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蘋果下一代iPhone Modem晶片或從聯發科採購

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7月3日消息，據DigiTimes報導，來自供應鏈消息透露， 蘋果下一代iPhone使用的Modem晶片可能會從聯發科採購，以減少蘋果對高通的依賴。

此前彭博社報導稱聯發科可能會取代英特爾成為高通之後蘋果Modem晶片的第二個採購源。

上個月，聯發科在COMPUTEX2018展會上推出了5G Modem晶片組Helio M70。

聯發科表示，其5G Modem基於3GPP進行開發和打造。

這顆晶片在連接到5G網絡時能以最高5Gps的速度傳輸數據，而且使用的是台積電7nm工藝製程打造。

業內人士表示， 聯發科比原定計劃提前了六個月發布它的5G Modem晶片，希望能增強在5G市場的影響力，贏得蘋果的訂單。

據悉，聯發科5G Modem晶片預計在2019年出貨。

此外，DigiTimes報導在最終確定Modem晶片訂單之前，聯發科可能會獲得蘋果HomePod設備定製Wi-Fi晶片訂單。

（來源：驅動之家）

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