中國芯專利申請量23倍增長 欲擺脫歐美技術掣肘

手機圈曾經流傳著這樣一個段子：蘋果一「饑渴」，其他手機品牌就要挨餓。

其實說的是由於高端晶片供應有限，在晶片廠商選擇客戶時，國產手機廠商只能「稍等片刻」。

如今，雖然蘋果已走下神壇，但背後折射出的畸形的商業生態狀況依然存在，「一芯難求」的局面仍然困擾著渴望走高端路線的終端手機廠商。

而在其他領域，雖然如華為海思、中興微電子等國產晶片的自給率逐年提高，但在對穩定性和可靠性要求很高的通信、工業、醫療以及軍事的大批量應用中，依然是國際晶片廠商的天下。

中國社科院在2014年《經濟藍皮書》中指出，中國工業雖然存在產能過剩狀況，但很多行業的高端環節大量依賴進口，例如，晶片90%依賴於進口，每年進口額超過石油。

「中國的集成電路需求量達到了萬億級別，但和市場需求相比，不到3600億的中國集成電路產值確實還是不夠。

」深圳中興微電子技術有限公司副總經理劉新陽在4月26日智慧財產權日上對第一財經記者表示，全球晶片專利數量在過去18年里實現了6倍的增長，而中國晶片則實現了23倍的增長，從數量上中國已經成為晶片專利申請第一大國。

「相比國際企業，中國的集成電路企業需要補的課太多，但要想不受制於人，就必須找到自己的長處，逐步追趕，5G設備上有很多的機會。

」劉新陽說，中興微電子希望在5G終端晶片領域做到全球前三。

「空心之憂」下的追趕

中國半導體產業協會發布的數據顯示，去年12月份全球晶片銷售額較上年同期下降5.2%，全年銷售額略低於2014年的歷史最高水平，其中，中國市場增長7.7%，為銷售額唯一增長地區。

從體量上看，中國目前已經成為全球最大、增長最快的集成電路市場，2014年市場規模首次突破萬億。

「中國集成電路的發展是極為快的，在晶片產業涉及到的幾個領域中，IC設計增長38.7%，IC製造業增長25%，IC封裝業則增長達到16.9%，對比全球個位數的增長，呈現爆發趨勢。

」劉新陽對記者表示，去年中興微電子出貨量相比2014年有成倍的增長，其中核心的4G晶片增長達到10倍。

劉新陽說，雖然起步較晚，但從追趕的速度來說，中國企業具有在某一領域趕超歐洲企業的技術實力。

「過去我們說IC的投入有三高，高風險、高投入、高產出，對於資金的需求非常大，隨著摩爾定律的演進，現在要做16納米的晶片，投入的資金金額不能低於億元級別。

」劉新陽表示，但目前中國企業迎來了較好的發展機遇，國家集成電路產業投資基金的支持，資本推動的支持，讓有技術積累的企業有更多的空間發展。

在國際專利檢索公司QUESTEL發布的《晶片行業專利分析及專利組合質量評估》報告中，中國企業在晶片專利數量上已逐步趕上國外老牌企業。

但也有業內人士提出質疑，認為目前在很多高精尖的領域中，如高速光通信接口、大規模FPGA、高速高精度ADC/DAC等主要依賴美國供應商。

對此，劉新陽對記者表示，從光到電，電到數字需要一些轉換的技術，我們把這塊的技術叫做ADDA，但很多國內的團隊都在做技術積累，國家也在支持，會有實現突破的機會。

「手機這塊我們已經建立起了自己的射頻團隊，也有自己的產品，目前五模的晶片可以使用自己的。

而在基站的處理器等產品上，基本可以做到自己供應。

」劉新陽說。

「超車」的機會

據QUESTEL報告統計，中國晶片專利申請量從2001年之後出現穩定增長，自2010年後申請節奏顯著加速，技術創新越來越活躍，整體水平越來越高，對晶片行業的智慧財產權保護更加重視，到2012年超過3萬大關。

在全球晶片專利申請量前30位專利權人中，日本公司居多，日立、東芝和NEC排名前三位，其次是美國的IBM、英特爾、德州儀器、高通等老牌企業，中興通訊、華為的專利申請在國內企業當中排名靠前。

但和國際廠商相比，手機中國聯盟秘書長王艷輝認為仍有天然的差距。

他對記者表示，目前國產晶片廠商和國際廠商的差距主要體現在幾個方面：一是商業模式上的差距，美國有很多IDM公司，韓國有從頭到尾的產業鏈，中國各自為戰，沒有清晰的模式;二是龍頭企業差距，國內企業的銷售額和生產規模與歐美公司相比有一定的距離;三是生產工藝和技術上差異;四是資本差距，有傳言稱國內集成電路製造行業全行業的研發投入不及英特爾一家的六分之一。

這意味著，由於難以依靠自身積累完成再投資和持續的研發投入，中國晶片廠商從一開始就輸在了起跑線上，但在很多廠商看來，這並不代表未來沒有「超車」的機會。

「華為對於晶片的研究從1991年就開始了，海思晶片去年也實現了5000萬片的發貨。

」華為輪值CEO郭平對記者如是說。

而劉新陽也認為在5G時代，中國廠商，特別是具有通信能力的廠商在集成電路領域有更多的優勢。

「5G技術有更多的連接，可以解決物聯網多連接、低延時的需求，這都是中興微所擅長的領域。

」他認為，智能製造和物聯網需要集成電路提供更多的智能化或者通信的能力，包括計算、存儲、無線控制，同時也聯接更多的終端。

「終端晶片應用趨勢上會與智能家庭結合，與未來多媒體數據中心結合，整體市場有很大潛力。

」王艷輝對記者表示，從2016年市場，智能終端品類向更寬泛的形態發展，而智能終端市場的活躍會讓中國晶片產業有彎道超車的機會。