手機發展緩慢，聯發科、高通跨界淘金

2021-01-24

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移動設備發展緩慢，讓SoC大廠聯發科和高通尋找更好的增長市場，物聯網和汽車電子成為他們的下一個目標。

物聯網商機驚人，促使兩大手機晶片龍頭廠商大廠紛紛跨界淘金到其他領域，例如聯發科便宣布，將從四大核心角度切入，正式進軍車用晶片市場；而高通則是推出首款10納米伺服器晶片，搶攻雲端運算商機，並Google合作，加速終端產品設計發展。

兩大手機龍頭廠商紛紛針對物聯網加速布局，只因物聯網商機無限，期盼及早卡位，占得先機。

聯發科宣布進軍車用晶片市場

看好車用電子市場商機，聯發科宣布正式進軍車用晶片市場，將從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統(Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達(mmWave)、車用資訊娛樂系統( In-Vehicle Infotainment) 、車用資通訊系統(Telematics)四大核心領域切入，向全球汽車廠商提供產品線完整且高度整合的系統解決方案，預計2017年第1季將推出首款車用晶片產品。

聯發科技副總經理暨新事業發展本部總經理徐敬全表示，根據統計，2015年∼2020年，半導體於車用電子領域將會有6∼7%的成長幅度，高過汽車本身的成長率；而未來一台車內的半導體零件總價格，也將從2016年的565美元，增加至610美元左右。

換言之，半導體未來於車用領域需求將日益增加，而價值也會跟著水漲船高。

徐敬全進一步指出，汽車市場目前最重要的兩個目標便是安全與聯網功能。

所有車廠都致力於發展更安全，更能保障駕駛者的汽車，因而有越來越多的新技術相繼問世，如先進駕駛輔助系統(ADAS)、雷達感測，或是自動駕駛等。

另外，聯網技術也是車用市場積極發展的方向之一，像是導入更多連結於車用娛樂系統和資通訊系統。

因此，聯發科決定從上述四大核心領域切入，搶攻車用市場商機。

預計2019年或2020年車用晶片業務部分開始對整體營收產生較大貢獻，目標是希望2020∼2025年，於上述幾個領域中，該公司產品可占全球車用市占率的20∼ 30%。

首先在以影像為基礎的先進駕駛輔助系統方面，聯發科將從底層重新建構先進駕駛輔助系統，採用分散式視覺處理單元(Vision Processing Unit, VPU)，能夠在優化的效能及功耗下即時處理大量影像數據。

另外，該公司利用機器學習(Machine learning)技術提升偵測精準度及速度、增強物體辨識和追蹤能力，提供媲美人類的決策表現。

在高精準度的毫米波雷達(mmWave)部分，該公司利用在高頻率無線射頻累積多年的技術基礎，研發毫米波雷達，以提供更準確度的探測性、物體分辨及偵測能力，未來將以77GHz的雷達為主要發展方向。

在車用資訊娛樂(In-Vehicle Infotainment)系統部分，將採用高性能的2D和3D處理技術，確保最高水平的效率和速度，為汽車資訊娛樂系統提供高度整合的導航和多媒體功能及各種連接技術選項。

至於車用資通訊(Telematics)系統，聯發科則運用原有的網路技術優勢，提供強而有力的解決方案，能夠處理對於頻寬要求極高的各種資料傳輸任務，同時支援多種的無線連結技術(4G/3G/2G無線通訊、Wi-Fi、藍牙/低功耗藍牙等)和地圖相關應用。

徐敬全補充，目前規劃四大領域都有各自的產品線，不過，市場上現今尚未有晶片供應商可提供高度整合解決方案，導致汽車廠商只能同時與多個供應商合作，而須耗費額外資源解決不同產品或系統間的溝通與整合。

因此，未來聯發科於車用晶片設計上，將朝更高整合性方向發展，為汽車製造商提供更完整的解決方案，降低開發人力與成本。

搶攻物聯網商機高通全力出擊

雲端運算已成為物聯網重點發展項目之一，為搶攻此一商機，高通(Qualcomm)旗下子公司Qualcomm Datacenter Technologies(QDT)宣布首顆10納米伺服器晶片--Qualcomm Centriq 2400系列處理器，已開始商用送樣並進行現場展示，並預計於2017下半年進入商用市場。

高通公司資深副總裁與QDT總經理Anand Chandrasekher表示，該系列處理器將高效能低功耗ARM架構為基礎的伺服器概念化為真實，運用集合式電路運算科技，將頂尖科技帶入數據中心。

據悉，QDT專為滿足雲端用戶的需求所設置，這些客戶正在尋求新的伺服器解決方案，在滿足性能、效率及功耗的同時更優化總體擁有成本。

QDT的目標是以ARM生態系統提供創新伺服器的單系統晶片(SoC)，提供顧客在高階伺服器處理器之新選擇，進而重塑數據中心計算的未來格局。

新推出的處理器系列為Qualcomm Centriq系列的首項產品，採用先進的10納米鰭式製程(FinFET)技術，最高可配置四十八顆核心。

該產品所搭載的Qualcomm Falkor處理器(CPU)，為QDT所研發的客制化ARMv8核心，透過高度優化達到高效能與低功耗，專為協助數據中心一般工作量而設計。

另一方面，為加速物聯網終端產品設計時程，高通宣布旗下子公司高通技術(Qualcomm Technologies)將與Google展開合作，在高通Snapdragon處理器加入對全新Android Things作業系統(OS)的支援。

Android Things是針對物聯網終端裝置設計的Android全新垂直版本。

運用開發者們在Android和Snapdragon處理器上的專長，進行消費端與工業級多樣類型聯網終端應用，此一目的在於協助眾多開發者奪得物聯網領域之商機。

高通技術公司業務開發副總裁Jeffery Torrance表示，自從首款Android手機發布以來，該公司和Google始終保持密切合作，在智慧型手機、可穿戴設備和物聯網領域為開發者創造許多全新機會。

該公司與Google共同拓展Android生態系統，讓開發者能將Snapdragon處理器的高性能與Android Things結合，藉此發展出許多的創新產品。

物聯網終端設計是一項複雜的工作，通常要求開發者結合多種連接技術、感測器、資料處理與儲存、先進的多媒體與使用者介面、安全性、雲端整合、終端管理，以及空中下載( Over-the-air)升級和服務。

由於欠缺打造世界級應用所需的一致性環境、軟體工具和支援，分割的OS生態系統讓開發極具挑戰性。

為此，高通技術與Google攜手合作，透過基於Snapdragon處理器運行的Android Things將提供開發者熟悉的連接環境，包括蜂巢式網路、Wi-Fi和藍牙(Bluetooth)；廣泛的感測器支持；攝影鏡頭、圖像、多媒體和豐富的使用者介面功能；基於硬體的安全性；Google的服務與雲端整合；測試與優化工具與其他更多相關技術——從而加速開發可擴展、具成本效益並注重安全的物聯網解決方案。

總而言之，物聯網商機驚人，驅使兩大手機晶片龍頭廠商開疆拓土，致力拓展旗下產品線；聯發科宣布正式進軍車聯網市場，同時也鎖定工業4.0、虛擬實境(VR)與擴增實境(AR)、人工智慧，以及軟體與網路服務等新興領域；而高通也持續厚實自身在上述領域之發展優勢。

上述兩大龍頭廠商皆跨足到其他領域插旗物聯網市場版圖，積極淘金之餘，未來雙方競爭也將由手機晶片延伸到物聯網各式應用之上。

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