收購NXP背後藏著高通的野心和國內廠商的危機

昨天，經過了一個月的眉來眼去，高通終於和恩智浦（NXP）達成了收購協議，高通以一紙470億美元的天價訂單將NXP整體併購，這也成為了半導體史上規模最大的一起併購案件，並將影響車用半導體格局、Fabless模式、新高通業務、物聯網等市場發生量變。

北京時間10月27日晚，也就是昨天，高通宣布將以每股110美元的價格現金收購恩智浦半導體公司(NXP)，此次交易總額約為470億美元，而在一個月之前這個消息剛剛傳出的時候，分析師預測高通可能會付出370億到400億的代價，因為NXP的市值就已經高達360億美元了，雖然這一價格中包含了恩智浦的債務，但是也比NXP的股價高出了34%之多，讓人不得不感慨高通的財大氣粗。

高通收購NXP寓意為何

在九月底傳出高通將要收購NXP時，兩家公司的股票都迎來大漲，這說明投資者和股東都是認為收購是一個利好消息的，然而在普通看客眼中，這次收購案似乎時NXP賠到姥姥家了，因為在之前的一年時間裡，NXP的股票上漲了足足43%，這說明這家公司正在一個非常快速的增長期，這可和平時看到的收購併購案不一樣，一般不都是經營不善才導致被收購麼？

可是事實是，儘管在數個半導體應用市場(汽車、數字連網以及安全身分認證)都占據了領導地位，NXP仍然希望可以擴展更大的市場版圖，但是NXP雖然股價一直上漲，市值不斷拔高，但是年度負載依然達到了80多億美元（市值增長不代表盈利，例如京東，股票一直走勢良好可是一直處於虧損狀態），並且NXP在去年12月以120億美元收購了美國的飛思卡爾半導體公司，這使得NXP無法通過收購其他公司來擴大市場版圖，所以只能換一個方向——與另一家在不同技術領域領跑的大廠商合併、或把自己賣給對方。

高通顯然就是這個答案，高通最近幾年發展迅速，但是一直都是一家Fabless模式的公司，即只做晶片設計而不參與晶片生產的公司，所以以前高通的SoC一直都是台積電生產，從去年開始轉為三星代工，而這樣的模式使得高通在盈利能力上稍顯不足，數據顯示高通每年的盈利額中超過一半來自向所有手機製造商授權無線專利，但是高通的CDMA技術部門在2015財務年度營收縮水了足足8%，從上一年度的186億美元變成了172億美元。

這說明高通現在的營收模式已經需要向IDM轉型，IDM指的就是垂直整合製造模式，廠商從設計、製造到封裝都有自己包辦的模式，我們熟知的Intel和三星電子就是這樣的公司。

而最後一種就是我們常說的Foundry（代工廠），只負責生產，代表廠商就是台積電了。

而收購NXP就是完成這一轉型的第一步,NXP除了在車載、安全驗證等市場占據主導地位之外，在5個國家和地區擁有7座工廠，這些工廠可以幫助高通完成自己生產晶片的夢想，如果高通自己動手強行轉型IDM公司，那麼每座工廠100億美元元以上的造價和投入的研發精力顯然都是得不償失的。

並且除了這些工廠之外，NXP還經營著7座包裝和測試晶片的實驗室和生產設施。

除了轉型方面的考慮，NXP在汽車、物聯網和安全驗證等市場是絕對的領導者，車載晶片市場和豐田、大眾和福特等大廠都是重要合作關係，而NFC市場更是占據了80%的市場份額，在拓展業務這方面，NXP絕對是和高通珠聯璧合。

高通可以減少自己對於手機市場的依賴，我們之前也看到了高通推出過專用於物聯網的低功耗晶片，這說明高通對於進入物聯網市場是非常有慾望的。

高通的發言人也稱過去的三十年是人與人相互聯繫的時代，而未來三十年則是「萬物互聯」的時代，汽車、醫療設備、家具、可穿戴設備等設備都將聯繫在一起。

帶來這一轉變的基礎就是系統級晶片（SoC）與通訊網絡的進步。

兩家公司的未來？整個半導體行業的未來？

這次收購高通可能需要很長時間來進行消化，因為在之前NXP收購飛思卡爾之後，直到現在兩家公司的資源還處於整合的狀態，而高通現在插一腳進來，已經混亂的局面顯然是要攪成一團毛線，其實在業內人士看來，高通希望拓展業務的想法是絕對正確且現實的，但是比起收購NXP，其實德州儀器、甚至Nvidia都是更好的選擇。

但是這次收購無論最後結果如何，對於高通都是有利的，只是分析師認為收購其他公司會使更好的選擇。

並且高通這次的上位代表著全球半導體產業已走向強強聯合模式，以前那種各自在自己的小天地里活的安然自在的情況已經不會再有，半導體市場的巨頭都會漸漸向著全行業和IDM發展。

而這也讓我們想起了現在步履蹣跚的國內半導體廠商，現在以中芯為代表的中國大陸晶圓製造廠商掌握的最先進位程為28nm，距離現在全球市場主流的16、14nm和即將問世的10nm落後了2~3代工藝，這不得不讓人著急，而且現在政府對於半導體行業的期望是能夠形成IDM模式。

所以國內的半導體市場一直是對國內資源做有效地整合，通過公司的併購、合作來增加生產、研發效率，擁有發展中高端封裝技術潛力但是暫時市場表現不佳的企業是整合的重要對象。

但是現在國內晶圓製造廠商的市場表現卻還是差強人意，2015年中國本土半導體設備產業營收約47億人民幣，全球市場占有率僅僅為2.1%，並且這其中很大一部分都是在政府的敦促下，國內電子廠商和國內晶圓廠展開的合作。

與之對比的是，2015年中國在全球半導體設備市場的市占率約14%，這說明國內的半導體設備需求量還是非常大的，並且現階段多被國外廠商占據。

這就凸顯了現在國內半導體企業轉型的急迫性，如果不能在近年內造出一個半導體巨頭，那麼在未來的相關市場國內企業都會陷入極大的被動，畢竟我們在之前就說過了，未來的時代是一個「萬物互聯」的時代，而做到這些的基礎，正是那顆小小的半導體。

【本文圖片來自網絡】