高通收購恩智浦 半導體行業垂直整合乃大勢所趨

據媒體報導稱，高通(Qualcomm)考慮併購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，交易金額或高達300億美元，未來三個月可能達成交易，同時也不排除高通併購其他標的可能。

事件評論

早在去年起，半導體行業就掀起了併購的浪潮，例如高通曾於去年花費百億美金收購CSR，Intel豪擲1035億美金收購Altera(阿爾特拉)。

今年以來，行業內較為重大的收購事項就有近20多筆，包括ADI收購Linear、Microchip 收購Atmel、軟銀收購ARM、Murata收購索尼工業電池部門等等。

近年來，NXP在產業整合上屢屢出手，去年NXP併購飛思卡爾(Freescale)使新NXP成為全球最大的車用晶片製造商，今年6月荷蘭NXP將其標準產品業務(覆蓋邏輯器件、MOSFET等分立元件)以27.5億美金的價格出售給國內的建廣資本。

半導體行業的併購潮，一方面是因為當前全球資金成本走低，強化了行業的收購整合意願，另一方面是因為半導體產業目前已經進入了高度成熟期。

根據Gartner的數據，半導體產業自2014至2019年的CAGR僅為3.3%。

微觀到特定公司，為謀求持續性成長只有兩個策略，或者提高市場占有率，或者採取併購策略。

高通資金雄厚，坐擁近300億美元現金，通過收購優質標的擴充自己的產品線、提升市場競爭力，完全符合當前半導體產業的趨勢。

2016年上半年半導體行業收入排名顯示高通排名第五、NXP排名第十;假設收購完成，則新高通的收入將超越Avago(已收購博通)，上升至第四位。

高通收購NXP的出發點，可能是看重NXP的優勢領域——汽車半導體電子，目前該領域毛利率偏高，而且市場給予汽車電子半導體行業的估值也很高。

通過收購，高通有望重回千億美金市值俱樂部。

受益於移動終端設備的高速增長，高通通過設計和銷售無線晶片和手機處理器，獲得了巨大的成功。

高通的主要盈利模式是設計和銷售晶片，向手機製造商授權相關專利收取的專利費是公司最主要的收入來源。

然而，近年來移動終端市場逐漸飽和，其他競爭者崛起，高通面臨增長緩慢的壓力。

因此對高通而言，如果能夠收購類似於恩智浦這樣的中下游企業，一方面可以實現上下游產品的垂直整合，一方面又可以撬動恩智浦在汽車行業的優勢。

恩智浦公司總部位於歐洲，2016年上半年實現營業收入24.2億美元，在全球超過25個國家擁有41，000名員工。

NXP在產品連接和處理及控制連接數據方面具有很大的優勢，其產品在物聯網、汽車電子及安全支付領域上具有很高的市場占有率。

恩智浦是物聯網和汽車領域的領導者

恩智浦一直以來聚焦於連接介面與安全性，2015年恩智浦對飛思卡爾的收購，充分運用了飛思卡爾在汽車引擎控制與汽車傳動動力系統方面的優勢，使得新恩智浦能夠提供完整的汽車半導體技術與解決方案。

恩智浦目前能夠提供的汽車半導體解決方案涵蓋：車載信息娛樂系統、高級駕駛輔助系統(ADAS)、車用聯網技術，以及車內安全技術、混合動力/電動車、汽車照明、自動傳輸、車身控制/中央閘道模組、制動系統、汽車收音機、汽車互聯、電子助力轉向系統、汽油引擎控制、音響本體、儀表組、導航系統、被動無鑰門禁、啟停系統、車載網絡、RF加密技術、汽車遠程信息處理系統、802.11p汽車無線技術、NFC應用等等。

新恩智浦已經成為全球第一大汽車半導體廠商。

當前，汽車領域面臨的一項重要變革，是汽車正在從單一交通工具演變成個性化的移動信息中心。

可以說，汽車領域的變革，90%都源自半導體電子領域的推動。

恩智浦通過對飛思卡爾的收購，抓住了這一產業性的機遇，致力於推動可靠、安全、高效的車內/車外電子通信。

目前，新恩智浦已經具備了物聯網的四要素：智能、通信、傳感器、安全。

首先，恩智浦在智能識別市場一直排名第一，其智能識別部旗下有三大產品線——安全交易、安全身份識別和標籤與驗證。

其次，恩智浦長年以來是近距離無線通訊技術(NFC)晶片解決方案的領導廠商。

蘋果iPhone 6/6+中的NFC晶片即由恩智浦供應，三星等多家智慧型手機廠商也是恩智浦的客戶。

再次，荷蘭NXP將其標準產品業務出售給建廣資本後，將致力於HPMS高功率混合信號產品的業務，將使得恩智浦更加注重物聯網的安全。

最後，收購的飛思卡爾在微處理器(MCU)、數字網絡和微機電傳感器上的優勢，已使新恩智浦擁有了完整的物聯網解決方案。

高通垂直整合，布局物聯網、車聯網，乃大勢所趨

在需求、技術、企業、資金政策四大環節的作用下，物聯網市場表現活躍，市場規模增速明顯。

預計2016年，物聯網市場規模將達2.9兆美元;在2025年之前達到39000 至111，000 億美元。

我們認為，物聯網中的車聯網是比較容易燃爆的一個增長點。

近年來IC行業整體開始向垂直整合發展，晶片設計已不再是唯一的獲利來源。

系統級企業最了解其系統的最優效能與規格，所以從前端晶片設計入手，通過對垂直行業的整合，可實現最優化的生產效率和系統表現性能。

如蘋果、三星、華為等系統級企業，都是鮮明的例子。

窺一斑而知全豹，過去科技產業常見的垂直分工態勢，將會朝「垂直整合」發展，涵蓋了前端設計、生產製造甚至系統整合的企業將在未來的產業發展中扮演主導角色。