Helio M70立功！聯發科有望成為蘋果晶片採購源！

雖然蘋果公司是智慧型手機行業的頂尖品牌，但是蘋果公司所推出的產品設備也是從其他公司購買元器件之後完成組裝的，雖然高通在我們的印象中一直為Android陣營智慧型手機提供處理器的品牌企業，但是蘋果公司的iPhone晶片同樣來自於高通。

不過為了規避行業風險，蘋果一直採取的是「兩條腿走路」的策略，除了與高通合作採購晶片之外，蘋果與另一巨頭公司——英特爾也一直保持著密切的合作關係，因此英特爾一直也都是蘋果公司的第二家Modem晶片採購源，不過今年蘋果可能要更換這家備用的採購源合作品牌。

此前彭博社曾透露消息表示聯發科很有可能會成為蘋果繼高通之後的第二採購源選擇，最近這一消息又得到另一家媒體的證實。

台灣媒體DigiTimes在近期報導稱蘋果在2019年發布的iPhone可能會大量使用聯發科的Modem晶片，這樣做的目的也是逐漸降低蘋果公司對於高通的依賴。

聯發科在今年的台北電腦展上發布了旗下首款5G晶片組——Helio M70，這款晶片採用7nm工藝製程，符合3GPP在上月凍結的5G標準，傳輸速度最高能夠達到5Gbps，最早一批合作的品牌將會包括諾基亞、中國移動、華為以及日本運營商NTT等企業。

從聯發科發布的信息來看，Helio M70晶片組要等到2019年才會正式亮相，不過對於聯發科而言，能夠從蘋果手中拿到晶片訂單的話，對於追趕高通將會是一次非常好的機會，而蘋果之所以會選擇與聯發科合作，恰恰也證明聯發科的實力還是能夠得到業界頂尖品牌的認可。