蘋果要用聯發科的基帶了！花1萬買聯發科你願意嗎？

由於蘋果與高通之間的專利之爭愈發嚴重，蘋果越來越想擺脫高通。

近日，根據供應鏈的消息稱，2018年蘋果或考慮和台灣聯發科合作，後者將為蘋果提供數據機基帶晶片。

此前與高通對簿公堂後，蘋果公司已經將一半的基帶晶片交付給了英特爾。

此外，有消息人士稱，隨著兩家戰火的升級，蘋果正積極尋找新的晶片供應商來吸收剩餘的訂單，而聯發科憑藉其技術、產能和定價優勢，有望成為蘋果 2018 年基頻晶片供應商的候選者。

聯發科擁有足夠的產能、技術以及價格優勢，可以成為蘋果供應商。

如果消息屬實，聯發科將與英特爾一同成為 iPhone 基帶晶片供應商。

蘋果與聯發科的合作不僅僅限於晶片，聯發科還是智能揚聲器和無線充電設備的主要供應商之一。

一些業內人士表示，聯發科符合蘋果長期以來一直遵循的晶片供應商選擇三大原則：領先的技術競爭力、全面的產品藍圖和可靠的後勤保障。

不過他們也提到，拿下蘋果基頻晶片訂單對聯發科來講將只能帶來短期效益，該公司很難成為蘋果完善的產品線的正式供應商。

聯發科則對此未予置評。

聯發科是台灣IC大廠，是全球著名IC設計廠商，在無線通訊及數字多媒體等領域有豐厚經驗，能夠為客戶提供晶片整合系統解決方案，目前生產時Helio X30處理器是全球首枚10納米晶片。

近來高通多次對蘋果提起新專利侵權投訴，我們來捋一捋高通起訴蘋果的幾個節點：

11月30日高通公司表示，正在對蘋果公司提出三項新的專利侵權投訴，而iPhone正在使用的專利中，有16項來自高通。

高通認為，蘋果侵犯了該公司的5項專利權，其中涉及射頻收發器、移動CPU電源效率、設備電源管理，以及基於景深數據的圖像增強等。

高通在這起案件中提到了蘋果的多款產品，包括iPhone 7、iPhone 8和iPhone X。

此前，7月份高通公司曾指責蘋果侵犯其專利，這些專利可幫助延長手機電池的使用壽命。

由於涉嫌專利侵權，美國國際貿易委員會正在尋求對使用英特爾晶片的蘋果iPhone實行進口禁令。

而在今年1月份，蘋果還曾向高通公司提起訴訟，要求高通支付近10億美元的專利費回扣，而高通公司拒絕了蘋果的專利權。