只認性能你就輸了！高通處理器最牛的地方在此！

提起高通（手機）處理器，相信絕大多數童鞋首先就會想到一流的性能。

君不見搭載驍龍處理器的筆記本都已箭在弦上，要從英特爾嘴裡搶一塊PC蛋糕了嗎？

誠然，無論是高通現在主打的驍龍820/821還是即將上市的驍龍835，它們與同期同檔次的處理器相比，在性能（主要是圖形性能）上都有較大的優勢，而高端手機們也都以搭載這些處理器為榮。

如果你真的以為高通處理器只是依靠性能上位的「小白臉」，那就太小看它的競爭對手了。

真正讓高通長久以來把控頂級處理器市場的殺手鐧，其實是最容易被我們忽略的通訊基帶技術。

先來看看高通最新的基帶

就拿高通日前曝光的第二代千兆級基帶「驍龍X20 LTE」為例，它基於三星10nm LPE工藝製造，下載支持到LTE Cat.18（理論下載速度150MB/s），上傳維持LTE Cat.13不變（18.75MB/s），新增支持LTE廣播、超高清語音（EVS編碼），以及雙卡雙VoLTE（DSDV），即兩張4G卡都可以實現高清語音。

高通頂級基帶晶片的規格對比

毫無疑問，驍龍X20 LTE依舊是手機領域的最強基帶，網絡性能讓人羨慕嫉妒恨。

先給大家講個笑話，從側面印證一下基帶在手機處理器領域的重要性：

和沒有基帶技術的晶片廠通話：

手機廠商：「咱們家XX CPU賣多錢？」

德州儀器/NVIDIA：「每千顆49美元。

」

手機廠商：「基帶是啥？」

德州儀器/NVIDIA：「沒有捆綁基帶，你去高通家買一顆加進去就成。

」

和有基帶技術的晶片廠通話：

手機廠商：「咱們家XX CPU賣多錢？」

三星：「每千顆49美元。

」

手機廠商：「有全網通基帶嗎？」

三星：「我們家基帶只支持雙4G，全網通建議你去買顆高通基帶加進去吧。

」

和高通通話：

手機廠商：「咱們家基帶多錢？」

高通：「每千顆59美元。

」

手機廠商：「怎麼怎麼貴？別人家CPU才49美元！」

高通：「買我們家基帶送CPU。

」

手機廠商：「免費贈送嗎？」

高通：「你象徵性地再加個0.99美元就成。

」

為啥說基帶很重要？

基帶有多重要？你手機支持單4G、雙4G、全網通、Wi-Fi下載速度、區域網傳輸速度、通話質量、耗電情況，這些功能和實際體驗都得看基帶晶片的臉色。

在手機處理器的歷史上，德州儀器（TI）曾經比高通牛氣多了，當年著名的摩托羅拉Milestone、諾基亞N9、黑莓Z10、三星Galaxy S等明星產品使用的都是TI的OMAP系列處理器，就3D圖形一項可以秒殺當年的高通處理器。

NVIDIA在手機圈也一度風光過，全球首款雙核Tegra 2、全球首款四核Tegra 3，這些都是響噹噹的明星產品，也一度被旗艦級手機所武裝。

然而，無論是德州儀器還是NVIDIA，雖然能造出性能強大的處理器，但卻缺少基帶技術的支撐。

每一款搭載德州儀器或NVIDIA處理器的手機，還需單獨塞進一顆高通（或其他品牌）的基帶晶片才能打電話和上網，這多尷尬？

因此，德州儀器和NVIDIA早早就宣布「不折騰了」，放棄手機處理器，專心於其他固有業務的發展。

英特爾曾也推出過針對手機的Atom系列處理器，但也是因為落後的基帶技術，以及X86和ARM架構之間的兼容和轉換效率問題而放棄。

誰還能和高通叫板？

現在能和高通掰一掰手腕的手機處理器方案提供商還有誰？沒錯，也就是三星、海思和聯發科了，這三個晶片廠最大的特色就是也有自家的基帶技術。

可惜，三星一直沒能搞定全網通基帶，所以搭載三星處理器的手機（如魅族Pro6 Plus）無法支持電信4G，除非手機廠商單獨為其添加高通（或其他品牌）的全網通基帶。

有消息稱三星的全網通基帶得等到2017年Q3才能量產，這意味著只有明年的S10才能用上自家的基帶打天下。

海思和聯發科雖然都有全網通基帶，但就性能而言暫時依舊落後於高通。

還好，絕大多數用戶都不在意所謂的理論性能，再加上海思麒麟950/960和聯發科Helio P20/X20表現優良，最近兩年都打出了諾大的聲望。

總之，這年頭手機處理器的比拼已經不再局限於單純的CPU或GPU性能，網絡性能和布置成本也是非常關鍵的一環。

所以，小夥伴們千萬不要再小看基帶晶片了哦。