5G+摺疊屏手機：華為5G之芯巴龍5000是如何煉成的？

文/壹觀察 宿藝

2019年全球手機行業有兩大變革趨勢：一個是5G，一個是柔性屏。

當其他手機企業還在為首發高通驍龍5G、或者在微博拿摺疊屏做噱頭之時，余承東宣布將在今年2月舉行的MWC2019期間，發布全球首款5G摺疊屏智慧型手機。

余承東的充足的底氣，來自華為自主研發的全球首款量產5G單晶片多模終端晶片——Balong 5000（巴龍5000）。

相比其他手機企業（包括蘋果）在5G基帶上必須依賴高通或英特爾不同，歷時三年研發的巴龍5000，讓華為擁有了可以按照自己節奏推出5G商用手機的能力，並且可以滿足華為全場景智能生活戰略的大布局需求。

按照余承東的話來說，Balong 5000是目前全球5G現網速率最快、性能最強、單晶片支持多模全頻段、支持運營商SA/NSA靈活組網、覆蓋人—車—家全場景終端的真正量產5G終端晶片。

換句話說，在關鍵的核心量產5G終端晶片領域，華為相比高通領先了一步，相比其他手機企業再次形成了「甩別人兩條街的技術優勢」。

5G急先鋒：Balong 5000

提起「巴龍」或者基帶晶片，大多數普通手機用戶會感到有些陌生，但卻是決定手機體驗和通信技術能力的核心組成。

舉例來講，蘋果因為與高通翻臉，時隔多年在iPhone Xs新品上再次遇到了「信號門」。

根據彭博社報導，蘋果甚至為此不得不將5G版iPhone推遲到2020年發布。

目前很多中國手機企業所宣傳的「5G發微博」、「下載速率是4G網絡的XX倍」等概念，爭搶的核心也是高通5G基帶晶片。

華為著名的海思「麒麟晶片」實際上是一款手機SoC，分為AP（應用處理器）和BP（基帶處理器）兩大部分，巴龍就位於麒麟中的BP部分，直接決定著海思麒麟晶片的通信規格和標準進展。

同時，巴龍作為移動終端的通信平台，也可以單獨出現在各類移動終端中，如CPE、數據卡、聯網汽車等。

作為華為第二代量產的5G終端晶片， Balong 5000在技術指標上具備明顯優勢，並且成熟度非常高：

1）全球5G速率最快。

在Sub-6GHz（低頻頻段，5G的主用頻段）頻段實現4.6Gbps，在毫米波（高頻頻段，5G的擴展頻段）頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的10倍，遠超目前家庭光纖寬頻速率。

與之相比，高通目前搭配驍龍855平台提供給其他手機企業的X50 5G晶片在Sub-6GHz頻段的速率是2.3Gbps，僅為Balong 5000的50%。

2）全球首款單晶片多模5G Modem。

5G初期網絡部署並不完善，對兼容2G+3G+4G網絡要求比較高，這也是截止目前全球通信發展歷史上技術要求最高、最複雜的手機Modem。

如何將5G Modem小型化，在留下充足的天線凈空區之後，還能不影響5G手機的厚度和體驗，是目前全球智慧型手機企業都在關心的重要問題。

Balong 5000體積小，具備高集成度，是全球在單晶片內就可實現2G+3G+4G+5G多網絡制式的Modem。

《壹觀察》現場看到，其面積還不如指甲蓋大小。

而高通X50晶片只支持5G，實現2G+3G+4G需要多晶片的集成。

華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌對《壹觀察》表示，Balong 5000使用的單晶片多模設計，可有效降低多模間數據交換產生的時延和功耗，顯著改善5G商用初期用戶在高清視頻、重度遊戲等業務中的網絡卡頓和延遲情況。

3）對運營商5G組網支持更靈活。

5G網絡部署初期，全球運營商組網選擇需要考慮到實際的現網和頻譜利用情況，Balong 5000在全球率先同步支持SA（Standalone ，5G獨立組網）和NSA（Non Standalone，5G非獨立組網，即5G網絡架構在LTE上）組網方式，更好的支持運營商5G網絡初期的實際狀況。

與之相比，高通X50目前只支持NSA組網方式。

同時，Balong 50000全球率先支持Sub6G 100MHz*2CC帶寬，可最大化利用運營商的頻譜資源；業內首次支持NR TDD和FDD全頻譜，運營商可更加有效的利用頻段資源，加速5G產業快速普及，給用戶帶來更加穩定的網絡接入體驗。

4）全球首個支持3GPP R14 V2X車聯網的5G多模晶片。

5G最大的特點不僅僅是通信技術的疊代變革，而是將科技社會從移動網際網路帶入萬物網際網路時代。

華為的「汽車戰略」不是自己造車，而是希望成為全球車聯網方案的最大提供者。

Balong 5000是全球首個支持3GPP R14 V2X的5G多模晶片。

V2X是3GPP協議最新推出的車聯方案，主要面向智能交通和車聯網應用，V2X有兩大空中接口，一個是PC5口，一個是Uu口。

PC5口主要是車與車之間的通信空中接口，而Uu口是車與網絡直接的通信空中接口。

Balong 5000可以同時支持PC5和Uu接口，增強車與車、車與網絡之間的聯接，是目前全球5G車聯網的最優選擇。

華為消費者業務IoT產品線總裁支浩對《壹觀察》表示，汽車行業產品設計周期是3-5年，華為已經與多家汽車企業在V2X達成了深入的合作，市場預計到2022年會有5000萬乘用車接入5G高速聯接，真正解決數據交互、智能駕駛等面向行業面臨的現實難題。

使用華為V2X方案的新汽車也將很快在這一周期內面向市場發布。

《壹觀察》認為，Balong 5000代表了華為對5G終端產品設計、運營商需求、用戶使用場景的深入理解與洞察。

除此之外，最重要的就是高產品成熟度與可量產。

華為近期也密集透露出了相關信息，綜合來看：

1）華為首批5G手機將採用麒麟980+Balong 5000搭配方案，並已通過了嚴苛的穩定測試；2）採用Balong 5000的華為5G終端將於2019年二季度批量出貨；3）余承東稱華為將在今年2月MWC 2019發布全球首款5G摺疊屏智慧型手機；4） 華為副董事長鬍厚崑1月22日在達沃斯世界經濟論壇小組會議上透露，華為首款5G手機將在今年6月推出。

由此可以看到，當其他手機品牌忙於5G炒作首發或者是「朋友圈發布」之時，擁有Balong 5000的華為，可以完全不依賴高通，更加從容地根據全球運營商5G建網速度和自己產品節奏，推出成熟可靠、技術領先的5G手機。

Balong 5000開啟商用：華為5G CPE Pro

CPE是一種部署快捷高效的無線寬頻接入設備，也是歐洲、日本等家庭寬頻重要的接入方式。

中國市場由於三大運營商光網建設投入巨大、覆蓋率較高，反而對CPE需求並不如海外市場強烈。

但伴隨5G到來，這一狀況可能會發生改變。

華為是全球CPE終端的領導者，高端市場占有率超過80%。

去年MWC 2018期間，華為發布了基於巴龍5G01（Balong 5G01）的全球首款5G商用終端華為5G CPE，被業界視為「全球5G商用終端的關鍵性突破」。

將於MWC 2019期間發布的華為5G CPE Pro，則是首款搭載Balong 5000的5G商用終端，目前5G現網實測中速率高達3.2 Gbps，可實現3秒下載1GB的超清電影，相比目前4G網絡提高了21倍，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，可以說遠超目前家庭光線寬頻速率，再次為全球小型CPE設立了新的網速標準。

同時，使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協議的5G CPE，將成為5G智能家居時代的重要入口級設備。

華為無線終端晶片業務部副總經理王孝斌對《壹觀察》透露稱：華為5G CPE Pro採用了蝶式高頻巴倫天線設計，天線體積縮小了20%，支持全頻段天線智能分組，覆蓋率提升30%，並且支持華為5G Best Position算法，可以通過華為智能家居APP推薦更優的信號位置。

華為消費者業務IoT產品線總裁支浩對《壹觀察》表示，海外運營商光纖寬頻的接入成本很高，部署一個光節點的成本大約在2000美金左右，但使用華為CPE設備可降低部署成本90%以上，所以海外市場需求很大。

目前全球有100多家海外運營商都在使用華為CPE設備，比如在日本華為一年的發貨量將超過300萬台。

日本市場把CPE設備也叫作光寬頻，在4.5G網絡接入的情況下，可實現穩定的下載速率達300M，跟光纖接入的實際體驗差不多，所以很受運營商和用戶歡迎。

在中國市場，CPE往往被稱作移動寬頻路由器或者「插卡路由」，在4G時代也已經被廣泛應用了，比如商場中的「迷你KTV」或「唱吧」，基本上都使用的CPE網絡接入。

支浩認為，5G時代CPE在中國也是有很大市場空間的，比如中國有4億多家庭寬頻用戶，其中光纖接入用戶有3億多，其中約1億還是在使用銅線接入。

光纖改造成本是很大的，使用CPE部署起來就可以做到低成本、高效率。

同時很多老社區光纖接入的速率也有限制，CPE對提升用戶的8K視頻、VR遊戲等重網絡的應用也非常明顯，這也是華為5G CPE Pro此次選擇在國內市場首先發布的原因。

5G網絡擁有高速率、廣聯接、低時延三大特點，不僅可以充分滿足高速通信需求，更是可以將全球設備與人、場景、服務連接在一起，徹底革新目前的移動網際網路和傳統產業，這也是5G被認為是人工智慧和智能IoT時代基礎的原因。

業內預計，面向2020年及未來，基於5G網絡的VR/AR應用、工業網際網路、無人駕駛和車聯網等增強型移動寬頻（eMBB）和物聯網（IoT）應用將隨著5G網絡的成熟獲得爆髮式增長，預計到2025年全球聯接數將達到1000億。

華為建立端到端5G核心優勢

值得關注的是，Balong 5000發布同時，華為運營商業務也發布了業界首款5G基站核心晶片——天罡（TIANGANG），具備5G超大規模陣列天線，並與微波技術進行了融合創新，在極低的天面尺寸規格下, 支持大規模集成有源PA（功放）和無源陣子；實現2.5倍運算能力的提升，搭載最新的算法及Beamforming（波束賦形），單晶片可控制業界最高64路通道；支持200M運營商頻譜帶寬，一步到位滿足未來網絡的部署需求。

同時，該晶片為AAU帶來了巨大的提升，實現基站尺寸縮小超50%，重量減輕23%，功耗節省達21%，可以大幅降低運營商部署5G網絡的成本和時間周期。

華為是全球5G通訊設備領域的領導企業。

截止目前，華為全球共取得了30個5G商用合同，其中18個來自歐洲，實現了超過25000個5G基站發貨。

從5G量產終端到5G通訊設備，讓華為成為全球唯一能提供端到端5G全系統的企業，即可深刻的理解運營商的5G需求，同時又深度洞察用戶對5G的場景化應用體驗。

而從Balong 5000到天罡的發布，讓華為端到端的核心技術能力更加突出，無論是面向全球手機企業還是通訊設備企業都具備「甩別人兩條街的技術優勢」。

在這種全面技術「碾壓式」領先背後，是華為長期大技術投入的結果。

根據歐盟公布的數據，華為2018年以113億歐元的研發投資位居世界第五，超過了蘋果、英特爾等全球頂級科技企業，也是全球排名前50企業中唯一的中國科技企業。

華為在全球18萬員工中，研究人員就占到了45%，每年的研發投入占銷售額的15%左右。

2018年，華為在研發方面投入更是達到了150億美元。

余承東曾對此表示：「再過兩三年，華為研發費用就可能成為全球第一」。

華為消費者業務2018年營收超過520億美元，位居華為三大業務之首，並且連續兩個季度超越蘋果成為全球第一大智慧型手機企業。

按照余承東的計劃，華為2019年智慧型手機出貨量將超過5.2億台，實現全年出貨量超蘋果，2020年超越三星成為全球第一大智慧型手機品牌。

Balong 5000的發布，讓華為在這場5G時代的手機競爭中具備了非常明顯的先發優勢，也是余承東在執掌手機業務八年之時，向「全球第一」發起衝擊的「攻城重器」。

MWC 2019即將發布首款5G摺疊屏智慧型手機，或許可以讓我們更加明顯的看到這個答案。