從0.35微米到28納米 中芯國際(00981)未來都有哪些布局？

智通財經APP獲悉，西南財經發布有關中芯國際(00981)的研究報告，報告認為中芯國際(00981)是中國大陸晶圓代工龍頭，產能利用率高企。

公司是全球第四大純晶圓代工企業，中國大陸晶圓代工的龍頭，可提供從0.35微米到28納米不同技術節點的晶圓代工與技術服務。

公司近五年營收年均複合增速達到14.3%，歸母凈利潤年均複合增速高達101.7%，連續21個季度實現盈利。

公司產能已提升至每月43.8萬片，產能利用率常年超過90%，高於全球平均水平。

未來公司將聚焦晶圓產線擴建和更先進位程技術研發，為業績的持續增長保駕護航。

半導體產業正向內地轉移，大陸代工有望趁勢而起

我國半導體市場規模由1900多億元增長至4300多億元，占全球市場份額提升至接近20%，年複合增長率達到17.5%，增速高於全球平均水平10%。

這主要是因為國內旺盛的市場需求和國家利好政策的雙重推動。

中國雖然國內半導體產業發展要遠快於全球行業平均水平，但在技術層面上的差距依然較大，大部分的產品依賴於進口，長期處於貿易逆差並且缺口呈每年擴大的趨勢。

我國正成為全球最大的半導體需求市場。

2016年中國半導體消費價值超過1000億美元，占全球的32%，成為全球最大的半導體市場。

而且我國半導體的市場增速遠高於全球平均水平，未來依然會占據全球第一大市場的位置。

國家層面十分重視目前我國半導體市場自給不足、供需失衡的問題，先後頒布多個政策文件。

2014年6月印發了《國家集成電路產業發展推進綱要》，確定最終以基金的方式落實集成電路扶持政策。

中央政府於2014年9月成立了國家集成電路產業投資基金股份有限公司(以下簡稱「大基金」)，在資金層面給予支持。

大基金共有國開金融、中國移動、亦莊國投、紫光通信、華芯投資等15位股東，募集金額達1387億，超過計劃額度15.6%。

根據規劃，基金60%的額度投資於晶圓製造領域，剩餘40%投資於晶片設計、封裝測試、設備等其他領域。

在大基金引導作用下，多個地方政府也設立了地方版的集成電路產業投資基金。

中芯國際作為晶圓製造領域的國內龍頭受益顯著。

2015年2月大基金通過認購股份的形式向中芯國際投資31億港元;2015年9月大基金與中芯國際、高通聯合增資中芯長電2.8億美元，其中大基金出資10.8億人民幣，2016年5月大基金投資中芯北方(中芯國際參股)43億人民幣，預期後續會有更多資金流向晶圓製造企業。

目前，各半導體大國或重要地區的產業鏈各有所側重。

但中國既有半導體全產業鏈，有又豐富的下游終端市場。

目前已形成半導體的全產業鏈布局，上游晶片疊加下游需求驅動帶來全產業鏈共振。

晶片製造企業擁有明顯的代工優勢，中國半導體製造產業正在逐漸崛起。

先進位程技術待突破，拉近與世界領先企業距離

據SIA統計，在130nm製程向14nm的發展過程中，每個電晶體的製造成本由最初的下降40%左右到16/14nm製程的成本上升，這意味著發展先進位程不再具有成本優勢。

綜合考慮成本和技術因素，28nm製程或成為未來很長一段時間作為主流工藝節點，再加上中國物聯網應用領域巨大，28nm工藝技術預計在中國大陸會持續較長的時間。

公司是中國大陸目前唯一能夠提供28nm製程服務的純晶圓代工廠。

公司28nm製程相比40nm製程優勢明顯，其閘極密度是40nm的2倍，靜態存儲器元件尺寸比40nm縮減了50%，比40nm技術速度強化了20%~40%。

中芯國際自身的28nm產品規格目前處在Poly/SiON的較低端技術，相當於台積電的28LP技術，已投入量產;高端的28nmHKMG製程良率則不達預期，目前約在40%附近，良率過低問題嚴重製約了公司向更先進位程技術發展。

但中國28nm製程服務市場仍存在17.2萬片/年需求缺口。

此外，從台積電的發展歷程看，28納米在較長時間內是主流工藝平台，中芯國際目前28納米製程占比不到10%，提升空間巨大，預計中芯國際在製程良率突破後，28納米有望占據30%左右的收入比重。

2015年，為了加快追趕台積電等公司的步伐，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心、高通共同投資成立中芯國際集成電路新技術研發有限公司，研發新一代CMOS邏輯工藝，初期將以14nm研發為主。

2016 年10月13日中芯國際宣布在上海開工建設新的12英寸晶圓廠，投資超過675億人民幣，預計2017年底正式建成，這座工廠將使用14nm 工藝，預計 2018年量產，初期月產能規劃就高達7萬片晶圓，這將是中芯國際第一條14nm 生產線，正式投產後中芯國際在產能與技術方面都將進入到一個新階段，未來將開始攻克10nm 製程。

2017 2016年三季度，中芯國際每片晶圓的均價為708.6 美元，與二季度以及 2015 年同期相比基本一致，先進位程量產後有望維持晶圓均價並有上升的空間。

對晶片製造商來說，光刻機就是整個晶片生產過程中最核心的生產設備。

用於生產晶片的光刻機是中國在半導體設備製造上最大的短板，國內晶圓廠所需的高端光刻機完全依賴進口。

最先進的EUV光刻機全球僅ASML能夠生產，ASML壟斷了EUV光刻機市場，ASML在2016年第三季度和第四季度出售的兩台EUV光刻機售價都超過1億美元。

目前大陸還無法購買到高端EUV光刻機，也制約了大陸晶圓廠更先進位程工藝的發展。

中低端製程應用廣闊，成熟工藝提供業績保障

綜合考慮到成本、性能與用途等因素，並不是每種應用所需要的晶片都需要最高的製程，也就是說在滿足需求的前提下成本最小化，所以在並不特別計較功耗與晶片大小的情況下，通常晶片製程會採取更成熟、成本更低的相對低端的製程。

據IBS統計圖表可以看出，到2020年全球半導體消費需求的2300億美金中，中國大陸需求將達到1050億美金，高端製程(20納米以下)大約占了35%。

中國大陸將有394億美金的中低端半導體市場，對於中芯國際來說，收入的彈性空間是很大的。

中芯國際是中國大陸第一家提供40納米技術的晶圓廠。

2016年3月，中芯國際與Crossbar達成戰略合作協議，中芯國際基於其40納米的CMOS製造工藝，向Crossbar提供阻變式存儲器組件(ReRAM)的代工業務，可滿足物聯網、穿戴設備、平板電腦、消費電子、工業及汽車電子等市場需求。

從可穿戴應用的SoC嵌入式存儲，到雲數據中心的超高密度SSD，ReRAM有望催生一個存儲器創新的新紀元。

與Crossbar協議的簽署，代表著中芯國際成功進軍下一代內存產業。

中芯國際55納米/65納米邏輯技術具有高性能，節能的優勢，並實現先進技術成本的優化及設計成功的可能性。

中芯國際55納米方案已在物聯網行業得到落地推廣。

中興微電子推出的國內首顆NB-IoT安全物聯網晶片RoseFinch7100就是基於中芯國際55納米超低功耗+射頻+嵌入式快閃記憶體工藝平台製造。

而公司成熟邏輯製程技術是其當前主要收入來源。

公司成熟邏輯技術分為兩類：成熟製程技術以及基於製程技術的應用。

90nm,0.13/0.11µm,0.18µm,0.25µm,0.35µm以及SPOCULL是公司的成熟製程業務，而其成熟應用包含eNVM、混合信號/射頻工藝技術、模擬電源、絕緣柵雙極型電晶體(IGBT)、面板驅動晶片(DDIC)、CMOS圖像傳感器(CIS)、CMOS微電子機械系統、非易失性存儲器、物聯網解決方案以及汽車電子等領域。

物聯網和人工智慧時代，布局晶圓代工的未來

IDC預計，全球物聯網市場規模將從2015年的7000億美元增長至2020年的1.7萬億美元，複合增速近20%。

根據工信部的數據，2015年我國物聯網產業規模達到7500億元，同比增長29.3%。

預計到2020年，中國物聯網的整體規模將超過1.8萬億元。

隨著雲計算、大數據的迅速崛起，全球信息產業開始從以前的數字化向智能化提升，而全球半導體市場也開始進入換擋期。

物聯網時代將掀起全球第三次信息化浪潮，集成電路的驅動力也將由智慧型手機向物聯網終端/雲端轉移。

公司針對物聯網領域推出了一站式解決方案，通過不斷優化成熟工藝平台，公司可提供完整的一站式物聯網工藝、製造和晶片設計服務，用於智能家居、能源、安防、工業機器人、可穿戴設備、汽車、交通、物流、環境、智能農業、健康監護及醫療等多個領域。

物聯網產品通常具有功能多樣性以及快速上市響應等特點，產品結構以傳感、微處理、存儲、通信為主，注重微小體積和超低功耗。

公司8寸和12寸技術平台均已完備。

基於中芯國際的0.18微米到28納米的低功耗邏輯及射頻工藝，結合外置高容量存儲器，可用於智能家居、可穿戴設備、智慧城市等各類物聯網產品;0.13微米和55納米低漏電嵌入式快閃記憶體工藝則進一步整合內置存儲器。

人工智慧的發展帶動了晶片技術的變革，是晶片產業又一新的推動力。

考慮到實時性要求以及學習訓練數據的隱私等問題，這些能力不完全依賴雲端，需要本地的軟硬體基礎平台支撐。

人工智慧相關晶片的市場將數十倍於智慧型手機。

除了主處理晶片對運算能力、性能、功耗等要求較高外，其他與人工智慧相關的晶片比如存儲器、感知晶片等對尺寸大小與功耗的要求普遍不高，中低端製程工藝可以滿足需求。

公司擁有十年以上CMOS圖像傳感器(CMOS Image Sensor,CIS)的製造經驗。

目前，公司為客戶提供1.75微米/1.4微米像素尺寸的背面照射和1.75微米像素尺寸的正面照射技術，同時也可以為客戶提供從晶片、彩色濾光片、微透鏡到封裝測試的一站式服務。

公司的MEMS傳感器方案主要集中在兩大主流應用領域：MEMS麥克風和慣性傳感器。

公司的MEMS麥克風采用開放式結構，慣性傳感器則採用封閉式結構。

此外，公司可以提供具有成本競爭力的嵌入式快閃記憶體技術。

盈利預測與估值

我們預測公司2017-2019年EPS分別是0.32、0.44、0.57元人民幣，對應PE分別為27、19、15倍。

港股可比公司有比亞迪電子(00285)、通達集團(00698)、舜宇光學科技(00382)、丘鈦科技(01478)，2018年平均PE為19倍。

考慮到公司是中國大陸半導體晶圓代工的龍頭企業，具備較高程度的規模效應和協同效應，應給予一定的估值溢價，最終給予公司2018年25倍估值。

通過估值，我們估算公司對應股價為11元人民幣(對應13.09港元)。

首次覆蓋，給予「買入」評級。

（編輯：王夢艷）