聯發科拿下蘋果 將為新iPhone X供應基帶
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去年蘋果跟高通鬧的很不愉快,雙方到底是誰錯誰對,恐怕商業上的糾紛沒人能說得清,借著這次機會,蘋果也是堅決跟高通決裂,所以後者在iPhone中基帶訂單是越來越少。
現在台灣產業鏈給出的消息稱,蘋果已經開賣的智能音箱HomePod中,出現了聯發科的身影,其帶來了Wi-Fi定製晶片(ASIC),這基於台積電的7nm工藝製程。
當然了,這只是蘋果跟聯發科合作的開始,特別是跟高通鬧出彆扭後,Intel和聯發科被特別照顧,而除了這次定製的WiFi晶片外,聯發科也將被列進下一代iPhone X的基帶供應商隊伍中。
接下來的很長一段時間中,高通原來的訂單將被Intel和聯發科瓜分,不過這樣的情況也不會持續太久,因為蘋果自研基帶是必然的,其已經偷偷從高通招聘了不少專家。
按照蘋果的想法,重要的晶片都要他們自己來做。
對於用戶來說,高通基帶眼下絕對是最明智的首選,而Intel和聯發科還是要差點意思,不過蘋果已經替你們做好決定了,只能接受了,性能不夠蘋果限制讓大家處於同一起跑線,也是沒Sei了....
聯發科拿下蘋果基帶訂單,高通心塞了
去年蘋果跟高通鬧的很不愉快,雙方到底是誰錯誰對,恐怕商業上的糾紛沒人能說得清,借著這次機會,蘋果也是堅決跟高通決裂,所以後者在iPhone中基帶訂單是越來越少。
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