470億美元收購恩智浦之後，等待高通的是重重挑戰

10月27日，高通宣布將收購恩智浦半導體，交易總額約為470億美元，成為半導體行業內迄今為止規模最大的一筆交易。

合併之後的公司年度營收有望達到300億美元以上，為僅次於英特爾與三星的全球第三大半導體廠商。

整個交易引人注目，不過也將面臨諸多挑戰。

從手機到汽車，供應鏈管理是挑戰

近年來，高通積極向其他領域拓展，而汽車電子正是高通瞄準的重點方向之一。

業界分析人士認為，高通此舉是針對全球智慧型手機需求放緩所作出的應對措施，通過收購高通可將主營業務從手機拓展至汽車領域。

高通CEO史蒂夫·莫倫科夫表示：「我們一直在探索新業務，這已經不是什麼秘密了。

如果你關注過我們的發展戰略就會知道，我們正在拓展臨近市場業務，尤其是那些正在被移動技術所顛覆的市場。

」該交易將推動高通快速進入新興的汽車晶片市場，成為汽車晶片行業最大的供應商，減少對智慧型手機市場的依賴。

去年，恩智浦以118億美元的價格收購飛思卡爾，成為全球最大的汽車半導體供應商。

但是必須指出，高通此舉在給自身帶來全新市場機會的同時，也面臨一定挑戰，特別是在供應鏈管理方面。

對此，拓墣產業研究所表示，車用電子與安全應用產品占恩智浦一半以上營收，這些應用領域的產品生命周期極長，與高通擅長的智慧型手機產業動輒一兩年就汰換的特性有著極大不同，合併後的供應鏈管理等問題勢必會成為一個巨大的挑戰。

從Fabless到IDM，管理技巧需改變

從一家純Fabless公司向IDM轉型，對高通來說也將是一大挑戰。

此前的高通一直是一家Fabless設計公司，晶片都是由台積電或其他代工廠生產。

然而，與恩智浦的交易有可能改變高通的運營模式，推動其進一步發展晶片製造業務。

據悉，恩智浦目前在5個國家和地區擁有7座晶圓廠，另外還經營著7座封裝測試廠。

業界分析人士表示，經營晶圓工廠需要各種管理技巧，與純IC設計公司存在極大不同。

其中的一些技能包括跟蹤生產設備的使用時長和性能、監督材料供應鏈以及管理生產工人等。

拓墣表示，高通身為晶片設計業者，與身為IDM業者的恩智浦間最大差別在於供應鏈的管理概念。

高通一直希望擁有自己的生產線，但沒有運營晶圓工廠的經驗。

高通現有管理層解決此類問題的能力如何，將直接關係到收購後的整合效率和日常運營效率等。

從集中到分散，面臨產品線整合

與其他晶片廠商一樣，高通對物聯網市場也是虎視眈眈，收購恩智浦，將使高通獲得更加寬闊的產品線，有利於開拓物聯網市場。

但是，與此同時，高通也將面臨如何進行產品整合和分散管理的挑戰。

高通的產品線一貫集中，主要集中在無線通信市場;恩智浦卻產品線分散，除汽車電子以外，業務範圍還覆蓋安全晶片、射頻、物聯網和移動支付等行業。

併購之後，恩智浦現有的產品線，哪些該放棄哪些要保留，這個取捨也需要細細斟酌。

此外，恩智浦半導體目前還在消化去年剛剛收購的飛思卡爾，現在自身又被收購，未來公司整合的複雜性將倍增。

要合併一家擁有不同業務模式、企業文化，以及所處市場有著完全不同動能的公司，是一項不得不面對的艱難任務。

這些挑戰都將考驗高通管理層的智慧。