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與高通分道揚鑣，蘋果將採用聯發科Modem晶片

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與高通撕破臉後，蘋果決定終止合作，將目光轉向了其他通信服務商，其中蘋果與聯發科合作的意願最強。

據台灣媒體報導，蘋果下一代iPhone設備所用的Modem晶片是否將採購自台灣晶片供應商聯發科(MediaTek)，目前仍有待觀察。

此前越來越多的猜測認為，蘋果正在考慮從聯發科購買該替代產品，以減少對高通的依賴。

消息來源表示，如果蘋果和聯發科就Modem晶片供應確實已經在洽談，並且兩家公司在一些方面達到一致意見之前，蘋果不會做出最終決定。

這裡所述的兩家在一些方面達成一致意見，包括產品路線圖、技術開發和合作措施等。

因此，聯發科極可能會取代英特爾，成為在高通之後蘋果該Modem晶片的第二個採購源。

在今年6月初舉行的「2018台北國際電腦展會上，聯發科已經發布了5G Modem晶片組Helio M70。

該公司聲稱，其5G Modem正基於3GPP進行開發和建造。

Helio M70在連接到5G網絡時，最高能夠以5Gbps的速度傳輸數據。

而且為了降低功耗，Helio M70將使用台積電(TSMC)的7nm工藝節點來製造。

消息來源表示，聯發科比原定計劃提前六個月發布了它的5G Modem，這表明該公司希望增強在5G市場的影響力，最終目標是要贏得蘋果的訂單。

聯發科還表示，其5G Modem晶片將從2019年開始正式發貨。

事實上，聯發科除了其移動設備、智能家居和物聯網晶片組業務外，還設立了一個獨立的ASIC業務部門，該公司正在努力為特別客戶開發定製晶片。

消息人士稱，在最終確定5G Modem訂單之前，聯發科可能會會獲得蘋果HomePod設備的定製Wi-Fi晶片訂單。

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