中國晶片產業期待華麗轉身 5G將至大有可為

集成電路產業，是中國的戰略產業。

集成電路一詞，自2014年起，頻頻出現在兩會的政府工作報告中。

中國一直在集成電路產業上發力追趕。

而前段時間爆發的中興通訊事件，又讓集成電路話題再度成為熱點。

各路人馬從各個角度批評中國芯，也有部分人抨擊中興通訊缺少核心技術、技不如人。

細想，此說法也很可笑。

正所謂隔行如隔山，不是所有人所有企業都可以像冰島隊那樣，在多個行業放光輝的。

中興通訊是中國少有的，堅持核心技術自主創新的企業。

2017年研發投入129.6億元人民幣，占營收的11.9%，中興通訊十年累計研發投入886億元，每年在科研開發上的投入均保持在銷售收入10%以上。

截至2017年12月31日，中興通訊累計擁有6.9萬餘件全球專利資產、已授權專利資產超過3萬件。

其中，5G戰略布局專利全球超過2000件。

中興通訊位列普華永道全球創新企業70強，創新能力獲得國際專業機構的認可。

中興連續8年PCT專利申請量進入全球前三，其通信方面的技術底蘊雄厚，是實打實的技術企業。

中興通訊位列普華永道全球創新企業70強，創新能力獲得國際專業機構的認可。

另外值得一提的是，中興是一家全球化的通信公司，而非集成電路公司。

根據市場研究機構Gartner最新的數據顯示，蘋果在2017年半導體組件上的支出同比增長四分之一，全年累計在晶片上的支出達到了38.754億美元，比上年增加27.5%。

而這也讓蘋果成為了僅次於三星的全球第二大晶片採購商。

三星的晶片採購支出達到了43億美元，同比增長37.2%。

排名前十的晶片採購廠商還包括了戴爾、聯想、華為、步步高、惠普、惠普企業、LG和西部數據。

「三星電子和蘋果不僅繼續鞏固了自己第一和第二的位置，並且在2017年全面增加了半導體晶片組件的採購規模。

」Gartner研究分析師Masatsune Yamaji表示。

從2011年開始，兩家公司就一直在這項數據統計中排名前兩位，並且在整個半導體行業技術、價格和發展趨勢上擁有舉足輕重的地位。

通用晶片的外購，是整個IT產業的常態。

企業的體量越大，採購量就越大。

而通用晶片和元器件方面，確實美國企業做的較為超前。

所謂通用晶片就是不僅僅為通訊設備所用的晶片，比如電腦和伺服器的CPU、可編程器件FPGA、數位訊號處理器DSP、存儲等。

這些晶片的供應商以美系廠商為主，CPU:英特爾Intel;FPGA: Xilinx和Altera;DSP：德州儀器TI。

這些也是我國亟需突破的高端晶片技術。

除此之外，在晶片設計中，我國企業雖已可獨立完成從晶片定義到封測的全設計過程，但工具鏈全線受限於美國產品;晶片生產製造產業鏈全球布局且由美國主導，關鍵的裝備和製造環節均有美國技術或美國資本參與。

這些，是我們晶片產業受制於美國的關鍵。

中國集成電路行業的進步

美國在二戰期間，開始集成電路產業的研究工作。

1947年美國貝爾實驗室發明半導體點接觸電晶體，1949年研製出鍺合金電晶體。

就在1958年，美國德克薩斯儀器公司和仙童公司分別研製成半導體單塊集成電路。

1959年美國發明平面光刻技術，研製成功平面型擴散電晶體(簡稱「平面管」)。

1960年美國採用平面技術研製成集成電路，從此走上可以大量生產的道路。

中國的集成電路產業，起步較美國晚了7-8年左右的時間。

期間，又經歷了一段停滯時期。

此後，1995年《瓦森納協定》延續了巴統的策略，把軍事武器裝備、尖端技術產品和稀有物資等上萬種產品和技術都作為針對中國的禁運產品，更是極大限制了晶片產業的發展。

中國在晶片技術方面的差距，較之起步階段不是縮短了，而是拉大了。

近年來，隨著國家對產業的重視及各行業發展的需求，我國集成電路設計業、製造業、裝備業比10年前有長足進步，但依然無法滿足對集成電路的需求，2017年我國集成電路進口額繼續增長，達到歷史高位。

目前我國集成電路製造工藝量產水平達到28納米工藝節點，在40納米、55納米、0.13微米工藝節點上成熟度很高。

在人才儲備方面，根據獵聘平台發布的《2018杭州IC行業中高端人才活力洞察報告》報告顯示，同時杭州IC行業從業人員數量，2018年5月的時候進行統計，同比上年同期增長了30%，其中91.8%是本科和碩士學歷，這也說明我國的工程師人才在不斷湧入集成電路設計產業。

另外，我國集成電路製造龍頭企業中芯國際在工藝研發方面進展順利，根據2018年06月15日的消息，最新的14納米FinFET 製程已接近研發完成階段，其試產的良率已經可以達到95%的水準，2019年正式量產14納米的目標應該能順利完成。

近期有媒體報導，全球最大的晶片機器製造商、荷蘭的阿斯麥(AMSL)證實，中國向荷蘭訂購了一台最新型的使用EUV(極紫外線)技術的晶片製造機器光刻機，這一設備預計將於2019年年初交付。

分析人士認為，如果此次採購能夠成功，將有助於推動中國自主研發半導體生產。

對於年營業額達到90億歐元的阿斯麥公司來說，來自中國的訂單占的分量很小，但這顯示了一個趨勢，中國要在晶片市場上也要扮演一個角色，不再依賴外來產品。

同時也顯示出，西方國家對中國技術封鎖的鬆動。

中芯國際的發展，也能逐步解決我國晶片設計企業境外流片問題，反過來推動集成電路設計企業的發展。

通信晶片的領先發展

如上表中所示，通信行業是晶片國產化率最高的行業。

2017年11月中國IC設計年會發布的統計數據表明(見下表)，我國集成電路設計產業中，通信IC占據總體銷售比重達46%。

可見，通信IC是中國集成電路設計產業發展的絕對中流砥柱。

而在通信IC領域，以華為中興為代表的整機廠商對通信IC產值貢獻比超過50%，進一步凸顯通訊設備對中國集成電路產業的拉動和促進作用。

以中興通訊為例，中興自己研發晶片超過20年，已經比絕大多數國內半導體廠商走的要遠得多，不但有自己研發的晶片，而且遍及整個通訊網絡。

每年批量發貨的自研晶片幾十種，發貨數量在億級。

遍布全球的中興4G基站中，最核心的基帶晶片就是自己研發的，機頂盒、光貓、傳輸等系統的核心晶片使用中興自研晶片的比比皆是。

中興通訊從1996年開始進行晶片設計，目前，核心通信晶片全部自主研發，累計研發並成功量產各類晶片100餘種，涵蓋通訊網絡的「雲、管、端「架構，是中國晶片產品布局最為全面的廠商之一。

在通訊核心專用晶片上，基本能夠自給自足，並且還能將消費類晶片提供給國內其他通訊設備廠商。

目前中興自主研發的終端晶片為多家下遊客戶提供整體解決方案。

2012年開始，中興通訊與國內晶片製造和封測廠商緊密合作，率先採用國產製造和封測技術，以自主研發的量大面廣的消費終端晶片為牽引，推動建設我國相應的高端集成電路生產和封測服務體系。

實踐證明，通過應用驅動，實現設計、生產的全產業鏈協同發展，是我國集成電路產業發展的成功模式。

目前，中興即將解禁，這對中國通信產業以及通信晶片產業，都是一個重大的利好消息。

雖然中興要付出巨大代價，但企業最可寶貴的財富是人才，是技術。

中興理應要最大限度的保存企業的核心實力，也是以經濟代價換取發展時間。