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5G離我們有多遠？基站來了，手機華為比對手慢了一年

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據中國新聞網報導，中國首個5G基站已經開通。

據說該基站的是為了迎接即將開幕的2017年世界移動大會，廣州移動聯合設備廠商在廣州大學城開展5G外場測試而開通。

5G基站的開通說明我們離5G時代越來越近了，根據中國移動的計劃，2020年將實現5G規模商用。

5G基站已經開始開通測試，那麼5G手機有什麼消息？手機中最重要的應屬處理器了，我們來看一下新一代手機處理器的消息。

目前，傳出5G手機消息的手機廠商有華為。

根據德媒報導，華為消費者業務將率先在5G市場發力，推出首款搭載5G數據機（基帶）的麒麟晶片，並將在2019年正式商用於華為手機。

日前，華為無線解決方案部門的首席營銷官（CMO）Peter Zhou在接受Computerbase採訪時表示，華為海思半導體的麒麟處理器部門正在開發支持5G網絡的SoC處理器，包括5G基帶和新的系統構架，預計相關設備會在2019年問世。

華為海思在基帶處理器市場的主要競爭對手，高通、英特爾和三星等在新一代5G處理器上都動作迅速。

高通已經發布了其首顆5G晶片——高通驍龍X50平台，包括5G基帶、SDR051毫米波收發器和支持性PMX50電源管理晶片，支持28GHz最高5Gbps，首批商用產品預計將於2018年上半年推出。

英特爾推出的5G數據機晶片能以頻率更高的28GHz頻帶(美國和韓國在測試的5G頻帶)傳輸數據，也能以頻率更低的3.3GHz頻帶(歐洲和中國測試的5G頻帶)傳輸數據。

英特爾稱，今年下半年它將推出下載速度是當前4G LTE數據機10-20倍的新款晶片樣品，供廠商測試之用。

預計英特爾新款晶片將被應用在2018年或之後發布的智慧型手機中。

三星LSI表示，5G基礎建設所設計的28GHz毫米波射頻晶片已經研發完成，準備進入商用化階段，採用該晶片的5G設備將在2018年初正式發表。

先不論晶片的效果，從時間表上來看，華為海思落後了一年。

當然，作為當前通信行業的領導者、5G標準制定者之一，華為有實力可以做得更好。

華為海思能不能藉助5G時代的機遇更進一步值得期待，也希望華為終端業務能真正與三星蘋果一較高低。

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