期錯失整個移動通信市場的Intel已經正式回歸。

此前，Intel的4G基帶晶片已經被蘋果採用，並且成為蘋果制衡高通最重要的籌碼。

不過，由於Intel目前暫不生產手機的應用處理器晶片，所以目前只有能夠自研應用處理器的蘋果採用了Intel晶片，前述知情人士透露，「Intel目前也在與國內手機廠商接觸，但從Intel計劃來看，Intel可能會將5G晶片在筆記本電腦上大規模推廣。

全球所有的筆記本幾乎都使用了Intel的晶片，Intel可以憑藉其影響力將5G推廣成為筆記本的標配。

」

在晶片競爭中，能夠自研手機晶片的三星、華為緊隨其後。

2018年8月15日，三星宣布推出5G基帶晶片Exynos Modem 5100，5G標準在2018年6月正式落地之後，該晶片成為全球首個支持該標準的晶片。

此前，三星已經配合美國運營商推出了多種毫米波CPE，且成為首批獲得FCC核准的5G設備。

華為則在2018年2月推出了5G基帶晶片Balong 5G01，但該晶片的意義主要在於技術方案驗證，其體積相當於高通、Intel的4倍，並不適用於手機。

2018年8月31日，華為又在麒麟980處理器的發布會上公布了Balong 5000基帶晶片，並表示可以通過麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平台。

不過Balong 5000的技術細節暫未公布，華為計劃在2019年中期正式推出5G商用手機。

值得一提的是，幾家晶片公司在發布時均從不同角度解釋其晶片為「全球首款5G晶片」。

但事實上，在第一部5G商用手機正式落地之前，「全球首款」的意義更多只是品牌宣傳，全球首個5G晶片、5G手機，仍需要企業突破大量的難題之後才能落地。