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先發制人，聯發科MTK獲蘋果下一代iPhone Modem晶片訂單

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在通訊基帶晶片領域，美國高通龍頭老大的地位從未被動搖，儘管也有聯發科這樣的老牌勁旅，華為領銜的後起之秀作為對手，但卻依然無法改變眾多手機廠商選擇高通晶片的事實。

但前日，蘋果公司卻一反常態地宣布下一代iPhone使用的Modem晶片可能會從聯發科採購，而此前也有報導稱聯發科可能會取代英特爾成為高通之後蘋果Modem晶片的第二個採購源，看來所言非虛。

為何聯發科能取代英特爾獲得蘋果的芳心呢？一方面是蘋果為了擺脫對高通晶片的依賴，另一方面則全靠聯發科的先手行動。

上個月，聯發科在COMPUTEX2018展會上推出了5G Modem晶片組Helio M70。

聯發科表示，其5G Modem基於3GPP進行開發和打造。

這顆基於台積電7nm工藝製程打造的晶片，在連接到5G網絡時能以最高5Gps的速度傳輸數據。

部分業內人士表示，聯發科之所以比原定計劃提前六個月發布它的5G Modem晶片，全是為了增強在5G市場的影響力，能夠獲得蘋果的訂單。

而事實也證明，聯發科此舉的確頗有成效。

據悉，聯發科的5G Modem晶片將會在2019年初實現量產，而下一步，聯發科正在努力爭取蘋果HomePod設備定製的Wi-Fi晶片訂單。

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