驍龍865曝光，性能強悍，安卓手機市場將再次迎來「腥風血雨」！

2020-11-04

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驍龍865曝光，性能強悍，安卓手機市場將再次迎來「腥風血雨」！

高通的驍龍855發布已經有一段時間了，目前搭載這款晶片的手機已經也越來越多了，通過使用，我們也可以發現，這款晶片是目前安卓手機上的最強晶片，已經能把麒麟980遠遠的甩在了身後，但是高通並沒有停止步伐。

最近有消息稱，高通正在研發下一代處理器，按照高通以往的命名方式，這款晶片可能是驍龍865。

目前這款晶片的具體參數還不得而知，但是可以肯定的是，這款晶片是專門為5G技術打造的，在5G處理方面將會更加成熟。

雖然是為5G打造的晶片，但是其他方面肯定也會有大幅度提升。

在5G時代，將會有更加豐富的APP出現，這時候對手機的GPU和CPU將會有更加高的要求，作為下一代旗艦處理器，這兩個方面肯定是會有大幅度提升的。

不僅僅如此，這款晶片還採用了最新的製造工藝。

現在的旗艦晶片都是採用的7納米的製造工藝，比上一代的製造10納米在性能上有大幅度的提升，而且功耗更低。

驍龍865可能會採用更加先進的製造工藝，5納米製程工藝，而且手機晶片的體積會更小，節省空間的同時，性能又能再次得到提升，我們也不得不承認，現在的手機晶片更新換代的速度真是快的驚人。

不過有消息稱，華為下一代旗艦處理器麒麟985或者990，和蘋果的A13也都是採用5納米製造工藝，到底哪家最先發布這也是大家非常關注的話題。

不過很多人都認為可能是華為預先發售，然後是蘋果的A13，最後才是高通的865。

在製造工藝上有所提升，在運存方面也不能落後，有消息稱驍龍865還使用LPDDR5運存，還會配合三星最新的UFS3.0快閃記憶體，種種跡象表明，如果手機上搭載的是這款處理器，手機在運行速度方面將有大幅度的提升。

拋棄外掛式5G基帶，實現真正意義上的5G。

此前驍龍855的外掛基帶讓人詬病，可能會出現發熱的問題，在驍龍865上面可能會取消這種「耍流氓」式的5G基帶，而是和華為一樣使用內置的方式。

首發機型深受大家關注。

一款處理器的首發機型也非常受消費者關注，根據高通和各大智慧型手機的關係，現在業內人士普遍認為三星或者小米將成為驍龍865的首發對象。

雖然去年聯想拿下了855的首發權，但是很多人都認為是偽首發。

到了今年，三星和小米幾乎是同一時間發布了驍龍855的手機，雙方只相差了一天。

不過之前有消息稱，小米表示必定要拿下驍龍865的首發，為自己的下一代手機更具有競爭力。

這款晶片估計在明年才會搭載在手機上，到時候麒麟985或者990也已經問世，到時候安卓手機市場必定會再次掀起一場「腥風血雨」，驍龍和麒麟你更看好誰？

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