聯發科傍上蘋果了？彭博社：新iPhone將用聯發科Modem晶片
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對於熟悉蘋果的用戶來說，一直都知道蘋果在自己內部都會有著風險規避的策略。
也就是，蘋果從來不會將產品的所有零部件由一家企業來提供，而是通過採用多家企業共同提供的方案，以此來規避元器件上漲或產能受限而帶來的風險。
像現在來說，蘋果在基帶上都採用高通和英特爾兩種方案，螢幕則是用上了三星和LG的OLED屏。
通過這個策略，從而降低成本，規避風險。
而就在最近，蘋果為了進一步規避風險，更是跟聯發科達成了合作。
據據DigiTimes報導，蘋果下一代iPhone很大可能將會使用聯發科的Modem晶片，以此減少蘋果對高通的依賴。
而在DigiTimes報導之前，彭博社就已經放出消息，稱聯發科很大可能會取代英特爾成為高通之後蘋果Modem晶片的第二個採購源。
這次，聯發科能夠拿下蘋果，成為Modem晶片主要提供商，這樣歸功於聯發科在上個月的COMPUTEX 2018展會上推出了5G Modem晶片組Helio M70。
這顆晶片是聯發科面對5G市場所打造的最新力作，基於台積電7nm工藝打造，擁有最高5Gps的傳輸數據速度。
據悉，聯發科5G Modem晶片預計在2019年出貨。
對於聯發科來說，隨著手機晶片被高通的擠壓，這次成功在高通手上拿到蘋果的訂單，對於聯發科以後的發展來說，也是極大的機遇。
高通徹底打入冷宮！彭博社：新iPhone將用聯發科Modem晶片
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