塵埃落定！高通收購恩智浦計劃泡湯 歷時21月被推遲30次

智東西7月26日中午消息，剛剛，在美國紐約時間7月25日晚上11點59分（中國時間7月26日上午11點59分）的最後期限，由於中國國家市場監督管理總局（SAMR）並沒有給出「允許」的答覆，這場歷時21個月的全球第一大半導體收購案終於落下帷幕——美國高通公司正式放棄以440億美元收購荷蘭恩智浦的交易。

此前，高通已經獲得全球其他8個國家監管部門批准（美國、日本、俄羅斯、韓國等），最後決定權落在了中國手裡。

收購前高通市值約為880億美元，恩智浦市值約為360億美元。

▲高通的兩篇官方新聞稿顯示，如果沒有在美國紐約時間25日夜間11:59（中國26日上午11:59）獲得所有監管部門批准，則會放棄交易並向恩智浦支付合約解除費用

此次收購不成功，高通需要向恩智浦支付20億美元的解約費。

高通公司CEO史蒂夫·莫倫科夫（Steve Mollenkopf）還表示，如果收購失敗，那麼高通將進行200億~300億美元的股票回購計劃，以此提振股價。

同樣在今天，高通還公布了其第三財務季度報表，Q3營收為56億美元，與去年同期的54億美元相比增長4%；凈利潤為12億美元，與去年同期的9億美元相比增長41%；每股non-GAAP攤薄收益為1.01美元，與去年同期的0.83美元相比增長22%，幾項指標均超出分析師預期。

收購交易歷時21個月，曾被推遲30次

併購恩智浦對於高通而言，有著極高的戰略意義和吸引力，恩智浦是全球第十大半導體廠商（*IC Insights 2017年11月數據，高通第六、博通第五），同時也是全球最大的汽車晶片、移動支付晶片、以及微控制器供應商。

▲IC Insights 2017年11月數據，2017年全球前十大晶片提供商營收及市場占比

目前高通主營業務集中在智慧型手機的晶片售賣與專利授權，如果這場收購成功，不僅能增強高通在5G技術領域的領導力，還能極大地推動高通業務多元化，讓其在汽車、物聯網等「第二戰場」中站穩腳跟。

高通向恩智浦的收購邀約最早提出於2016年10月，收購價格從最初的380億美元提高至440億美元。

這項收購需要得到全球9個國家和地區的反壟斷批准（中、美、歐盟、日本、韓國、俄羅斯等），再加上恰逢中美貿易摩擦，因此交易的最後決定期限曾經被推遲了30次。

2018年1月，在全球另外8個國家和地區的反壟斷機構都批准了這項交易之後，只剩中國反壟斷審查沒有通過。

2018年4月，中興禁令事件在國內引起軒然大波，此後雙邊貿易摩擦不斷，7月初，中興以慘重的代價換取了美國解禁協議，美國也宣布對從中國進口的約500億美元商品加征25%的關稅，中美貿易戰打響。

高通的第二戰場

上文提到，對於恩智浦的併購對於高通而言有著極高的戰略意義。

高通主營業務集中在智慧型手機的晶片售賣與專利授權，然而，2017年全球智慧型手機市場出現史上首次下滑，而2018年已經過去的這兩個季度里，市場同樣在持續下滑。

在全球智慧型手機市場增長停滯、競爭進一步激烈的當下，高通以及其他晶片巨頭們必須要快速開始切入其他增量市場。

而汽車、物聯網、XR這類新生領域，憑藉著其龐大的市場潛力與快速增長的市場體量，逐漸成為了包括各大晶片巨頭虎視眈眈的第二戰場。

此前智東西已經對此有過一系列的追蹤報導（高通的第二戰場）（美國深度探訪：高通的秘密！）（CES | 對話解讀高通汽車業務：一年掙30億美元如何做到！）

高通戰略與企業併購執行副總裁Brain Modoff曾經告訴智東西，在前30年里，高通的目標是（通過無線通訊技術）連接每一個人；而在後30年里，高通的目標則變成了連接萬物。

根據高通數據，2017年物聯網、汽車、移動計算新生領域業務的營收總和達到了30億美元。

而到了2020年，這些新興行業的市場規模總額預計將達到1500億美元，其中各項業務分列如下：

從中我們可以看到，高通預計，到2020年這些新興領域的總市場規模將會達到770億美元，其中物聯網（IoT）及安全市場將會達到430億美元的金額，超越移動終端，成為第一大市場；而汽車晶片市場也將衝到160億美元的金額。

而恩智浦擅長的，則正好是汽車、物聯網、以及移動支付領域所需的射頻、傳感器和模擬及電源等非數字器件，其中在物聯網領域的NFC和智慧卡IC更是其殺手鐧產品。

恩智浦的前世今生：65年歷史的晶片巨頭

恩智浦全名為恩智浦半導體公司（NXP Semiconductors），其前身為飛利浦公司（Philips）的半導體業務部，由飛利浦在1953年創辦，距今已經有65年歷史，公司總部位於荷蘭。

2006年，飛利浦將半導體業務以79.13億歐元的價格賣給了一個荷蘭私募財團，從此公司更名為恩智浦半導體。

從下面兩張IC Inights的統計數據中我們可以看到，恩智浦早在1985年的飛利浦時代，就已經躋身全球前十，這地位一直保持至今。

▲IC Insights數據，1985-2017年全球前十大晶片提供商

從恩智浦2013年-2017年主營業務營收圖表中我們可以看到，2015年和2016年是兩個關鍵節點。

▲恩智浦2013年-2017年主營業務營收

根據財報數據，2017年，恩智浦全年營收為92.56億美元，凈利潤為22.72億美元。

恩智浦的主營業務分為兩部分，一部分是SP「標準產品業務」，包括分立器件、低壓功率器件與一些老舊的通用邏輯產品。

由於業務利潤率偏低，2016年，恩智浦以27.5億美元的價格將標準產品晶片業務賣給了中國資本公司建廣資產和智路資本。

因此這項業務2017年其總營收只有1.18億美元。

▲恩智浦2017年主營業務營收分布

恩智浦的一部分主營業務為HPMS「高功率混合信號產品業務」，這是恩智浦的強勢業務，其中包括汽車晶片、物聯網晶片、移動支付晶片等。

2017年，HPMS部分業務總營收達到87.45億美元，占比九成以上，而這其中，汽車晶片業務又占了四成，並以11%的年增長率快速發展。

為了加強競爭力，2015年，恩智浦以118億美元的價格完成了對美國車載半導體巨頭飛思卡爾（Freescale Semiconductor）的收購，從而整合擁有了完整的汽車半導體解決方案（包括汽車AMS、傳感器、車載娛樂系統）一舉躍升為全球第一大汽車晶片廠商。

這場收購當年被譽為全球最大的車載半導體收購案。

與此同時，恩智浦旗下的智能識別部有三大主營產品：安全交易、安全身份識別、標籤與驗證，在智能識別的市場排名第一，蘋果、三星等巨頭中的手機NFC晶片（近距離無線通訊技術）都是恩智浦提供的。

▲恩智浦2017年全球營收分布

值得一提的是，從恩智浦2017年全球不同地區營收分布中我們可以看到，恩智浦在中國的業務已經占到了全部營收將盡40%的份額，是當之無愧的第一大市場——這一點與高通非常類似，2017財年高通的全球總營收為223億美元，其中的150億美元都來自於中國市場，占比已經超過了60%。

不過，與高通只參與晶片設計、不參與半導體製造及封測的「無晶圓晶片廠商（Fabless）」運作模式不同，恩智浦在全球擁有14家晶片工廠，其中7家為晶圓廠（Wafer fabs）、7家為組裝測試廠（Test and assembly）。

也就是說，如果高通成功收購恩智浦，那麼高通也會擁有自己的晶片製造工廠。

結語：高通的豪賭

對於高通而言，這場歷時600多天（21個月）、曠日持久的收購案收購可謂是高通的一場豪賭。

截止至3月25日，高通手上共有價值為379億美金的現金、等價物和有價證券，總資產為642億美元，總債務則為403億美元。

而僅這一場併購就要花掉高通300多億的現金儲備，收購恩智浦半導體之後，公司手頭現金幾乎將被消耗殆盡，同時留下大筆債務——所謂「豪」。

而所謂「賭」，則是高通對於物聯網、汽車、移動計算這些新興領域的堅持認定與全力押注。

本次收購恩智浦的失敗，並不會影響高通對於汽車、物聯網等領域的持續投入。

目前，全球智慧型手機市場飽和、甚至步入萎縮已經是大勢所趨，以智慧型手機為主賽道的高通面臨著日益巨大的轉型壓力。

「第二戰場」對於高通來說，已經越來越重要了。