華為重磅發布首款5G晶片，比以往晶片提升2.5倍

今日，華為在京召開5G發布會，發布了業界首款5G基站核心晶片「天罡晶片」。

同時，華為還介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數據中心交換機，提出了「自動駕駛網絡」的目標。

如今華為首款5G基站核心晶片「天罡晶片」的成功，更能說明華為的能力很強，未來的路可以說是一片光明。

眾所周知，馬上就要步入5G時代了，5G將會成為往後的主流。

今年對技術來說可能是重要的一年，因為很多技術已經發展到了臨界點。

記者了解到，該晶片實現了多領域的突破。

在極低天面尺寸規格下，支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子，實現了2.5倍運算能力的提升，單晶片可控制64路通道，並支200M運營商頻譜帶寬。

同時，該晶片給AAU也帶來了提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%。

據介紹，」5G晶片」可以支持多種豐富的產品形態，除了智慧型手機外，還包括家庭寬頻終端、車載終端和5G模組等，可在更多場景下使用。

它為你展開一個新世界，它可以喚醒萬物感知，促進萬物智能；搭載這款晶片的華為5G CPE Pro，可讓消費者更加自由地接入網絡，暢享疾速連接體驗。

」華為消費者業務CEO余承東說，「華為擁有包含晶片、終端、雲服務和網絡在內的全領域能力，是5G時代的領導者，將為全球消費者帶來美好的全場景智慧生活體驗。

」

華為官方表示，「5G晶片」體積小、集成度高，能夠在單晶片內實現2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗。

「5G晶片」在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍。

是全球首個支持V2X（vehicle to everything）的多模晶片，可以提供低延時、高可靠的車聯網方案。

此外，搭載「5G晶片」，在5G網絡下可以實現3秒下載1GB的高清視頻。

去年底，高通發布了驍龍 855，並在CES 2019上宣布已經贏得了幾乎所有2019年潛在5G部署任務的晶片合同，然而該晶片並不支持5G的x50基帶。

同時，華為麒麟980、蘋果A12等晶片也並不支持5G網絡。

根據運營商方面的時間表，到2019年，部分運營商將會開始5G的商用的試運營，但真正實現5G網絡大面積覆蓋和普及估計要更晚一些。

事實上，在大部分地區沒有5G網絡，甚至部分地區連4G都還沒有完全普及的情況下，貿然發布5G晶片或者5G手機，即便搶到了新聞頭條，但沒有網絡和運營商5G流量套餐的情況下，也不會帶來更多實際效果。

不過，5G基站晶片的發布還是為5G商業化進程邁出了一大步。

採訪中，華為5G產品線總裁楊超斌表示，華為全系列全場景極簡5G解決方案，在兌現5G性能和體驗的同時，能夠大幅提升部署和運維效率，使5G部署比4G更簡單。

目前華為投入5G研發的專家工程師有5700多位，其中逾500位5G專家，並在全球範圍建立了11個5G研創中心。

截至2018年12月，華為已經獲得25個5G商用合同，並與全球50多個商業夥伴簽署合作協議，5G基站商用發貨數量也已經超過10,000個。

華為官方確認，2019年上半年，華為將發布搭載5G晶片的5G智慧型手機，並將在2019年下半年實現規模商用。

小夥伴們準備好錢買華為了嗎？

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