發布5G基站晶片時，華為透露了這些數據
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1月24日，華為5G發布會暨MWC2019預溝通會華召開。
期間發布了全球首款5G 基站核心晶片——華為天罡，致力打造極簡5G，助推全球5G大規模快速部署。
在發布會上，華為不僅僅是發布了華為天罡，還有一款是5G終端晶片——巴龍5000及首款5G終端CPE產品。
而且余承東還表示，在MWC2019上，華為將還會發布5G摺疊屏手機，令人期待值滿滿。
在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，「天罡」都取得突破性進展：實現2.5倍運算能力的提升，單晶片可控制高達業界最高64路通道，並支持200M運營商頻譜帶寬。
而且「天罡」晶片預計可將5G基站重量減少一半， 在會場內，一名工人演示了5G基站安裝的全過程，前後只用了不到一分鐘。
這樣能有效解決站點獲取難、成本高等挑戰，縮減了基站的鋪設耗時。
而巴龍5000不僅是首款單晶片多模的5G晶片，更是全面開啟5G時代的鑰匙。
它可支持3G、4G和5G， 還支持多種豐富的產品形態, 同時具備能耗更低、延遲更短等特性，在多種場景下帶來5G連接體驗。
而且搭載巴龍5000的華為5GCPEPro還可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓。
速率方面巴龍5000率先實現業界標杆的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz（低頻頻段，主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，擴展頻段）頻段達6.5Gbps。
截止目前位置，華為已經在全球獲得了30個5G商用合同，累計2.5萬個5G基站。
目前，國內已經規劃並公布了5G頻譜規劃的三個頻段。
但這次華為5G發布會來看，華為已經為5G做好了全面的準備，並且已經邁向場景和終端應用了，大家拭目以待！
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