傳高通欲收購恩智浦半導體 交易金額超300億美元

科技傳媒網訊 據科技新聞網站騰訊科技消息， 據外媒報導，高通正就收購事宜與恩智浦半導體(NXP Semiconductors NV)進行談判，預計這筆交易的總價值將超過300億美元。

這也是快速整合的半導體行業最新湧現出來的併購案。

消息人士稱，這筆交易可能在未來兩到三個月內敲定。

不過，交易也存在流產的可能性，因為高通同時還在探索其他的交易選項。

高通的總部位於加州聖迭戈(San Diego)，其市值為930億美元。

為應對增速放緩和競爭加劇的市場格局，晶片製造商急切尋求併購以幫助他們擴大規模並降低成本。

半導體併購在2015年達到歷史峰值，例如英特爾等大公司都開展了重大收購行動。

去年，恩智浦也以118億美元的價格收購同業的飛思卡爾半導體(Freescale)。

據金融市場平台公司Dealogic提供的數據，今年晶片行業目前的交易超過了750億美元，使得科技行業成為最為繁忙的併購領域。

今年科技行業的併購總規模目前則是超過了4630億美元。

數月之前，日本的軟銀同意以320億美元的價格收購英國的微處理器設計商ARM。

中國因素加快半導體行業的整合。

中國將投資240億美元用於發展壯大其半導體產業。

收購恩智浦將從根本上改變高通。

高通依靠無線晶片在半導體行業中脫穎而出，但近年來該公司的發展也面臨著挑戰，這其中就包括智慧型手機增速的放緩。

高通的商業模式非同尋常。

雖然高通的大部分營收來自設計和銷售晶片，但該公司半數以上的利潤卻來自向幾乎所有手機製造商收取的無線專利授權費。

這使得高通的利潤規模大大超過其歷史上大多數時期的水平。

截至今年6月份，高通的資產負債表中有310億美元現金及證券，幾乎都是離岸持有，這也是高通購買恩智浦的另一大動力。

收購恩智浦這家荷蘭公司將使得高通的晶片業務從目前的數十條產品線擴展至幾百條，並將覆蓋移動設備之外的眾多行業。

高通將立刻成為全球第一大車用晶片供應商。

隨著計算機技術日益應用到汽車以及無人駕駛汽車的發展，不少晶片製造商湧入汽車市場欲分得一杯羹。

鑒於兩家公司自身特點的互補性以及合併有助於顯著提升盈利水平，市場早就討論高通與恩智浦聯姻的可能性。

事實上，Sanford C. Bernstein的分析師周四就在研報中提出了這種可能性。

分析師指出，很多投資者相信他們會看到高通有一些更具戰略性的動作。

恩智浦的較大規模可能使高通感興趣，因為高通在汽車、安全以及移動支付行業存在短板。

分析師認為，這筆交易在進行任何節約成本前就能夠幫助高通提升30%的利潤。

不過，這筆交易也面臨相當大的整合和執行風險。

如果這筆併購順利實現，將是高通歷史上規模最大的一筆交易。

去年，私募股權投資公司Jana Partners向高通施壓，希望其將晶片業務從專利業務中剝離。

高通對此進行了評估並最終給出了否定的答覆。

今年早些時候，Jana Partners撤出了對高通的投資。

這筆交易將大大增加高通的員工人數。

截至2015年9月，高通旗下員工3.3萬人。

目前，恩智浦有4.5萬名員工。

恩智浦總部位於荷蘭埃因霍溫(Eindhoven)，其並不生產面向個人電腦或智慧型手機的晶片，其晶片業務主要面向汽車系統、身份證以及公交卡。

2015年，恩智浦營收為61億美元，利潤為15億美元。

恩智浦創建已有60餘年，其前身為飛利浦半導體，是飛利浦公司(Royal Philips NV)的子公司。

2006年，飛利浦半導體被出售給私募財團，後來改名為恩智浦。

恩智浦在2010年上市，私募財團當時就沽清其持有股份。

收購飛思卡爾半後，恩智浦一躍成為全球最大的車用晶片供應商。

恩智浦也大力投資開發近場通信(Near Field Communication，NFC)技術，目前NFC技術已經被整合到部分智慧型手機中以實現移動支付的功能。

iPhone 6以及蘋果力推的Apple Pay使用的就是恩智浦的晶片組。

（編譯/李路）

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