高通收購NXP背後的種種可能猜測

據9月30號《華爾街日報》消息，全球最大的通信晶片設計公司高通正在就收購恩智浦半導體的事宜進行談判。

此次高通提出的收購要約或將超過300億美元。

這是集中度不斷提高的半導體行業的最新一起併購交易，一旦成功有可能形成一家市值超過1200億美元的龐然大物。

看好智能汽車市場成長

收購恩智浦將給高通帶來重大改變。

有業內人士認為，手機通信市場的高速增長使高通成為一家晶片巨頭，但是隨著智慧型手機市場發展趨於停滯，高通開始面臨增長乏力的挑戰。

近年來高通正在積極向其他領域拓展，而汽車電子正是高通瞄準的重點方向之一。

如果對恩智浦的收購能夠成功，將會重塑高通的產品線。

2015年恩智浦以118億美元的價格收購了飛思卡爾，成為全球最大的汽車半導體供應商。

如果結合恩智浦在汽車電子領域的實力，以及高通在通信晶片與系統設計上的技術，有望整合出更優的產品線。

除汽車電子以外，恩智浦還有寬闊的產品線。

根據近日召開的「恩智浦FTF2016」上的展示，恩智浦的業務範圍覆蓋汽車、安全晶片、射頻、物聯網和移動支付等行業。

由於兩家公司產品線存在較強的互補性，併購能大幅提振盈利能力，業界一直有傳言稱高通會收購恩智浦。

投資公司SanfordC.Bernstein發布的投資報告中便曾提及高通收購恩智浦的可能性。

而據瑞斯根估計，併購恩智浦可使高通獲利增加30%，還不算併購後可省下的成本。

高通目前市值930億美元。

消息人士披露，雙方可能未來2-3個月內達成交易。

高通可能不只在考慮收購恩智浦，部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。

卡位物聯網

根據IC insights最新的數據顯示，NXP是全球第十大半導體公司，位居聯發科之前。

不同於高通專注於移動通信領域，NXP聚焦於車用半導體領域。

在恩智浦去年斥資118億美元收購競爭對手飛思卡爾之後，新NXP遂成為全球最大的車用半導體製造商。

記者就收購事宜向高通中國、恩智浦北京辦事處分別予以求證，雙方均不予置評。

據一位業內人士透露，目前洽談事宜在進行中，尚未塵埃落定。

業內普遍認為，花落高通的可能性很大。

「最新的消息是說，雙方已經談得差不多了。

只是在價錢上，二者仍在協商。

」上述人士表示。

在手機中國聯盟秘書長王艷輝看來，通過併購，二者可以在各自傳統業務外獲得新的增長點，尤其是高通可快速實現以車聯網為代表的物聯網等領域的技術和專利積累。

此前就有業內人士向記者表示，物聯網的到來是大勢所趨。

依託汽車這樣的移動端形成的車聯網將是物聯網最直接的應用方向。

據易觀智庫、智研諮詢預計，僅中國的車聯網市場規模，2020年有望突破4000億元。

但車聯網的實現有賴於藉助5G等通信網絡來獲得即時快速的響應，通過雷達、射頻、身份識別等技術實現對外界環境的感知，大數據分析等處理環境實現運算分析並幫助做出最優選擇。

「而恩智浦在汽車雷達解決方案、自動駕駛計算平台等車聯網技術領域積累深厚。

」王艷輝表示，收購一旦敲定，高通可以說獲得了通往車聯網甚至是與之關聯的無人駕駛、人工智慧等前沿領域的「門票」。

此外，在通信晶片、身份識別與安全晶片等領域，恩智浦也頗有建樹。

收購恩智浦之後，也有助於高通擺脫過於依賴移動設備晶片的局面。

但二者在銷售渠道、客戶、核心技術等方面仍存差異。

王艷輝表示，如何實現充分融合，這對雙方都是極大的考驗。

為什麼NXP會賣？

015年，恩智浦斥資118億美元收購了飛思卡爾（Freescale）半導體公司，使得恩智浦成為全球最大的汽車半導體供應商，如果包括債務在內，兩者合併後的市值約為400億美元。

「全球第一」、「400億美元」，這些看似風光的收購案數據，卻給恩智浦帶來了巨額資本壓力。

正如上文所說，恩智浦收購飛思卡爾的一個很大前提是「包括債務在內」，這也就意味著，飛思卡爾在被恩智浦收購之前是有債務纏身的，而恩智浦要想收購飛思卡爾，就必須承擔起「還債」的責任。

據悉，在被恩智浦收購之前，飛思卡爾的財務壓力已經到了非處理不可的尷尬境地。

事實上，財報顯示，截止2014年底，飛思卡爾的長期負債金額已經高達55.35億美元，但總資產卻僅有32.75億美元，可以說，飛思卡爾當時已經處於資不抵債的狀況。

儘管恩智浦今年上半年的營收達到45.9億美金，還算相當可觀，不過，不可忽略的是，其收購飛思卡爾的成本消耗還在繼續，而且很高。

在這種情況下，對於恩智浦而言，被高通收購，也許是幫助其降低成本消耗的最好方式。

降低成本消耗固然是恩智浦願意被高通收購理由之一，但對於長期發展而言，提高營收，拓展市場才是其更重要的發展目標。

顯然，以恩智浦目前的狀況而言，僅僅依靠單打獨鬥很難在短時間內有更大的成就，而高通作為一個目前市值超900億美元的全球晶片巨頭，對恩智浦的幫助是毋庸置疑的。

儘管通過收購飛思卡爾，恩智浦成為了全球最大的汽車半導體廠商，但在營收上，恩智浦與高通依然相距甚遠。

恩智浦2016年第三財季財務報告顯示，截至2016年7月3日，恩智浦總營收為23.7億美元，而高通第三財季報告則顯示，截至2016年6月27日，高通總營收已經達60億美元。

不難看出，在2016年的第三財季中，高通營收已經接近恩智浦的3倍。

與高通達成收購協議，無疑將為恩智浦的營收帶來錦上添花的效果。

同時，在業務上，高通和恩智浦可以形成很好的業務互補優勢，強強聯手進一步為雙方拓展市場。

據悉，高通專注的是數字設計方面，如數字濾波器、數位訊號處理器等，其中最強的是處理器、收發機等。

恩智浦擅長的則是在物聯網、汽車電子和移動支付領域所需的射頻、傳感器和模擬及電源等非數字器件，NFC和智慧卡IC更是成為其殺手鐧產品。

如果此次併購成功，高通可以依靠恩智浦的非數字器件技術搶占汽車電子和物聯網市場，而恩智浦不僅可以通過高通積累的廣大客戶群體進一步擴展其原有市場的，同時也可以憑藉高通在數字設計方面的優勢開拓新的市場。

所以從各個方面來看，高通都有實力幫助恩智浦實現降低成本、增加營收以及業務擴展的目標。

因此，恩智浦如果答應高通的收購提議也自然是順理成章。

收購後可能臨的挑戰

過去高通開創了半導體產業中所謂「無晶圓廠」的商業模式。

使得該公司在智慧型手機內廣受歡迎的無線晶片，大多由台積電等晶圓代工廠依晶片設計的內容來生產製造。

因此，與設計晶片相比，營運晶圓廠需要一套不同的管理技能。

這包括追蹤製造設備的使用時間和性能，監督材料供應鏈和管理生產線上的員工等。

因此，這兩者經營模式相較，是一個極大不同的思惟邏輯。

一直以來，無晶圓廠模式讓晶片設計商可以避免營運和建造晶圓廠的巨大成本。

因為，當前一座能生產最先進晶片的晶圓廠，建造成本將高達100 億美元。

所以，高通需要合作夥伴，例如台積電以不斷提高生產技術，來協助生產出更好的無線晶片與對手競爭。

而高通的競爭對手中，特別是英特爾（Intel）不但設計晶片，自己也進行晶片的製造與生產工作。

不過，雖然恩智浦是汽車電子中，晶片產品的全球最大供應商。

而且在汽車電子高成長的過程中，恩智浦有其發展潛力。

但是，分析師表示，恩智浦的工廠已經普遍老舊，其設備精密度與技術層次雖足以生產某些特定用途的晶片，尤其是在類比晶片上。

再加上，恩智浦的工廠多半設備折舊都已經提列完畢，使得產品的利潤度極高。

但是，就這些工廠的技術層次來說，卻不適合於用來生產高通的晶片產品。

此外，也有業界人士指出，高通的高層多年來透過與台積電等合作夥伴的合作關係，可能讓他們認為對製造領域已經有深刻理解。

因此，這也有可能讓他們犯下大的錯誤。

這或許是高通未來在2 到3 個月內與恩智浦簽訂收購協議上所必須要了解的問題。

而除了晶圓廠的營運是高通收購恩智浦的一大困難點之外，另外還面臨的就是其他管理與業務面上的挑戰。

從管理層面來看，恩智浦目前約有4.5 萬名員工，遠遠超過高通2015 年所公布擁有的3.3 萬員工規模，管理上將會是個很大的棘手問題。

對半導體業的可能影響

今年6月，畢馬威公司發布的一份半導體行業報告顯示，在目前環境下，半導體公司應該優化聚焦其研發投資，使其能夠與終端用戶需求保持一致。

合併與併購在公司研發管理中扮演重要角色，如果運用得當，合併與併購也是公司投資組合管理中的一個補充組成。

報告認為，導致半導體企業合併的部分原因在於越來越高的研發成本和製造成本，以及越來越緩慢的利潤增長。

這種合併正在將利潤和賺得利潤的能力越來越集中至半導體行業的頂端。

同時，半導體企業正越來越傾向於收購智慧財產權，反映出逐漸高企的內部創新成本，以及從一個完整的技術產品組合中獲得合理回報的難度。

也就是說，收購在研中的技術相比獨自研發能夠獲得更多回報，這就促使半導體企業重新思考他們的投資策略，並想方設法提高研發效率。

如此看來，或許半導體行業的併購才剛開始，未來極有可能只剩下3-5家巨頭存在的局面。

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