聯發科技也殺入車聯網領域 2017年Q2晶片即可出貨

2020-10-23

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[來自IT168]

【IT168 資訊】隨著國產品牌的不斷崛起，聯發科技也逐步從幕後走向前台，而實際上它除了手機晶片這一核心產品線外，目前已經開啟多元化布局，包括物聯網、智能家居等都已經有不小的動作。

而今日聯發科技更是宣布正式進軍車用晶片市場，希望以四大領域切入車聯網領域，提供類似手機晶片一樣完整且高度整合的解決方案，預計將於2017年第一季度提供首批車用晶片解決方案，並在下半年正式量產。

當下車聯網、自動駕駛汽車市場、無人車持續成為行業熱門詞，但想要支撐起這片新市場自然少不了無線半導體晶片的技術支持。

而此前在智慧型手機、多媒體娛樂和無線連接等多方面有大量經驗積累的聯發科決心殺入這片市場，目前除了數百名工程師轉投車用領域之外，內部也開始投入大量資金進行支援，迅速成長為繼手機晶片、物聯網之外的又一熱門領域。

目前車聯網市場其實早有半導體業者殺入，例如今年10月高通吃下全球車用晶片大廠NXP，11月三星電子更是以80億美元收購美國汽車零組件供應商Harman，至於英特爾則是在去年收購主攻FPGA技術的Altera，目前包括知名車商奧迪在內的輔助駕駛系統就是來自於Aletra的技術支持。

而聯發科目前搶入這片市場是否有優勢?

聯發科副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全

根據聯發科副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全的介紹來看，雖然聯發科在這方面並沒有太多建樹，但此前已經在手機、TV和智慧家庭方面積累的大量經驗皆可帶入，此外高整合度、低功耗的SoC、3G/4G通信技術也是它的優勢所在，當然最核心的一點則是聯發科的產品往往有明顯的價格優勢，如果復刻在手機晶片市場的經驗來看，聯發科很可能會稱為車聯網市場普及的最大推手和贏家。

具體細節方面，聯發科將鎖定Telematics、Infotainment、Safety ADAS三大領域，並針對上述領域推出四大應用產品，分別是以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度的毫米波雷達(Millimeter Wave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)和車載通訊(Telematics)解決方案，希望可以在汽車出廠時就能搭載這些完整且高度整合的系統解決方案。

聯發科鎖定Telematics、Infotainment、Safety ADAS三大領域

不過由於汽車產品的生命周期較長，在加上汽車產業對安全有著更高的規範要求，而聯發科也表示產品需要1年半左右的時間來完成全部適配和優化，預計正式量產需要到2017年下半年。

不過隨著車聯網晶片解決方案的即將推出，聯發科對這片新興市場仍持積極態度，除了預估2018年就會有盈利外，也希望在2020年至2025年實現車用市場20%-30%的市場占有率，並做到集團營收的10%占比，當然與之而來的還有毛利率的提升。

另外除了車聯網外，聯發科副董事長謝清江還透露，聯發科內部評估AI未來幾年將迎來重大發展，人工智慧的技術除了會載入到手機、電視等各式產品，還包括各類生活設施，而聯發科目前也已經有專職團隊對此進行研究，並持續增加資本投入。

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2020-10-23

車聯網晶片搶位戰

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