蘋果從2020年起停用英特爾的5G Modem晶片,聯發科笑了
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北京時間7月5日晚間消息,國外媒體今日援引知情人士的消息稱,從2020年起蘋果iPhone將不再使用英特爾的5G Modem晶片。
知情人士稱,蘋果已經通知英特爾,將來iPhone手機不再使用英特爾的基帶晶片。
據預計,蘋果的該決定將從2020年開始實施,而不會影響到2019年的iPhone。
目前還不清楚蘋果放棄「Sunny Peak」的具體原因,但根據蘋果內部文件推測,有多種因素導致了這一結果。
其一,WiGig Wi-Fi標準的引入,為移動設備帶來了全新的、不可預料的挑戰。
雖然「Sunny Peak」晶片組被棄用,但並不意味著英特爾將退出蘋果供應鏈。
當前,英特爾和高通共同為蘋果提供Modem晶片。
有報導稱,蘋果將調整基帶訂單比例,今年iPhone使用的基帶晶片70%將交由英特爾提供,2019年將完全放棄高通基帶晶片。
目前有三家晶片公司所生產的晶片是可以為蘋果公司所採用的,但此次蘋果公司宣布與英特爾斷開基帶晶片的合作,代表了英特爾出局。
而對於高通來說,目前蘋果正在與其打官司,也是不太可能與其合作。
最後剩下的就只有聯發科了。
在近日的台北國際電腦展 上,聯發科正式宣布推出首款5G基帶晶片M70。
聯發科表示,2019年業界將有機會看見搭載聯發科5G基帶晶片的終端產品推出。
由於蘋果和高通之間的法律訴訟仍在繼續,將來iPhone在5G基帶晶片的選擇上十分有限,除了英特爾,就剩下聯發科了。
聯發科最近發布了一款最新的5G Modem,有報導稱,聯發科還計劃為蘋果HomePod智能音箱提供Wi-Fi晶片,這將為聯發科為蘋果提供5G基帶晶片鋪平道路。
隨著5G網絡的即將商用,手機晶片廠商紛紛搶先推出了自家的5G晶片。
此前高通、英特爾、華為先後展示了自家的5G晶片,並宣布預計將在2019年商用。
相比之下聯發科似乎慢了半拍,直到近日才公布了旗下的首款5G晶片M70。
聯發科一直以來都在積極布局5G市場,很早就與相關通信行業大公司,包括諾基亞、NTT DoCoMo、中國移動、華為等進行合作。
如今,全新推出的 M70晶片,將支持 5G NR,並且符合 3GPP Release 15 的最新標準規範,最高可達5Gbps傳輸速率。
當前,全球主流電信運營商爭相建設5G實驗網、推進5G網絡商用,尤其是美日韓以及中國,已經走在前列。
但很顯然,5G網絡建設首先需要5G產業鏈各環節做好充分準備,特別是產業鏈上游的晶片領域。
在5G產業鏈的最上游——基帶晶片領域,自3G以來全球已經形成了高通作為領軍者、聯發科和展訊等作為跟隨者的市場格局。
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