在此之前，關於英特爾是否為2018年新款iPhone基帶晶片的獨家供應商的討論，主要聚焦在英特爾基帶的良率問題上。

今年2月，蘋果供應鏈分析師郭明錤透露，蘋果計劃將今年新款iPhone的基帶晶片訂單全部交由英特爾，因為後者提供的報價更具競爭力，且能夠達到蘋果的技術要求。

但是 4月又有被Fast Company否認，鑒於基帶晶片良率不高的現狀，英特爾將拿到2018新款iPhone基帶訂單的7成，剩餘的3成仍將由高通提供，若英特爾能夠解決基帶晶片的良率問題，便有可能獲得更大份額的訂單。

如今，英特爾XMM 7560已經進入試量產階段，而且良率問題已解決，因此成為2018年新款iPhone基帶晶片的獨家供應商是有可能的事情。

除了良率的原因，XMM 7560有望拿下蘋果更多訂單與其自身實力有著密不可分的關係。

XMM 7560是英特爾首款達到千兆速度的基帶晶片，是其5G計劃的重要部分。

更重要的是，XMM 7560是英特爾首款支持CDMA制式的基帶晶片，此前採用英特爾基帶的iPhone，只能在Verizon和Sprint等運營商網絡銷售，限制了英特爾獲得更多的蘋果訂單。

實現了對於CDMA制式的支持，意味著英特爾基帶有望占據更大的市場份額。

隨著蘋果與高通之間的專利糾紛不斷升級，英特爾2016年趁機打入蘋果供應鏈，開始為iPhone提供基帶晶片，如今已經成為iPhone基帶的主要供應商，並有望成為2018新款iPhone基帶晶片獨家供應商。

儘管與蘋果就基帶方面的合作如日中天，但英特爾也將迎接一位勁敵——聯發科。

供應鏈廠商認為，蘋果有意在基帶晶片方面完全擺脫高通，聯發科有望成為英特爾之後入選的基帶供應商。

另外，美國知名財經媒體在6月底的報導中稱，在基帶晶片方面，聯發科有望打入iPhone供應鏈並取代英特爾，且最快於明年開始為其供應。

據悉，蘋果一直猶豫是否將基帶晶片訂單給予聯發科，而此舉讓聯發科略有忐忑。

在2018 MWC上海峰會期間，聯發科公布了將在2019年出貨的首款5G基帶晶片Helio M70的信息。

業內人士認為，聯發科提前釋放出Helio M70的信息，不僅是向市場表明自身5G技術及IP已相當成熟，可更好地配合產業向5G升級，更是為了爭奪蘋果基帶晶片訂單做鋪墊。

同時，有業內人士預測稱，若聯發科與蘋果展開基帶晶片的合作，其模式可能有兩種，一種是簡單的供應基帶晶片，另外一種是合作設計基帶晶片。

僅在聯發科公布Helio M70消息公布後的幾天內，就有外媒將「蘋果已經通知英特爾，將來iPhone手機不再使用英特爾的Sunny Peak晶片組」誤讀為「蘋果棄用英特爾5G基帶芯」。

集微網經查證後發現「Sunny Peak」的晶片組為集成了WiFi和藍牙功能的組件，是手機SoC的連接模塊，而非此前媒體理解的5G基帶。

「Sunny Peak」被誤讀背後折射出大家對英特爾能否「保住」蘋果基帶訂單的擔心。

也許未來英特爾將被聯發科分羹，但目前來看蘋果和英特爾仍緊密地站在一起，英特爾堅持對5G市場的追逐，並承諾明年的iPhone能夠用上5G基帶。

（校對/春夏）