手機CPU天梯圖12月最新版 你的手機處理器排名多少啊！

12月手機CPU天梯圖來了，你的手機處理器排名高嗎？隨著十一月成為了過去，新的一個月又開始了。

下面小編按照慣例，繼續帶來新的一期手機CPU天梯圖最新版更新，主要帶小夥伴們了解下最近一個月都有哪些新CPU曝光，如何看懂手機處理器性能排名等等，乾貨滿滿。

處理器作為智慧型手機最核心硬體，它關乎手機的性能，包括運算速度與遊戲性能等。

而手機CPU經過多年發展，如今型號非常多，並且更新速度非常快。

對於大部分手機愛好者用戶來說，一般關注最新的前三代相關產品就基本夠了，因此首先帶來的是十二月手機CPU天梯圖精簡版，如下所示。

本次手機處理器天梯圖更新，主要是在11月版的基礎上進行了部分排名修正和新增部分新型號，以下是此次天梯圖更變化一覽：

1、取消了A12X排名

在11月份的天梯圖中，小編將A12X也加入了排名，但不少網友吐槽表示，A12X是蘋果新一代iPad Pro平板電腦處理器，並非手機CPU，它的性能比今年iPhone XR、XS、XS MAX用的A12處理器強太多了，安兔兔跑分超過了50萬分，而A12的蘋果手機跑分在35萬分左右。

蘋果A12X處理器基於7nm工藝八核心設計，相比A12的六核規格明顯更高，CPU體積也明顯比手機CPU大很多，確實不適合將其歸類在手機CPU中，因此這次天梯中剔除了A12X參與排名。

2、加入多款新處理器

在此次天梯圖更新中，新加入了高通驍龍8150（名稱也可能是驍龍855）、聯發科Helio P90、三星Exynos 9820等多款新處理器，並調整了部分CPU排名，如降低了Helio P70排名等。

在介紹本期天梯圖新增的Soc之前，首先簡單介紹下目前手機晶片廠商的現狀：在手機處理器中，目前活躍的廠商主要是高通、華為、蘋果、三星、聯發科。

• 其中高通是行業的No.1，產品覆蓋是最全面的，從入門到高端都有完整的布局，今年發布的驍龍636、驍龍670、驍龍710關注度很高，也都有大波新機採用，另外去年發布的驍龍660和驍龍845依然是經典熱門型號；
• 華為和蘋果則相似，晶片主要服務於自家的產品，如今算是玩的風生水起吧，今年主要發布了麒麟980旗艦產品和麒麟710中端產品，口碑頗高；
• 蘋果今年主要發布了A12處理器，用在了iPhone XR、XS、XS MAX三款新機身上，7nm工藝，六核心設計，綜合性能明顯領先驍龍845和麒麟980，是目前最強的移動Soc。
  
  
• 聯發科近年來沒落了不少，如今關注度顯得比較低迷，上月天梯圖基本沒啥新品，但如今已經有Helio P70手機開始上市，新一代的Helio P90也呼之欲出，終於有開始活躍的跡象了。
  
  
• 三星在經歷了一兩年沉默之後，今年初又開始發力處理器晶片，並已經完全解決了晶片基帶問題，全面實現全網通，今年也已經發布多款產品，只不過搭載的手機很少，本月最新曝光的是高端Exynos 9820，以及明年初的三星S10會用上。
  
  

下面介紹下新加入的新處理器相關信息。

1、高通驍龍8150

驍龍8150也可能命名為驍龍855，屬於下一代驍龍845的下一代版本，預計於12月份發布。

根據往年經驗，明年一季度預計三星S10全球首發，隨後小米9國內首發。

高通驍龍8150（驍龍855）規格一覽：

• 台積電7nm工藝製程（與A12/麒麟980一致）
• 1+3+4大中小架構（主頻分別是：2.84GHz、2.4GHz、1.78G）
• GPU為最新的Andreno 640（相比驍龍845的Adreno 630性能提升超過20%）
• 整合NPU神經網絡運算單元
• 支持5G網絡

驍龍8150最大的亮點在於性能提升很大，並在支持5G網絡，從目前網上曝光的安兔兔跑成績來看，其跑分甚至達到36萬分，這個跑分已經在蘋果A12之上了。

高通下一代驍龍8150（驍龍855）對於安卓用戶來說，值得期待，明年一季度應該就可以看到相關機型量產了，首發預計是三星S10。

2、聯發科Helio P90

11月30日聯發科技微博宣布，新一代Helio P90將於12月13號深圳發布，這款CPU重點將AI作為突破口，號稱可以讓人用AI拍照喜愛到完全停不下來。

目前有關Helio P90曝光的信息並不多，預計會採用台積電12nm工藝製程，八核心設計。

從AI BenchMark曝光的數據，聯發科Helio P90晶片的AI成績達到了19453分，在排行榜上僅次於驍龍8150位列第二名。

性能方面，Geekbench的跑分成績大概是2000+/6800+，單核超越835，多核持平835，大核可能是基於A75架構，性能定位的是中端，預計與驍龍670/710等相當，感興趣的朋友，值得關注下。

3、順帶提下聯發科Helio P70：

另外，上個月加入天梯圖的聯發科Helio P70處理器，已經有相關機型發布了。

11月28日，Realme U1在印度正式發布，它是全球首聯發科P70的機型。

Helio P70處理器發布於10月24日，作為P60的升級版，擁有更為不錯的性能和更低的功耗，Soc規格參數如下：

聯發科P70參數：

• 12nm FinFET工藝製程（台積電代工）
• ARM 四個 Cortex-A73 2.1 GHz 和 四個ARM Cortex-A53 2.0 GHz 八核設計
• GPU採用ARM Mali-G72，工作頻率高達900 MHz，與Helio P60相比，性能提升了13％
• AI引擎性能，相比P60可提供10％至30％的AI處理能力。
  
  

從規格上看，Helio P70是一款不錯的中端晶片，性能預計是驍龍670左右的水平。

4、三星Exynos 9820

Exynos 9820雖然還沒有發布，但前不久已經現身安兔兔跑分資料庫，它將是三星下一代重磅旗艦Soc，傳聞明年初即將發布的三星Galaxy S10 Plus旗艦機，將搭載這款處理器。

從目前獲取的消息三來看，Exynos 9820大致規格如下：

• 三星8nm LPP FinFET工藝製程
• 4顆自研Cortex A75大核（2.9GHz）+ 四顆 A55小核 架構
• GPU為Mali-G76 MP12（麒麟980是G76 MP10 ）
• 集成了NPU單元，AI運算能力是上一代Exynos 9810的7倍

從曝光的安兔兔跑分成績來看，跑分超過32萬，綜合跑分性能甚至超越了麒麟980，僅次於蘋果A12。

華為本月並沒有新處理器曝光或發布，主力型號依然是麒麟980和麒麟710，這裡就不展開介紹了。

如果以上手機CPU天梯圖中，找不到您想了解的處理器型號，可以參考下方的「手機CPU天梯圖完整版」，數據來自網絡，僅供參考。

以上就是手機CPU天梯圖12月最新版！