全球第二手機晶片廠商聯發科為何節節敗退？

理性·建設性

就像一匹高速馳騁的黑馬，聯發科用了數年時間便從一個DVD晶片生產商轉型成為了全球第二大手機晶片廠商。

入行600多天，便在大陸3G手機晶片市場拿到超六成的份額。

從2011年在中國大陸出貨1000萬顆到2012年出貨1.1億顆，創下銷量年翻11倍的爆髮式紀錄。

依靠著集成技術方案縮短生產周期、降低生產成本，以及被廣稱為「交鑰匙」的能提供一站式解決方案的服務模式，聯發科曾是中國手機市場上的翹楚。

走入智慧型手機時代後，聯發科似乎沒能繼續上演功能機時代的輝煌。

尤其到了智慧型手機需求日漸飽和的現階段，在市場需求增長僅為個位數的大環境下，巨頭們都面臨著市場萎縮的難題。

這匹曾經的市場「黑馬」，欲藉助其新款明星晶片X30（HelioX30）衝擊高端手機市場。

但在X30發布後，市場卻未表現出預期的反響。

產品量產延期，導致大客戶oppo、vivo紛紛流失、小米又轉而研發出澎湃晶片自用，最後聯發科被傳下修訂單。

一邊是加劇的市場競爭，讓老對手高通改變市場策略，保有高端市場的同時，也開始仿效聯發科「 交鑰匙」的貼身服務模式；另一邊，背靠清華紫光的國產手機晶片商展訊，殺到比聯發科還低的晶片價格，迅速分食中低端手機市場；另外，大陸手機廠商越來越多地選擇垂直整合晶片設計公司，這些都一步步逼退著聯發科在中國市場的開拓。

聯發科的未來是什麼？聯發科對經濟觀察報稱，尋找「積極開拓」新領域的機會，將是公司的下一步戰略。

瓶頸

聯發科的毛利已經持續下滑。

據聯發科Q4財報數據顯示，聯發科的毛利率已經跌破了35%，為34.5%。

2016全年毛利也降至35.6%，減少了7.6%。

聯發科預計今年Q1毛利率會在32.5%到35.5%之間。

按照業內人士的估算，這樣的毛利水平，已大幅偏離了晶片設計公司的正常毛利水平。

而業內也傳出聯發科將面臨首次虧損的消息。

聯發科將提升毛利的籌碼壓在了其新推出的HelioX30身上。

聯發科副董事長謝清江曾在多個場合表示，HelioX30這一「重拳」打出，有望帶動毛利提升。

曦力X30（HelioX30），是聯發科為進軍高端手機晶片市場，打出的「一記重拳」，其採用了10nm的製程工藝，在提升性能提升35%的同時，將功耗降低50%。

聯發科是首批在全球市場上推出這種工藝的晶片的廠商之一，與蘋果、高通、三星、華為一樣，聯發科將10nm製成工藝作為2017年的重頭戲。

聯發科對經濟觀察報稱，這有助於保持產品競爭力和加強在高端市場的地位。

2016年9月，謝清江在發布會上首次宣布了HelioX30處理器的10nm製成工藝，該款晶片將由台積電代工。

今年2月26日，謝清江在世界移動大會（MWC）上宣稱「正在進入大規模量產階段」，且首款搭載這款晶片的智慧型手機將於2017年第二季度上市。

無論是哪一次公開露面，謝清江都似乎對這場高端產品競賽信心滿滿。

但壞消息接踵而至。

2016年底，上游公司台積電出現產能下坡。

台媒傳出台積電10nm工藝良品率不足，意味著雖然能夠量產但產能有限。

隨後，因X30的量產不足，vivo和oppo放棄聯發科轉向高通的消息傳出。

同時，小米也放棄了該款晶片，在近兩年開始自主創新，於今年2月28日宣布研製出首款澎湃晶片。

vivo和oppo作為長期大客戶，曾大幅拉動聯發科Helio產品銷售量，因此推動，聯發科在2016年1月創下營收歷史次高。

另一方面，儘管魅族方面稱「國產晶片技術和市場基礎目前與國外大牌比還有很大發展空間」，新品在大機率上會選擇國外企業的晶片。

但一直以來與聯發科保持合作的魅族此次回復經濟觀察報，「高通和聯發科都是合作夥伴」。

一位電子行業分析師告訴經濟觀察報，當聯發科產能不足時，如果大客戶們選擇部分採購，還需向其他廠商補全需求，不如選擇高通完成全部採購，還能批量獲得低價。

聯發科還不得不面臨「後來者」的挑戰。

展訊在2013年併入紫光集團後，就受到了紫光集團的大力扶植。

紫光集團董事長趙偉國此前稱，最終展訊肯定會贏聯發科，「因為我錢多嘛!」。

趙偉國坦言，紫光強大資本足以支撐展訊每年賠錢，以聯發科的資本以及上市公司身份很難這樣玩下去。

2016年12月20日，業內更是有因品牌的高端手機市場情況生變，聯發科近期向台積電下修明年度10nm的投片需求的傳聞出現。

經濟觀察報向聯發科求證了該傳聞，聯發科表示不予回應。

但公司在2016年Q4財報中確有「移動市場疲軟」的情況，公司同時告訴經濟觀察報，「這是定位高端的產品，我們不刻意追求出貨量的多少」。

這引起了諸多業內人士的猜測，市場受阻後的聯發科將會如何。

前述電子行業分析師稱，手機晶片行業「強者愈強」。

公司通常發布一代產品，儲存一代產品，一旦聯發科有一代晶片銷售不達預期或延期發布，便會導致低價銷售。

影響下一代晶片研發預算，環環相扣，甚至此後每一代產品都落後於人。

另一方面，聯發科也不得不面對智慧型手機市場增量放緩的狀況。

根據IDC公布數據，2016能年度全球智慧型手機總出貨為14億7060萬台，僅增加2%。

相較於前兩年動輒10%以上的增速，2016年全球智慧型手機出貨量增速明顯放緩。

轉型

如果說，2001年轉攻手機晶片市設計市場，是聯發科創建公司以來最為重大的一次選擇，那麼在2016或2017年對新市場進行布局也將會影響到聯發科的未來。

「儘管手機晶片的毛利率呈下降趨勢，但是例如聯發科一類的大廠一旦轉向其他類型晶片的生產，其低成本、高效率的規模化效應依然可以為其帶來競爭優勢，」復旦大學微電子學院教授謝志峰介紹到。

聯發科對經濟觀察報稱，將繼續投入10納米先進工藝製成，不會放棄Helio的中高手機晶片市場。

聯發科同時提到，要以「開拓新興市場」，改變低毛利現狀。

車聯網的廣闊前景讓車用半導體的需求日益增長。

根據諮詢公司StrategyAnalytics報告，從2015年到2017年乘務車市場一直在增加，年增長率在2%到3%之間。

車用半導體收入年均複合增長率保持在6.2%左右，超過了汽車本身的增長率。

每輛汽車在半導體方面的支出2016年差不多是565美元，到2018年預計將達到610美元。

目前，各大晶片廠商開始布局車用晶片領域的消息陸續傳來，高通已經於2016年宣布以高達470億美元價格買下車用電子大廠恩智浦。

據稱，其目的是著眼在2020年後，跨入5G時代，將可藉由5G傳輸技術結合及自動駕駛車市場。

2016年11月30日，聯發科也宣布進軍車用晶片市場，並計劃從以影像為基礎的先進駕駛輔助系統 (Vision-based ADAS)、高精準度毫米波雷達 ((Millimeter Wave, 簡稱mmWave)、車載信息娛樂系統(In-Vehicle Infotainment) 、車載通訊系統(Telematics)等四大核心領域切入。

聯發科相關高層在去年年底的媒體溝通會上談到，「目前車聯網部門已經有一百多位同事在做，聯發科在車用半導體方面，目前主要定位的是中階主流的車用市場」，並且強調「最核心的一點是聯發科的產品會有明顯的成本優勢，也就是價格一定會便宜。

」「物聯網將會給聯發科帶來營運成長的機會」，執行副總經理暨共同營運長朱尚祖曾公開這樣說，他堅信，物聯網將給半導體行業帶來體量驚人的市場。

物聯網的要旨是物物相連，根據美國計算機技術工業協會（CompTIA）在進行相關調查後預測，從計算機到家庭監視器再到汽車，聯網設備的數量在2014年至2020年間的年複合增長率預計將達到23.1%，到2020年達到501億，網內每一個設備都具有至少一個基於晶片的模塊。

朱尚祖的這番公開宣言之前，聯發科便做出資本布局。

2016年10月，聯發科向平潭股權投資基金增資1.6億美元，這創下聯發科單筆投資內地金額最高紀錄。

該基金由聯發科2015年12月4日發起成立，主要是為服務於日後的投資。

對於投資方向，聯發科財務長顧大為曾經指出，除了老本行半導體類系統和裝置外，物聯網等領域的新創公司，將成為其關注重點。

轉型路上的聯發科，依舊是「廣撒網式」。

據業內人士向經濟觀察報透露，鑒於物聯網產業鏈條較長，涵蓋晶片、設備、網絡連接、系統集成等，聯發科選擇了成立投資基金，來孵化初創公司的模式，這種形式可以幫助聯發科實現「廣撒網式」全產業鏈業務布局，快速實現自身技術積累。

目前，聯發科自主研發物聯網晶片，已進入到應用階段。

2016年6月30日，聯發科宣布其物聯網晶片平台MT2503獲中移物聯網有限公司認可，成功應用於中國移動新一代行車衛士終端——DMU產品上。

據悉，該款晶片是全球首款整合2G基帶和全球衛星導航系統(GNSS)的晶片。

「進入其他領域是各大手機晶片廠商實現轉型一招妙棋，」謝志峰說道，「目前來說，銀行支付、電源管理等方面所需要的晶片的毛利非常高，即便是規模不大的廠商，也能夠獲取50%的毛利率。

而像聯發科這樣的在產業鏈上有規模化生產優勢的企業，可以讓生產成本更低、生產效率更高，其毛利率甚至有望達到70%。

」

即便新市場前景光明，但複製曾經消費電子市場的輝煌仍非易事。

就汽車電子領域而言，不像消費電子，車用晶片涉及車輛安全問題，在晶片架構上與消費級產品差別較大，對晶片的抗干擾、抗高溫要求嚴苛，因此對供應鏈和晶片認證有著嚴格的流程，進入門檻也相對較高。

例如車規級別的晶片生產供貨周期有時在10年以上，對於消費電子元器件提供商而言，挑戰不言而喻。

「聯發科之類的晶片廠商目前想要打入汽車市場仍存在著一定壁壘，汽車的核心控制的晶片除了內部結構要足夠精細之外，還在於汽車對可靠性和穩定性的要求非常高。

並且出於商業安全的需要，各大車廠幾乎不會向合作方透露旗下車輛的各項核心數據。

」一位來自汽車行業人士告訴記者。

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