車聯網晶片搶位戰

在汽車走向智能化的過程中，越來越多的「新面孔」殺入汽車晶片市場。

近日半導體公司聯發科技宣布正式進入車用晶片市場，從影像為基礎的先進駕駛輔助系統、高精準度毫米波雷達、車載信息娛樂系統、車載通信系統等四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供系統解決方案，並計劃於明年第一季度發布首批車用晶片解決方案。

「隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續增長，有越來越多的新技術需要導入到汽車上，這些新技術需要借力半導體工藝才能實現，包括計算機運算能力、通信能力、多媒體技術、軟硬體整合能力，都為我們切入車用晶片市場提供了彎道超車的機會。

」聯發科技副總經理暨新事業發展部總經理徐敬全告訴《第一財經日報》記者。

新面孔們

看好智能汽車晶片市場的並非聯發科一家。

就在不久前高通以470億美元天價收購荷商恩智浦，伴隨這起半導體史上規模最大的併購案達成，高通一舉成為車用晶片市場的重量級選手。

為了應對PC銷量放緩大勢，英特爾的轉型觸角也放在了汽車領域，先後收購為自動駕駛汽車晶片提供安全工具的公司Yogitech、軟體升級管理技術和服務提供商Arynga、計算視覺軟體公司Itseez、機器視覺公司Movidius，推出「智能互聯駕駛艙平台」。

雖然恩智浦、英飛凌、瑞薩、意法半導體、德州儀器等一直是傳統汽車晶片的主要供應商，但在汽車進行智能化及自動化的產業變革中，汽車產業的價值鏈也在重構，這無疑為智能軟體系統、處理器等晶片企業帶來轉型機遇。

在徐敬全看來，如此多的半導體廠商在車用晶片市場布局，主要原因在於自動駕駛市場和車用電子、半導體都保持較高增長率，尤其是與安全相關，先進駕駛輔助系統(ADAS)、信息通信領域都是比較大的領域。

車用晶片市場的「錢」景究竟有多大?從整個車用市場來看，根據諮詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務車市場一直在增加，大概每年增長2%到3%，其中中國內地是非常重要的高增長區域。

車用半導體收入年均複合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。

汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預計將達到610美元。

「每台車的半導體數量會越來越多，價值也越來越高。

」徐敬全解釋道。

一場硬戰

雖然市場前景足夠大，但想在汽車領域複製消費電子市場的輝煌並非易事。

整個汽車市場又是一個相對成熟，講究高效協同的複雜體系，講求對資源的整合和集成能力，汽車廠商需要耗費額外資源解決不同產品和系統之間的溝通整合。

同時汽車電子領域不像消費電子，車用晶片涉及車輛安全問題，在晶片架構上與消費級產品差別較大，對晶片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛，因此對供應鏈和晶片認證有著嚴格的流程，進入門檻也相對較高。

例如車規級別的晶片生產供貨周期有時在10年以上，對於消費電子元器件提供商而言，挑戰不言而喻。

「高通之類的，現在怕是還很難打入汽車市場，娛樂的還好說，核心控制的晶片怕是還有點問題，除了內部結構要足夠精細之外，還在於汽車對可靠性和穩定性的要求太高了，且汽車供應鏈網絡早已經根深蒂固。

」一位來自汽車裝配行業的人士告訴記者。

那麼作為「新人」，在車用市場資歷尚淺的聯發科又如何布局?「尋找車用市場中與我們高度相關和匹配的技術切入，然後與一些機構和客戶在合作中建立一些制度和規則出來。

」徐敬全解答道。

目前聯發科主要集中於汽車前裝市場，與汽車廠商、Tier1(一級供應商)、Tier2部件廠商合作研發相關產品，並計劃在2020年獲得車用市場20%以上的市場份額。

不排除整合併購

車用市場巨頭環伺已成事實，不僅傳統車用半導體公司，包括谷歌、百度、滴滴、Uber等新型科技公司也嘗試發揮自己在人工智慧、算法等軟體系統方面的優勢進入這個市場，推出整合軟體與硬體系統的整體解決方案。

「未來高科技汽車的複雜系統需要高度整合的晶片解決方案、創新的電源管理技術以及各種先進功能，以實現最高的安全需求和最佳的駕駛體驗，各個領域的競爭對手都在進入。

」徐敬全表示。

對於聯盟或併購的方式究竟是會和傳統半導體廠商類似英飛凌、瑞薩、意法半導體等合作，還是類似三星收購美國汽車零部件供應商Harman這樣的方式，聯發科副董事長暨總經理謝清江則回應，「比較可能的方向會是同業和同業之間，即半導體與半導體之間的合作。

」

展望2017年，謝清江認為半導體行業的整合和併購將持續發生，「未來全球十大半導體公司都會有變動，整並仍是一種趨勢，聯發科也會根據形勢做適度調整，不排除任何形式的策略合作。

」