高通收購恩智浦：行業巨無霸面臨供應鏈管理挑戰

全球半導體市場大規模的整合和併購仍在持續上演。

移動晶片領域巨無霸高通終於出手——10月27日晚，高通宣布以470億美元價碼收購恩智浦，這也是半導體市場迄今為止最大規模的一筆交易。

「這一交易的邏輯在於，移動晶片市場已見天花板，而高通作為該市場的主導供應商，必須通過非消費領域的進入獲取更多成長動能。

而車用、工業或基礎建設等領域都是相對封閉的，需要時間與資源的積累，故而高通選擇了收購。

」TrendForce旗下拓墣產業研究所分析師姚嘉洋向21世紀經濟報導記者分析指出。

伴隨著這一收購，高通的產業特徵將從一家無晶圓廠IC設計公司轉變為擁有製造據點的IDM（整合組件製造）廠商。

同時，高通能夠在最短時間內獲取新市場的主要客群，車用半導體、物聯網等市場格局也將隨之發生變化。

再造高通

高通的收入主要來源於晶片設計和銷售業務和向手機廠商許可無線技術專利。

依靠這種商業模式高通獲取了豐厚利潤。

但智慧型手機市場正日漸飽和。

根據IDC最新的報告，今年全球第三季度的手機出貨量約為3.63億部，同比去年增加1%。

根據近兩年披露的財務數據，高通從2015年第一財季71億美元營收、20億美元凈利潤的高點，一路下挫至2016年第三財季的60億美元營收、14億美元凈利潤，其間2015年第四財季凈利潤更一度探底到10.6億美元。

伴隨智慧型手機行業財報數據承壓。

反映在股價上，高通股價從2014年年中最高點81.97美元一路下挫至2016年初42美元的最低點，股價幾乎腰斬，市值一度縮水至620億美元。

高通也一直在尋找智慧型手機新的市場應用，包括無人機、AR/VR等，並希望驍龍晶片能夠進入需求不斷增長的汽車市場。

恩智浦在快速增長的晶片市場上的地位無疑贏取了高通的芳心——其所擅長的汽車電子、射頻等方面的技術在物聯網、自動駕駛、5G時代都具有廣闊的市場前景。

其470億美元的身價一方面源自於在汽車電子、微控制器、安全認證、網絡處理和RF電源中的廣泛布局；另一方面，恩智浦在全球客戶超過2.5萬家，作為全球最大的汽車半導體公司，寶馬、大眾、豐田、福特等都是其客戶；此外，龐大的分銷渠道以及分散的客戶也可幫助高通觸達更多元的客戶。

TrendForce旗下拓墣產業研究所指出，就機會面而言，高通可以快速搶進車用、工業市場，在智慧型手機市場成長動能疲乏，ASP（平均銷售利潤）亦逐漸下滑的情況下，有助高通分散市場風險。

此外，恩智浦擁有豐富的MCU與MPU產品線，與代工廠的夥伴關係亦相當密切，能夠提升高通與晶圓代工業者的議價能力，並強化系統層級方案的完整性與在中國智慧型手機市場的影響力。

外界普遍關心的是，成為IDM廠商後，以代工為主的高通晶片生產模式是否會變化。

姚嘉洋表示，短期內高通不太可能生產晶片。

目前，恩智浦以模擬元件為主，高通以數字類元件為主，恩智浦的產品線對於高通並沒有太多幫助。

業界分析人士也聲稱，恩智浦公司繼承了60多年前開始的一些業務，老舊的工廠可能難以輕易地適應高通的生產需求。

整合風險

收購恩智浦是高通有史以來規模最大的收購交易，這一交易將大幅增加高通員工數量。

截至2015年9月，高通員工數量約為3.3萬人，恩智浦約為4.5萬人。

大型併購案後，企業通常還將經歷裁員的動盪和風險。

除兩家企業資源的整合外，姚嘉洋還指出，供應鏈的管理將是高通面臨的一大課題。

由於車用電子與安全應用產品占恩智浦一半以上營收，這些應用領域的產品生命周期極長，與高通擅長的智慧型手機產業動輒一兩年就淘汰的特性有極大不同，合併後供應鏈管理將成為首要挑戰。

高通身為晶片設計業者，與身為IDM業者的恩智浦間最大差別在於供應鏈的管理概念。

與設計晶片不同，管理晶圓廠，怎樣做好內部集成和優化對高通來說完全是全新的。

同時，恩智浦與高通目前同時擁有音頻處理與藍牙的產品線，在車用處理器方面也出現了重疊的情況，再加上高通在日前也推出嵌入式領域專用的處理器。

姚嘉洋認為，未來有效地作出產品區隔，避免影響其客戶關係也是高通面臨的一項課題。

但由於恩智浦的產品線豐富，產品線的重合比例是較小的，總體互補效應遠大於重合衝突。

值得指出的是，半導體在特定領域的市場份額正越來越集中，競爭也更加激烈。

當前，汽車電子正受到半導體行業的一致重視。

然而，在這一領域剛剛藉助恩智浦上位的高通可能馬上就要失去第一的位置。

剛剛過去的9月，日本廠商瑞薩將美國公司Interil收入囊中，待明年6月收購完成，其市場占有率將超越英飛凌，直接挑戰恩智浦。

此外，諸如以色列明星企業Mobileye等新興企業也在自動駕駛的輔助駕駛晶片和軟體領域來勢洶洶。

高通此舉押寶是否成功還有待市場給出反饋。

但至少，強強聯合有了更多的可能性。