中國「芯」,當自強
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文:DaDa
據中國海關總署數據,2017年中國集成電路年行業的進口額約合2601億美元,這一數字超過石油進口總額,中國是全球半導體的主要消費國。
儘管中國是世界電子產品製造工廠,但是在半導體產業的生產能力卻明顯不足,年進出口額處於「入不敷出"的尷尬境地。
此外,賽迪智庫的數據表明,中國每年消費的半導體價值約占全球出貨量的33%,其中集成電路市場規模占全部半導體的81%,而中國集成電路產業規模大概占全球集成電路產業規模7%-10%。
這說明,中國每年消耗全球1/3的半導體,但產能卻只能提供全球的1/10。
中國「芯」與高通、博通等企業的晶片還存在巨大的技術差距。
回顧過去的近十年,中國的半導體產業也確實取得了很大的進步,有專業人士指出,中國在基帶、應用程式處理器、連線晶片以及指紋傳感器等智慧型手機組件上的進步不容忽視,但最核心的晶片等半導體組件產業,中國卻步步受制於產能有限,不得不每年從國外大量進口晶片,從而在網上出現了這樣一種聲音:國產手機不過是生產了一個殼。
這從某個角度體現了我國半導體產業仍然於世界先進水平存在「代差"的尷尬境地。
中芯國際(SMIC)是中國目前半導體產業中技術領先的企業,但是相較於台積電(TSMC)和三星(Samsung),在鑄造技術上至少有3-5代的差距。
一顆晶片從IC設計、晶圓生產、IC製造、IC封裝測試,製作工序之複雜,要求之高是許多非業內人士不能想像的。
有個著名的摩爾定律,即當價格不變時,集成電路上可容納的元器件數目,約每隔18-24個月便會增加一倍,性能也將提升一倍,從而集成電路尺寸會越變越小。
晶片的製程是用來表徵集成電路尺寸的一個參數,從0.5微米一直發展到現在的10nm、7nm、5nm。
目前,世界集成電路產業28-14nm工藝節點成熟,14-10nm製程已量產,蘋果、三星和Intel等都已實現10nm晶片量產,並準備投資建設7nm和5nm生產線。
而中芯國際還在為14nm苦苦掙扎。
因為」瓦森納協定「,中國買不到先進的製造設備和集成電路技術。
1996年,33個國家聯合制定了」關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排「,即」瓦森納協定「,而中國不在這33個成員國中,因而對我國進行了技術封鎖。
所以,在半導體行業起步晚,技術基礎差的現狀下,中國企業又買不到世界上最先進的設備,可以說是面臨著」內憂外患「。
另外晶片製造投資大風險高,一條28nm工藝集成電路生產線投資額為50億美元,20nm工藝生產線高達100億美元。
中國」芯「發展舉步維艱,現階段仍需要依賴進口滿足需求。
但是」中興事件「卻再次為我們敲響了警鐘,中國企業應當發奮圖強,在科研上加大投入,承擔起應有的責任,堅持自主創新,積極參加國際分工與合作,完全可以在高技術領域大有作為,中國」芯「當自強。
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