下一個十年，誰會是智慧型手機戰場上的「核芯」？

2020-09-11

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目前在移動處理器市場上還有哪些廠商？讓小編掰開手指頭數數：高通、聯發科、三星、英偉達，還有嗎？哦，還有英特爾，有人剛剛補充了，還有展訊、華為海思，麒麟的推出著實引起了不小的轟動。

（1）高通：在移動處理器行業占據無可爭議的霸主地位，各大品牌的旗艦機幾乎都清一色使用了高通晶片，高通創立於1985年，總部設於美國加利福尼亞州聖迭戈市，33,000多名員工遍布全球。

高通公司是全球3G、4G與5G技術研發的領先企業，目前已經向全球多家製造商提供技術使用授權，涉及了世界上所有電信設備和消費電子設備的品牌。

高通移動處理器從名字看來並不像德州儀器、英特爾（Intel）那麼響亮，但在智慧型手機玩家中，高通受到青睞的程度遠遠高於前兩者。

是高度集成的移動優化系統晶片（SoC），結合了業內領先的3G/4G移動寬頻技術與高通公司自主設計的基於ARM指令集的CPU內核，擁有強大的多媒體功能、3D圖形功能和GPS引擎。

高通公司的手機晶片組能夠兼容各種智能系統，我們在各廠商的主流智慧型手機中都能看見其身影，高通處理器的特點是性能表現出色，多媒體解析能力強，能根據不同定位的手機，推出經濟型、多媒體型、增強型和融合型四種不同的晶片。

同時高通的晶片是首個能夠兼容Android系統的，所以一下占據了Android手機的半壁江山，Android是未來智能系統的大勢所趨，高通就如同給正準備騰飛的Android加上了翅膀，前景一片光明。

（2）聯發科：在消費者眼中一直背著山寨的名號，難以支撐高價位的旗艦產品。

台灣聯發科技股份有限公司是全球著名IC設計廠商，專注於無線通訊及數字多媒體等技術領域。

其提供的晶片整合系統解決方案，包含無線通訊、高清數位電視、光儲存、DVD及藍光等相關產品。

其在今年推出

四核A73+四核A53Helio P60。

分析人士認為，這樣的成績主要是由於國產手機的表現優異，同時聯發科也在智慧型手機晶片市場擴大了份額。

2018年3月7日，聯發科技宣布將會聯手騰訊共同成立創新實驗室，圍繞手機遊戲及其他互娛產品的開發與優化達成戰略合作，共同探索AI在終端側的應用。

（3）三星：隨著手機市場占有率的下滑，三星在移動處理器領域的競爭壓力也隨之加劇，今年推出四核M3+四核A55Exynos 9810，處理器具備更強的性能，當仁不讓！

（4）英偉達：作為最主要的GPU廠商之一，手握7000項專利，籌碼很足。

加之高端四核晶片Tegra K1等處理器，絕不遜色於高通。

（5）英特爾：蘋果和 LG 未來很有可能選擇英特爾基帶晶片，這條消息著實讓英特爾歡騰了一番。

英特爾是美國一家主要以研製CPU處理器的公司，是全球最大的個人計算機零件和CPU製造商，它成立於1968年，具有50年產品創新和市場領導的歷史。

英特爾九代酷睿i7-9700K即將在10月和大家見面，感興趣的朋友多多關注我們的《電子發燒友網》吧。

（6）海思麒麟：海思半導體是一家半導體公司，海思半導體有限公司成立於2004年10月，前身是創建於1991年的華為集成電路設計中心。

海思公司總部位於深圳，在北京、上海、美國矽谷和瑞典設有設計分部。

海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的晶片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區；在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控晶片及解決方案、可視電話晶片及解決方案、DVB晶片及解決方案和IPTV晶片及解決方案。

麒麟970晶片是華為海思推出的一款採用了台積電10nm工藝的新一代晶片，是全球首款內置獨立NPU（神經網絡單元）的智慧型手機AI計算平台。

在移動處理器領域，幾大廠商追趕高通的腳步，可謂百花齊放，各有千秋，有業內人士預計以消費類尤其智慧型手機的市場盈利空間，只能支撐3家大的移動處理器廠商的生存，最後誰會剩下來，誰會被淘汰，國產有機會嗎？

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