高通正式宣布，下一代主流中端處理器，15分鐘50%的電量！
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美國當地時間2019年2月7日，高通正式推出了高通驍龍712這款新的移動平台。
這款移動平台是驍龍710的升級版本，在製程工藝上和710一樣是10nm，GPU方面也是同樣的高通 Adreno
616，還有拍照上和數據機方面也是相同的。
不同的是712在cpu方面比710的最高頻率高了0.1GHz，一個為2.3Ghz，一個為2.2Ghz。
另外快充方面，升級為了Quick Charge 4+。
高通官方宣稱這款處理器相較於前一代710在性能上提升了10%，並且它可以在15分鐘充滿50%的電量。
這款新的移動平台，對於同樣命名是710的華為海思麒麟而言，就要強出不少，畢竟華為海思麒麟710的性能是和和高通驍龍660
AIE差不多的。
對於這款新的移動平台的出現，它會代替高通驍龍710原本在1500~3000價位的位置，並且成為高通旗下僅次於驍龍855的新一代主流的中端處理器。
而710今年將會更多活躍在1000~1500的市場內部，以淘汰老一代或者使它定價定位更低的中端處理器，比如632、636、660等。
目前主流的商用處理器包括：高通驍龍855/845/710/660 AIE/670/636，華為海思麒麟980/970/710，三星Exynos
8890/9810/9820等，聯發科晶片其實現在也還不錯，就是現在不太招人喜歡，特別是中高端手機市場，所以聯發科近兩年比較專注於低端手機市場。
華為的處理器，都是自家產品在使用，價格上難分伯仲。
三星偶爾也像魅族這些廠商提供晶片，但大多數的三星獵戶座手機更致力於歐洲市場和韓國本土市場。
另外國內除了華為和聯發科，小米的澎拜處理器卻是很久就沒有下一代晶片的消息了。
國內大多數手機仍然是高通的天下，華為部分機型也是搭載高通處理器的，既是競爭又是合作。
對於未來手機晶片行業的發展，你有什麼看法呢？
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