是誰在誤解中興？中國「芯」當自強

文/ 王炎

4月16日，美國商務部宣布，禁止美國公司向中興通訊銷售零部件、商品、軟體和技術，禁令有效期長達七年。

此事一出，網上一片譁然，各種言論鋪天蓋地，甚至有一群不了解高新技術行業的熱血噴子和公知們把矛頭指向中興沒有憂患意識，不搞自主研發，只會拿來主義，才會受制於美國供應商。

事實真的是這樣麼？

信息技術是全球開放程度最高的產業，產業鏈全球分布，包括美國在內，沒有任何一個國家能自身獨立完成。

其實，作為一家世界排名前四的通信企業，中興已經非常重視技術創新，它擁有3萬研發人員，每年投入研發費用30億元以上，擁有從無線接入網、核心網、承載，到晶片、終端的端到端解決方案。

截至2017年，中興已經連續八年PCT專利申請量位居全球前三，是中國唯一連續八年獲此殊榮的企業。

截至2017年12月31日，中興通訊累計擁有6.9萬餘件全球專利資產、已授權專利資產超過3萬件。

其中，5G戰略布局專利全球超過1700件。

在5G無線、核心網、承載、終端等產品處於全球領先。

最重要的是，中興各個主要產品中，都已經大量使用自研專用晶片。

是的，中興在晶片研發上並不是沒有作為，與之相反，中興是中國半導體行業持有晶片專利最多的中國企業之一。

多年來，中興通訊控股子公司中興微電子都在晶片研發上有持續投入，中興微電子成立於2003年，前身是中興通訊於1996年成立的IC設計部，已擁有20年的IC研發歷史，現有研發人員逾2500人。

中興微電子2017年銷售規模達到76億人民幣，位於國內IC設計公司前三。

根據國際知名專利檢索公司QUESTEL發布《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告，中興IC晶片領域專利實力在國內居於領先地位。

截至2016年底，中興通訊申請的IC專利，一共已經超過3000件（其中PCT國際專利超過800件）！自主研發並成功商用的晶片已達100多種！主要包括有線傳輸晶片、有線分組晶片、寬頻接入晶片、無線系統晶片、移動終端晶片、多媒體晶片等，形成雲、管、端全系列通信晶片，是中國產品布局最全面的廠商之一。

但正是這樣的一家企業，為何被美國卡住晶片供應，就立刻面臨生死危機了呢？

作為一個系統設計和集成廠家，中興在晶片上的投入和努力，已經非常了不起了，但它還遠遠無法做到，完全覆蓋中興通訊所有的晶片採購。

事實上，中興的國外同行，愛立信和諾西，其晶片同樣大量需要外購。

但對於中國科技企業來說，這個問題更加艱難。

國內半導體市場接近全球的三分之一，但國內半導體自給率水平非常低，特別是核心晶片極度缺乏，大量晶片需要進口。

在2014及2015年，中國晶片進口就已經超過2000億美元，超過原油，成為中國進口量最大商品。

Garner統計的2017全球採購晶片最多的十家公司，全球前十名有三家中國公司：聯想、華為、步步高電子，排在世界4-6位。

由於晶片國產化迫在眉睫，國家也在大力推動半導體產業的發展，甚至在2014年提升到國家戰略高度。

我國部分專用晶片快速追趕，正邁向全球第一陣營。

但是，在高端通用晶片領域，我們與國外先進水平差距仍舊很大，對外依存度很高。

瓶頸究竟在哪裡？

一顆晶片從IC設計、晶圓生產、IC製造、IC封裝到測試，製作工序之複雜，要求之高可能是很多業外人士所無法想像的。

集成電路產業（晶片研發製造）主要特徵可歸納為製造工序多、產品種類多、技術換代快、投資大風險高。

有個著名的摩爾定律，即當價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目，約每隔18-24個月便會增加一倍，性能也將提升一倍，從而要求集成電路尺寸不斷變小。

晶片的製程就是用來表徵集成電路尺寸大小的一個參數，從0.5微米一直發展到現在的10nm、7nm、5nm。

目前，世界集成電路產業28-14nm工藝節點成熟，14/10nm製程已量產，Intel、三星和台積電均宣布已實現10nm晶片量產，並準備投資建設7nm和5nm生產線，蘋果iphoneX用的便是台積電10nm工藝。

而我國晶片工藝最好的廠商中芯國際，現在還在為14nm苦苦掙扎。

除了我國半導體行業起步晚技術基礎薄弱的原因，其中一個關鍵因素是因為我國買不到最先進的製造設備和集成電路技術，為什麼買不到，就是因為"瓦森納協定"。

這個協議的全稱是：關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排，成立於1996年，一共33個成員國，中國不在其列，該協議主要對國外一些關鍵技術和元器件進行封鎖。

因此，中國企業根本買不到世界上最先進的設備，而一些設備和產品由於核心技術掌握的國外，國內也無法自主生產。

打個比方，在晶片製造中最重要的光刻機，2010年最新的是32nm製程工藝光刻機，全世界所有先進的半導體廠商都能買到，但中國廠商買不到。

中芯國際到2015年才通過和比利時微電子研究中心合作，得到了32nm的光刻機。

而在2015年，晶片工藝製程已經相隔好幾代，台積電、Intel、三星等全球領先的晶片製造商都已經買到10nm光刻機。

另外晶片製造投資大風險高。

一款28nm晶片設計研發投入約1~2億元，14nm晶片約2~3億元，研發周期1~2年。

故一條28nm工藝集成電路生產線投資額約為50億美元，20nm工藝生產線高達100億美元。

晶片研發製造雖然非常艱難，現階段還需要大量進口，但不容忽視的是中國已經加快了自主研發高端晶片的進程。

2016年，美國制裁中興時，中國晶片設計業才占世界份額7.3%，2017年已上升到7.78%，預計今年比例會上升到8.5%左右，26.1%的增速，還是非常驚人的。

正如殷一民董事長在發布會中說到，美國的7年禁令將使中興進入休克狀態，中興不接受不公平、不合理的處罰，將通過一切法律允許的手段來解決問題。

同時也表示由於禁運導致的產業鏈中斷，並不意味著中興沒有核心能力。

中興將在研發上加大投入，擔當起中國企業應有的責任，更加發奮自強，有能力、有信心應對挑戰，也能力、有決心度過難關。