聯發科有望獲得蘋果5G基帶訂單，蘋果將繼續擠壓高通和英特爾份額
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據報導，聯發科很有可能成為未來 iPhone 數據機的供應商。
蘋果此舉主要是想減少對高通的依賴，但這件事能否成行目前還有待觀察。
聯發科的基帶引發蘋果關注主要是在6月份的台北電腦展上。
聯發科推出了Helio M70 5G基帶，Helio M70 5G基帶的發布比原計劃提前了整整6個月。
這也表明他們強化5G影響力並最終贏得蘋果訂單的決心。
聯發科M70晶片將支持5G NR（新空口），符合3GPP Release 15獨立組網規範，同時下載速率可到5Gbps。
基於台積電7nm工藝，當中包括獨立 (SA) 及非獨立(NSA) 網絡框架, 支援 Sub-6Ghz 頻段, 高功率終端(HPUE)及其他 5G 關鍵技術, 傳輸速率達 5Gbps。
雖然這份可能性還沒有最終確定，蘋果和聯發科要在產品路線圖、技術開發、合作努力等多方達成廣泛共識並非易事。
需要較長時間的磋商。
在以往，蘋果iPhone 的基帶主要是由高通和英特爾供應，而在這兩家中，英特爾又占據絕大多數份額，目前高通的供應份額正在遭到削減，採用高通基帶的 iPhone 比例已經降至30%，而英特爾則占有70%的份額。
此次引入聯發科很大程度上就是蘋果想減少對高通和英特爾的依賴，以此來增加自己的議價權，這與前段時間蘋果把LG納入自己的顯示面板供應商名單中的做法相同，多供應商策略一直是蘋果一貫的做法。
除了可能為蘋果提高5G基帶外，聯發科也有望贏得蘋果HomePod智能音箱的供應訂單，目前比較確定的消息是，聯發科將為HomePod提供訂製的WiFi晶片和藍牙模塊。
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