從中興事件看風雨中砥礪前行的中國「芯」
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2018年4月16日,美國商務部做出激活拒絕令,禁止中興通訊7年內購買、出售或從事任何涉及受美國出口管制條例約束的物品、軟體或技術等交易。
中美貿易戰劍拔弩張之際,美國一出手即直指中國高科技行業的「七寸」,旨在打壓中國科技迅猛發展的勢頭,從而遏制中國「2025戰略規劃」推進的用心昭然若揭。
美國的禁令一出,引發了網友對中國晶片產業核心技術缺失的熱烈討論,網絡上也掀起一股「造芯運動」的熱潮。
不少網友大呼中國晶片產業之落後,並將原因歸咎於中國企業不重視和對此作出的努力不夠。
然而,事情的真相卻並非如此。
行業整體起步晚,專用晶片快速追趕
隨著2000年6月24日國務院18號文件《鼓勵軟體產業和集成電路產業發展的若干政策》公布後,包括台積電,台聯電,英特爾和海力士等在內的眾多集成電路廠商,紛紛落戶中國大陸,帶來優秀的技術和管理經驗。
中國本土的集成電路產業,也正式剛開始進入正軌道路。
而此時國內半導體製造工藝與國際先進廠商也相差了兩代水平。
但是伴隨著國家戰略的推動,面對巨大市場需求的刺激,加上行業廠商不斷加大的技術研發投入,我國半導體產業經過多年的發展,部分專用晶片快速追趕,正邁向全球第一陣營。
如今IC設計已經發展中國集成電路產業的火車頭,海思、展訊、中興位居國內行業前三。
2016年,中國晶片設計業才占世界份額7.3%,2017年已上升到7.78%,預計2018年比例會上升到8.5%左右,26.1%的增速非常驚人。
在晶片的封裝測試領域,中國也達到世界先進水平,長電、南通富士通、天水華天,與日月光相比不存在技術上的代差。
至於具體到通信行業,2017年中國核心集成電路的國產晶片占有率達到20%左右,相對於0-5%的通用晶片國有化率,通信行業晶片已經走在國產晶片的前列,並為中國晶片產業的發展做出了巨大貢獻。
中興通訊更是目前持有晶片專利最多的中國企業,根據國際知名專利檢索公司QUESTEL發布《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告,中興IC晶片領域專利實力在國內居於領先地位,自主研發並成功商用100多種晶片,主要包括有線傳輸晶片、有線分組晶片、寬頻接入晶片、無線系統晶片、移動終端晶片、多媒體晶片等,形成雲、管、端全系列通信晶片,是中國產品布局最全面的廠商之一,在國內處於行業前列。
可以說,以中興為代表的通信行業設備廠商,多年來堅持研發投入,自助創新,不斷取得技術突破,極大促進了中國通訊產業發展的同時,也為中國趕超國際前沿做出重要貢獻
技術封鎖——制約中國晶片產業發展的藩籬
長期以來制約我國晶片產業發展的瓶頸除了我國半導體行業起步晚技術基礎薄弱的原因,其中一個關鍵因素是美國和西方國家對我國進行的長期技術限制。
此次美國對中興的制裁事件再次印證對中國的技術限制是美國和西方國家的戰略選擇,美國把對中國的技術封鎖提高到戰略高度,公開承認中國的技術提升將威脅美國的霸權地位。
央視新聞指出,美國方面封殺中興通訊,打壓中國的高科技公司,也再次印證之前美國挑起對華貿易摩擦其目標直指《中國製造2025》。
中科院微電子所長葉甜春日前也曾公開表示,「在高度全球化的信息產業領域,以政府之力強令全球與之有關聯的供應商封鎖一家企業,任何企業都是難以招架的。
」
1996年,西方國家在奧地利維也納簽署了《瓦森納協定》,這個協議的全稱是:關於常規武器和兩用物品及技術出口控制的瓦森納安排,成立於1996年,一共33個成員國,中國不在其列,該協議主要對國外一些關鍵技術和元器件進行封鎖。
而一些設備和產品由於核心技術掌握的國外,國內也無法自主生產。
打個比方,晶片製程是用來表徵集成電路尺寸大小的一個參數,從0.5微米一直發展到現在的10nm、7nm、5nm。
在晶片製造中最重要的光刻機,2010年最新的是32nm製程工藝光刻機,全世界所有先進的半導體廠商都能買到,但中國廠商買不到。
中芯國際到2015年才通過和比利時微電子研究中心合作,得到了32nm的光刻機。
而在2015年,晶片工藝製程已經相隔好幾代,台積電、Intel、三星等全球領先的晶片製造商都已經買到10nm光刻機。
西方國家的技術壟斷和出口限制在很大程度上制約了我國晶片產業的發展。
堅持自主創新,未來可期
儘管我們已經在晶片行業取得長足進步,尤其在通信行業專用晶片領域,可以說已經走在世界前列。
但是,在高端通用晶片上我國與國外先進水平差距仍舊很大,對外依存度依然很高。
同樣我們不能忽視的是,通信行業是全球化水平非常高的產業,一家公司的產品,其零部件可能來自全球多個國家,中興通訊如此,華為、愛立信和諾基亞等企業也同樣如此。
正如中國電科集團教授級高工李進良所說,信息技術是全球開放程度最高的產業,全世界各國都在發展信息技術,導致產業鏈全球分布,沒有任何一個國家能自身獨立完成,大通信產業的國際化合作、供給,在高技術的大生態中分工協作是產業常態。
一個企業不可能「包打天下」。
雖然美國在某些領域屬於世界領先,但也不例外。
儘管中興各主要產品中大量使用自研專用晶片,但還有大量通用器件不可避免地外購。
這不僅是中國通信企業發展的現狀,同時也是全球通信行業發展的真實寫照。
與此同時,我們也應該看到,當前人工智慧、物聯網的飛速發展,中國和西方國家在新的技術趨勢面前站在了同一起跑線上,這為我國晶片產業提供了千載難逢的「彎道超車」機會,以AI、物聯網晶片為典型代表,我國正成為這個細分領域最有潛力組成部分。
正如國家知識產權局智慧財產權發展研究中心副研究員王雷所言,晶片戰略絕非朝夕之功,需要長期投入,也必須要有面向未來的耐心和恆心。
未來,我們在更強有力的政策的指引和保障下,必須加大投入,堅定不移走自主創「芯」之路。
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