中芯國際CEO趙海軍:工廠要做大晶片生產量 必須用到EUV光刻機

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一方面,2016年,中國半導體銷售總額為11985.9億元人民幣,在全球半導體銷售總額中占比超過一半。

並且,到目前,全球前二十大半導體廠商都在中國設有技術和產品研發中心、生產基地等分支機構。

而中國本土各家半導體廠商也正在積極融入到全球半導體產業中。

另一方面,就全球範圍而言,中國半導體產業總體競爭能力仍然不是太強。

中國本土各家晶片製造廠商現有製程(工藝)技術,仍然是比國外同行中一些晶片製造廠商落後了2代左右。

中國晶片設計產業產值在全球晶片設計產業總產值中占比還比較低。

當然,中國本土也需要成長出更多中、大型IDM廠商(整合元件製造廠商)。

半個多月前,「2017年北京微電子國際研討會」在北京經濟技術開發區豐大國際酒店中舉辦。

中芯國際CEO趙海軍也親臨本場研討會現場,並在研討會上登台發表主旨演講——《專注大生產技術》。

趙海軍當眾講到:

第一,摩爾定律現在依然在全球半導體產業中發揮著積極作用。

當7nm製程工藝成為整個晶片製造行業主流製程時,則EUV光刻機(極紫外光刻機)也將會被各家晶片製造廠商競相爭搶。

「摩爾定律現在還在繼續發展,EUV將在7nm形成主流,EUV變化非常大,很多環節都要重新開始,變化來得太快,28nm工藝如果到7nm,性能可以增長68%,如果巨大的增長,很多Foundry(晶圓代工廠商/晶片代工廠商)一定會去做」。

一般地,一家晶片代工廠商,從某位客戶那裡獲得一個晶片生產訂單開始算起,就一定要在60天之內為這個客戶生產完所有矽片,這些矽片再經過封裝和測試等環節,大約又需要用時一個月。

然而,如果這家晶片代工廠商採用EUV光刻技術為那位客戶生產完所有晶片,所用生產時長會大大縮短。

「EUV最大的優點是可以20多天出廠,而用其他工藝要80多天,做大生產必須要用到EUV」。

第二,中國一定要有一家以上大型晶片代工廠商,並在製程技術方面處在全球一流水準。

能夠和英特爾、台積電、三星、格羅方德等晶片製造廠商處於全球第一競爭陣營。

中芯國際十分注重研發更先進位程及其相關技術,且至今積累有不少專利。

「在先進FinFET技術節點一次性投入10億美元的研發經費,並且分擔到生產廠裡面,把錢投入下一代的技術研發裡面,這樣才能夠持續發展」。

無論是現在,還是將來,中芯國際都會繼續運用FinFET技術來為客戶們生產各種晶片。

蘋果、三星、華為和小米等公司都可以成為全球半導體產業中一員。

蘋果、谷歌、亞馬遜、百度和阿里巴巴等公司都具備開發終端和雲端產品能力。

全球一定會跨入到5G時代,中國物聯網及其相關產業一定會大發展。

這對中國各家半導體廠商而言,當是一大新市場機遇。

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2017年9月25日,台灣《電子時報》也有報導:整個2017年,全球第一大光刻機設備廠商ASML(阿斯麥)只能生產出12台EUV光刻機,且這12台EUV光刻機其實早被台積電和三星等數家晶片製造廠商給預訂完了。

全球之所以唯有ASML能夠生產出這些EUV光刻機,原因就在於每台EUV光刻機都是有著極高生產難度,每台EUV光刻機所需一些核心零組件也涉及到高難技術。

即便每台EUV光刻機市價貴過1億歐元,台積電和三星等晶片製造廠商也是搶著向ASML採購這些EUV光刻機。

到目前為止,數家晶片製造廠商累計向ASML預訂了27台EUV光刻機。

《電子時報》在報導中提到:台積電、三星和格羅方德等晶片製造廠商都相繼宣布要在2018年投產7nm製程工藝,都需要運用到EUV光刻技術。

中芯國際等中國晶片製造廠商能不能按計劃順利推進到14nm及其以下製程工藝,ASML今後會在此進程中扮演起關鍵角色。

另外,台積電、三星、格羅方德和聯華電子(廈門聯芯)都已把先進位程技術帶進了中國,中芯國際目前所擁有最先進位程僅是28nm製程,中芯國際因此面臨著不小同業競爭壓力。

比如,台積電南京工廠在2018年開始就投產16nm製程工藝。

中芯國際2017年半年報數據顯示:中芯國際計劃在2017年資本開支為23億美元,主要用來擴產北京和深圳工廠28nm製程產能,以及研發14nm FinFET製程工藝。


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