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聯發科的春天來了？蘋果或將採用聯發科基帶晶片

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我們都知道在很久之前高通一直都是蘋果基帶晶片的唯一供應商，但自從2016年開始，蘋果與高通的多起訴訟糾紛導致兩家的關係逐漸惡化，從2016年開始，蘋果為減少對於高通的依賴就已經在包括iPhone 7的旗艦機上首次引入了基於英特爾通信技術的基帶晶片，雖然當時的比例僅僅占到20%左右。

外媒在近日的一份蘋果開發者預測報告中提到，未來的蘋果基帶晶片很有可能會放棄英特爾和高通這兩家的基帶，從而去採用聯發科的通信產品的基帶，我們需要去猜測聯發科難道要憑藉這個機會翻身了嗎？

聯發科基帶晶片

現在的蘋果已經在有意減少高通的基帶晶片所占產品的份量。

而蘋果將在2018年所發表的三款新品旗艦機iPhone的基帶晶片現在已經確認將會由英特爾負責其中的7成的LTE晶片訂單，剩下的一小部分交給高通負責。

但我們都知道英特爾的基帶晶片在性能上要落後高通一小截，但是為了不讓高通繼續處於壟斷地位，蘋果不惜降低高通基帶的某些功能或者屬性，來讓兩者的性能基本一致。

聯發科晶片

早在去年年底，就有消息表示蘋果曾經與聯發科進行了秘密的洽談，表示雙方將從基帶到Wi-Fi定製化晶片，再到5G通信頻段的建設進行合作。

而在今年，也就是2018年的市場又有傳出消息稱，iPhone的基帶晶片訂單正式投入運營之前，聯發科就已經搶先拿下HomePod的晶片訂單。

因此市場預料在2019年聯發科的5G基帶晶片發展成熟的時候，便會正式進入蘋果的供應鏈名單，這也是蘋果給高通、英特爾施加壓力的一種方式。

iPhone X

也就是說2019年我們很有可能會看到，蘋果的旗艦設備iPhone X或將以聯發科的5G晶片為主、而英特爾的5G晶片為輔的基帶晶片設計方案，這樣便會徹底甩掉高通的束縛。

也就是說對高通來講，無論英特爾或者聯發科還是其他品牌，都會逐漸成為高通在5G通信晶片領域強有力的對手之一。

5G通信晶片技術

但我們都知道蘋果一直追求的就是技術的獨享化，目前蘋果計在2020年的Mac產品線上放棄英特爾的晶片來是用自己研製的晶片。

蘋果也在加速自主5G基帶晶片的研發，未來也很可能完全自主研發屬於自己的基帶晶片。

對於聯發科或將代替高通或者英特爾的位置，你怎麼看？聯發科能就此終結高通的旗艦地位嗎？一起來說說吧。

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