華為發布首款5G多模基帶晶片，5G摺疊屏手機下月首發！

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用晶片——巴龍5G01和5G商用終端之後，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發布了首款5G多模基帶晶片巴龍5000（Balong 5000）以及全球首款5G基站晶片——天罡TIANGANG。

首款5G多模基帶晶片巴龍5000

還記得去年華為在MWC上發布的首款5G商用晶片——巴龍5G01嗎？雖然當時這款晶片是全球首款的5G商用晶片，華為當時還發布了基於這款新品的5G CPE（5G用戶終端）產品，但是這款晶片並不適用於智慧型手機等小型化移動終端。

所以，華為手機如果要支持5G，必須要等後續的針對手機的5G基帶晶片的推出。

▲巴龍5G01，這麼大的5G晶片顯然沒法塞進智慧型手機的「嬌軀」里。

而在去年的MWC上，其實華為就透露了即將推出的這款5G基帶晶片的型號——巴龍5000。

今天，華為在北京召開5G發布會，正式發布了巴龍5000。

眾所周知，目前各大晶片廠商已經發布的5G晶片，比如高通驍龍X50、英特爾XMM8060、三星Exynos Modem 5100、聯發科Helio M70都是5G單模晶片，所以要想在支持5G網絡的同時，實現對於4G/3G/2G網絡的兼容，它們必須要與原有的4G基帶組合來使用。

而這無疑將極大的提升成本。

相比之下，此次發布的巴龍5000則是一款多模5G晶片，它在單晶片上實現了對於獨立組網（SA）和非獨立組網（NSA）模式在內的5G新空口（NR）標準的支持，同時還可支持4G/3G/2G網絡的接入技術。

巴龍5000多模單晶片的設計不僅避免了單模5G晶片所面臨的設計複雜度高，電源管理與設備外型調整等問題，而且在功耗、尺寸和擴展性方面都帶來了明顯的改進。

另外成本也相較5G晶片 4G晶片組合使用的方案大大降低。

不過，余承東將巴龍5000稱之為全球首款5G多模晶片似乎不太準確。

因為英特爾在去年的11月就發布了首款5G多模數據機XMM8160。

這款晶片同樣也支持5G SA和NSA標準，同時向下兼容4G/3G/2G網絡。

當然，如果從商用的角度來看，巴龍5000確實可以稱之為全球首款5G多模晶片。

具體指標方面，余承東稱，巴龍5000晶片比指甲蓋還小，相比4G有10倍以上的速率提升，支持TDD和FDD頻段，支持毫米波，在毫米波頻段下最高下行速率可達6.5Gbps，比競品快兩倍以上（這裡似乎略有些誇大，之前高通驍龍X50在毫米波頻段，在測試環境中實現了4.51Gbps的數據傳輸速度）。

另外值得一提的是，巴龍5000還加入了對於R14標準的V2X技術的支持，這也使得巴龍5000成為了全球首款支持V2X的5G晶片。

V2X是一種蜂窩車聯網技術，是藉助車與X（人、車、道路基礎設施、後台）之間的無線通信，實時感知車輛周邊狀況進行及時預警的一項技術。

與自動駕駛技術中常用的攝像頭、雷達、雷射雷達等技術相比，V2X擁有更廣的使用範圍，它具有突破視覺死角和跨越遮擋物的信息獲取能力，同時可以和其他車輛及設施共享實時駕駛狀態信息，還可以通過研判算法產生預測信息。

另外，V2X也是唯一不受天氣狀況影響的車用傳感技術，無論雨、霧或強光照射都不會影響其正常工作。

所以，目前V2X技術也是自動駕駛及車聯網領域的熱點。

顯然，此次巴龍5000的發布，也預示著華為接下來將發力進軍車聯網市場。

5G CPE Pro：全球最快的5G商用終端

在正式發布了巴龍5000之後，華為還宣布推出基於巴龍5000的全球速率最快的5G CPE Pro。

據介紹，這款5G CPE Pro支持華為智能家居協議，其覆蓋增強達30%，支持WI-Fi6，多設備上網速率提升約4倍，是目前速度最快的WiFi設備。

雖然余承東並未在發布會上公布巴龍5000的更多細節指標，不過卻公布了基於巴龍5000的終端設備5G CPE Pro的一些測試數據。

根據華為公布的數據顯示，5G CPE Pro的峰值速率可達3.29Gbps，平均速率可達3.22Gbps。

此外，5G CPE Pro還採用華為設計的高頻天線，實現了小尺寸高信號靈敏度，針對不同的4G/5G頻段要求，可以靈活的進行天線選擇，這也使得5G CPE Pro相比上一代在天線減少20%的同時，實現了在信號覆蓋30%的提升。

全球首款5G基站晶片天罡TIANGANG

繼去年2月25日，華為在MWC上正式發布了全球首款5G商用晶片——巴龍5G01和5G商用終端之後，2019年1月24日，一年不到的時間，華為又率先發布了全球首款5G基站晶片——天罡TIANGANG。

據華為常務董事、運營商BG總裁丁耘介紹，華為天罡首次在極低的天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；同時它還具有極強的算力，可實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制高達業界最高64路通道；極寬頻譜，支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為AAU帶來較大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，安裝時間比標準的4G基站，節省一半時間，可有效解決站點獲取難、成本高等挑戰。

可以讓市面上存在的90%的基站在不更改供電的情況下直接升級5G。

丁耘表示，華為的5G基站晶片將使得運營商能夠像搭積木一樣，快速搭建5G小型基站。

小結：

雖然此前任正非在接受採訪時曾表示，「目前5G實際上被誇大了它的作用」，「實際上現在人類社會對5G還沒有這麼迫切的需要」，「5G的發展一定是緩慢的」。

但是，華為5G的腳步並未放慢。

根據此前華為公布的數據顯示，華為目前已拿下超過30份5G合同，其中歐洲地區18個、中東地區9個、亞太地區3個，出貨超過2.5萬個5G基站。

而日前，華為副董事長鬍厚崑也表示，「華為已在10多個國家部署5G網絡，預計未來12個月將在20個國家部署5G。

」而隨著此次華為5G基站晶片——天罡TIANGANG的正式發布，勢必將進一步推動華為5G全球部署的進程。

任正非此前接受採訪時就曾非常自信的表示，「全世界能做5G的廠家很少，華為做得最好；全世界能做微波的廠家也不多，華為做到最先進。

能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的，世界上只有一家公司能做到，就是華為。

」

此外，隨著此次5G多模晶片Balong 5000以及華為5G CPE Pro的發布，也標誌著華為5G終端真正走向規模商用的開始。

余承東還在發布會上透露，2018年華為智慧型手機出貨量2.06億部，消費者業務部門去年銷售520億美金，成為華為營收最大業務部門，並將在MWC期間發布全球首台5G摺疊屏商用智慧型手機。

顯然，不論是在5G通訊設備領域還是在5G終端市場，華為現在都走到了全球領先的地位。