集成電路設備需求旺盛，泛林全球化思維服務中國市場

《電子工業專用設備》雜誌編輯報導

記者 Janey

國家科技重大專項(02)技術總師、中科院微電子研究所所長葉甜春曾經公開表示：「未來30年如果我們不解決晶片自己製造的問題，所謂的信息化時代會失去一個非常重要的依託和基礎。

」近年來，隨著我國對集成電路產業發展重視程度日益增加， 2014年國務院頒發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，將大力發展集成電路產業寫入政府工作報告;《中國製造2025》也把集成電路產業放在重點聚焦發展的十大領域的首位，向以集成電路和軟體為核心的價值鏈核心環節發展；以及01~03專項的實施、國家大基金和各地方產業基金等成立，從不同層面為我國集成電路產業發展保駕護航。

加上全球集成電路市場因素的影響，中國市場占全球市場的比重在不斷上升。

2001-2016年間，我國集成電路市場規模由1260億元增加至約12000億元，占全球市場份額的將近60%，產業銷售額擴大超過 23倍，由 188億元擴大至4336億元。

2001-2016 年我國集成電路三業（封裝、製造、 設計）齊頭並進，產業結構趨於優化。

其中晶圓代工業成長顯著，無論是國內自建晶圓廠還是外資廠商入駐，都已制定近幾年在大陸的定位或擴大生產的計劃，包括中芯國際、華虹宏力、長江存儲、聯電（廈門）、福建晉華、合肥長鑫、台積電（南京）等。

據悉，2016年~2020年國內晶片業生產線投資總額達998億美元，其中設備投資就占748億美元。

因為晶片生產是建立在設備的基礎上，而晶片生產中最重要的設備當屬光刻機和等離子刻蝕機，光刻機我們並不陌生，而提到刻蝕機，我們不得不講一講全球刻蝕設備巨頭Lam Research（泛林半導體）。

作為全球第二大半導體設備廠商，泛林半導體最主要的產品是等離子刻蝕機、薄膜沉積設備、光刻膠剝離設備以及晶圓清洗解決方案，公司於1994年開始進入中國市場， 2016全年收入64億美元左右。

在過去，一條晶片生產線的投資中大約有15%是用於刻蝕設備，從最近幾年的發展和影響來看，刻蝕機投資量會增長到18%~20%。

由於光刻光波線長限制因素，邏輯工藝從14nm、10nm走向7nm、5nm，甚至是3nm和2nm不斷微縮，工藝越來越複雜，刻蝕設備逐漸在先進位程中嶄露頭角，工藝越先進，刻蝕加工步驟也越多。

從業界了解到，14nm製程需要65步等離子刻蝕加工，10nm製程增加到110步以上，到了7nm則需要140步，預計5nm刻蝕步驟也將會成倍增加。

因而刻蝕設備的市場將會取得長足的進展。

等離子刻蝕是一種要求極高精密度的微觀結構加工工藝，它的加工精度要精確到人類頭髮絲的一萬分之一。

刻蝕設備開發難度大，研發成本高。

先進位造技術的升級對刻蝕設備在一些缺陷、原子層面的控制、寬深比、新材料、成本等方面提出了越來越高的要求，對設備供應商的技術研發能力要求極高，國際上能夠做出這樣納米級的設備廠商少之又少，行業變得高度整合。

對於集成電路產業重點領域的玩家來說，占領技術優勢是企業制勝的最重要戰略，否則就是花錢陪競爭對手玩。

一直以技術導向推動自身及行業行進的泛林半導體每年將15%左右的營業收入投入到研發中，今年投資金額達10億美元。

在時間維度上，泛林集團副總裁兼中國區總經理劉二壯博士在「2017年第20屆中國集成電路製造年會」上表示：「當下對於設備廠商來說，研發工藝往往需要領先於當前生產工藝的一兩代，甚至超前三代，爭分奪秒進行前沿技術探索與研發尤為重要。

」

劉二壯博士在2017年集成電路製造年會上發表演講報告

第二個方面在技術層面，國內現在正不斷研究新的產品，比如說存儲器產品研發正如火如荼，泛林作為一家技術型的公司，在全球擁有領先的技術，專注於把最先進的設備引入到國內來，和國內客戶一起合作，這些設備本身就也已包含了我們所有的技術。

假如現在國際的領先廠商開始進入10納米生產，我們可以直接拿10nm的設備到國內來用，技術層面可以時刻滿足國內客戶需求。

劉博士也強調，我們這個行業已經快速地從一個簡單的微縮變成多種技術變革同時發生來驅動技術進步的局面，包括存儲器方面從二維走向三維，從單次曝光到多次曝光，電晶體從二維變成三維，封裝變成多種封裝，而這些技術變得越來越複雜，挑戰度越來越高，我們行業上下游、行業不同梯度之間應該密切合作，合作並共同解決挑戰才能推動產業快速發展。