聯發科技進軍車用晶片市場 助力未來駕駛
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集微網消息,聯發科技今天宣布正式進軍車用晶片市場,從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment)
、車載通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入,向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案,助力實現車聯網與自動駕駛的未來。
隨著車聯網和自動駕駛汽車市場持續增長,汽車製造商們需要具備高運算能力、低功耗,又具有經濟效益的先進技術,來幫助他們贏得市場機會。
聯發科技在智慧型手機、家庭娛樂、無線連接和物聯網等領域積累有豐富而完整的技術基礎,將為整個汽車產業帶來創新的多媒體、無線連接與傳感器解決方案。
聯發科技副總經理暨新事業發展部總經理徐敬全表示:「車聯網和自動駕駛汽車需要一套獨特的技術組合。
聯發科技的核心競爭力讓我們有能力跨足到車用晶片設計領域。
過去12年,我們投入超過100億美金的研發經費,累積有完整且領先的技術實力,包括數據機/射頻(Modem/RF)相關技術、計算機運算、無線連接及智能算法。
基於這些技術基礎,我們具備了開發更多符合未來駕駛需求產品的實力,我們將帶給車載信息娛樂系統、車載通訊系統與安全性先進駕駛輔助系統等核心領域不同以往的解決方案,並朝向自動駕駛的未來邁進。
」
一年約有15億台內建聯發科技晶片解決方案的聯網設備在全球各地上市。
這種支持大規模產品開發和生產的能力,將使汽車製造商和其供貨商從中獲益。
聯發科技計劃從四大核心領域為汽車製造商提供系統解決方案:
· 以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS):聯發科技先進駕駛輔助系統從底層重新構建,採用領先業界的分布式視覺處理單元(Vision Processing Unit ; VPU),能夠在優化的效能及功耗下實時處理大量影像數據。
聯發科技利用機器學習(Machine learning)
技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力,提供媲美人類的行為決策表現。
· 高精準度的毫米波雷達 (mmWave)解決方案:聯發科技利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎,研發毫米波雷達。
毫米波雷達為毫米級(mm),與聲波或是光波雷達相比,高頻率的毫米波雷達不受如霧、雨、雪等天氣因素影響,而且穿透性較強,因此可提供更高精準度的探測性、物體分辨及偵測能力。
· 體驗絕佳的車載信息娛樂(In-Vehicle Infotainment)系統解決方案:採用高性能的2D和3D處理技術,確保最高水平的效率和速度。
聯發科技為車載信息娛樂系統提供了高度整合的導航和多媒體功能,以及各種可供選擇的連接方案。
· 強大的車載通訊(Telematics)系統解決方案:聯發科技車載通訊系統功能強大,能處理對於帶寬要求極高的各種數據傳輸任務,還支持多種無線連接技術(4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等)和地圖相關的應用。
聯發科技車載通訊系統傳承公司的核心優勢:高效能、高度系統整合、支持廣泛的網絡和連接技術。
由於目前市場上未有晶片供貨商可以提供產品布局完整且高度整合的解決方案,導致汽車廠商只能同時與多個供貨商合作,從而導致需要耗費額外資源解決不同產品或系統之間的溝通與整合。
聯發科技為車聯網與未來的自動駕駛應用提供涵蓋四大核心領域的產品,讓汽車製造商獲得更完整的解決方案,降低開發人力與成本的投入。
「未來高科技汽車的複雜系統將需要高度整合的晶片解決方案、創新的電源管理技術及各種先進的功能,以實現最高的安全需求和最佳的駕駛體驗。
聯發科技將為未來的汽車提供高度整合的全套解決方案,填補目前車用晶片市場在此領域的空白。
」 徐敬全補充。
聯發科技在數位電視、平板電腦、DVD及藍光播放器等多個產品領域居於世界首位,也為家庭智慧聯網產品與智慧型手機,提供簡單易用的軟、硬體平台。
聯發科技在先進的系統單晶片(System on Chip ; SoC)設計、優異的多媒體功能和領先的無線連接技術等三方面不斷精進,提供其他廠商無法匹敵的整體解決方案。
聯發科技正在將這些優勢應用到車用晶片上,為未來駕駛提供動力。
聯發科技將於2017年第一季度發布首波車用晶片解決方案。
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