VehicleTrend：解析全球汽車晶片市場未來趨勢

隨著網際網路技術的進步，各行各業都迎來了變革期。

以汽車為例：特斯拉在全球引爆了電動汽車潮流，科技公司紛紛跨界進軍汽車行業，傳統車企也加速電氣化進程。

實際上，在汽車晶片領域也是如此。

未來汽車將向安全、互聯、智能、節能的方向發展，高級汽車駕駛輔助系統（ADAS）、自動駕駛、車聯網（V2X）、新能源汽車等新產品和新功能層出不窮，算法晶片、毫米波雷達、雷射雷達、新型MEMS傳感器等技術飛速發展。

此背景下，全球晶片企業整合併購動作頻繁，半導體產業重心向中國轉移。

同時，汽車晶片的發展也有了新方向。

半導體併購整合之風盛行

智能汽車的興起使車用晶片成為全球關注的焦點，有實力的消費晶片廠商也爭先進入汽車晶片市場。

近年來，全球晶片市場整合併購之風盛行。

其中，以飛思卡爾、恩智浦與高通的連環併購事件最為代表。

飛思卡爾最初屬於摩托羅拉半導體部，2004年獨立出來，其業務主要面向汽車行業，產品應用於ADAS、IoT、汽車電子等領域。

2015年3月，恩智浦宣布以118億美元的價格收購飛思卡爾。

2015年12月，恩智浦完成對飛思卡爾的收購，一躍成為全球車載晶片系統老大。

2016年10月，高通宣布以470億美元的價格收購恩智浦，這是半導體行業內規模最大的一筆交易。

通過收購恩智浦，高通在汽車晶片領域獲得領先地位，得以在自動駕駛汽車、電動汽車等新興高科產業中提前布局。

除此之外，2016年5月，四維圖新39億元收購傑發科技；2016年11月，西門子以45億美元收購Mentor Graphics；2016年11月，Canyon Bridge擬以13億美元收購萊迪思半導體等

併購整合成為近年來汽車電子晶片領域的大趨勢。

一方面，隨著半導體行業日益成熟，其發展速度放緩，但競爭日趨激烈，因此併購整合成為其必然趨勢之一。

另一方面，隨著汽車電子化及數字化程度加深，汽車成為極受歡迎的產業，越來越多汽車廠商聚焦於節能與綠色能源，追求更高的安全性與更佳的整體駕駛體驗，各種汽車應用對於更高性能半導體元件的需求越來越多，從而間接加速了汽車晶片領域的併購事件。

半導體產業重心向中國轉移

隨著中國半導體產業鏈的逐漸成熟，全球半導體產業重心正逐步向中國轉移。

中國政府為發展半導體產業可謂下了血本。

根據《紐約時報》近日報導，上至中央，下至省一級鎮府在投資和補貼上花費了數十億美元。

此外，為引入晶片工廠和研究設施中國政府將投資大約1000億美元。

利好政策與福利加速各國半導體廠商在中國建廠計劃。

今年1月，紫光集團宣布將投資300億美元（約合人民幣2056.38億元）在南京建設中國最大半導體產業基地。

2月，美國晶片製造商GlobalFoundries宣布投資100億美元（約合700億元人民幣）在中國成都建設半導體工廠。

此外，英特爾和富士康、台積電、聯華電子等公司也將在中國建立生產基地。

合資是一種形式，早在2014年，大唐公司與恩智浦公司就合資成立大唐恩智浦公司。

目前，其產品包括車燈調節器晶片、門驅動晶片和新能源汽車電池管理晶片。

值得一提的是，門驅動晶片是中國汽車電子前裝市場的第一顆國產晶片，也是中國首個符合AEC-Q100行業標準的產品。

當然，授權也是一種重要的方式。

例如：AMD把技術授權給了一家位於成都的合資企業，IBM則把晶片技術授權給位於蘇州的合作夥伴。

同時，本土企業在車用晶片領域也做出了一些成績。

可以看出，我國半導體公司在汽車電子半導體設計、CMOS圖像傳感器、代工製造等方面都有建設。

雖然我國在車用晶片領域雖然積累了一定的技術，但是在汽車晶片研發上依舊缺少核心競爭力。

汽車對晶片的可靠性要求很高，車載晶片的工作溫度必須滿足-40℃至85℃，還要能經受住冷熱衝擊、電磁兼容、抗干擾等壓力。

這對汽車晶片供應商形成了一定的技術門檻，造車核心汽車電子控制晶片基本依靠進口的現象。

不過，隨著全球半導體產業重心轉移，中國半導體產業鏈將日益完善，車用晶片技術將會有新突破，期待更多的優秀企業在中國誕生！

汽車晶片從MCU向SoC發展

此外，汽車晶片控制單元設計的發展趨勢也有了新方向。

傳統汽車內部系統控制所用的電子控制單元（ECU）主要以微控制器（MCU）作為基礎。

一台汽車裡面一般有50個以上的ECU，而ECU裡面又有多重PCB和多重MCU、電源、類比等半裝置。

而高級駕駛輔助系統（ADAS）等新型系統十分複雜，需要不同的系統設計，MCU已滿足不了需求。

SoC可將不同功能的 IC整合在一起，不僅縮小了體積與IC 間的距離，而且提升了晶片的計算速度。

為此，全球半導體公司正集體發力系統單晶片（SoC）。

SoC為基礎的ECU設計與MCU為基礎的設計大不同。

SoC並非標準裝置，得先選用適當的IP來打造SoC，對於OEM而言，工具環境則較無受限。

但是，單獨設計一顆SoC需要大量的知識及技術，以及各行各業的頂尖工程師。

晶片廠商一般通過合作來獲得其他廠商的IP（intellectual property）授權，獲取到IP授權之後，在整合過程中還要避免IC晶片封裝時發生交互干擾的情況。

所以，生產一顆系統單晶片（SoC）需要很嚴格的技術實力。

不過，隨著人類對智能汽車需求的增長，汽車晶片的發展將會邁入更高的台階。

汽車晶片是未來半導體晶片中最具潛力的部分，相信隨著智能汽車的進一步發展，汽車晶片將成為半導體領域中比例最大的部分。

本文由vehicletrend車勢原創，轉載請註明出處！